据环球时报报道，近日，中美两国政府代表在北京换文签署了《关于修订和延长两国政府科学技术合作协定的议定书》，将《中美科技合作协定》延期5年。这标志着在紧张关系持续之际，双方在合作方面取得了期待已久的突破。美国国务院在声明中确认了续签的消息，并称这项协定“为执行机构建立了新的护栏”。根据美方的声明，修订后的协定“仅涵盖基础研究，不促进关键技术和新兴技术的发展”。修订后的STA是“美国负责任地管理与中国战略竞争的一种方式”。
尽管存在技术竞争，但中美续签科学协定仍推动合作在技术竞争激烈、地缘政治紧张局势不断升级的时代，《中美科技合作协定》的续签标志着科技外交的关键时刻。中美科技合作不是零和博弈，而是一种互利的伙伴关系。美国获得了中国不断扩大的科研能力和人才库，中国受益于美国尖端研究与合作。在应对气候变化和公共卫生危机等全球挑战方面，这种合作取得了重大突破。清洁能源和气候科学方面的努力，凸显了这种伙伴关系在应对环境和健康威胁方面的价值。
那么，如何看待《中美科技合作协定》续约一事呢？首先，这说明拜登政府认清了现实，当下在科技领域是美国有求于中国。就像美国驻华大使伯恩斯在卸任之前讲的，他将80%的时间用于管理与中国的竞争，20%的时间用于接触，美国之前对中国采取了不合作和制裁的政策，但没有起到效果，反而是中美近期在芬太尼等问题上合作，取得了意料外的收获。从中不难看出，拜登政府官员其实明白中美合作的重要性，只不过长期被零和博弈的思维冲昏了头，但是最终中美还是不可避免的走向合作。
协定应于 2023 年 8 月续签，却因部分美国议员反对受阻。他们致信国务卿布林肯，称中国科技发展或使美国技术用于军事威胁其国家安全，尤其在人工智能与通信技术领域，可能助力中国军事崛起，削弱美国全球竞争优势。美国对华“科技封锁”体现其对中国科技崛起的警惕，但也有声音指出，此举难遏中国科技，反使美国错失合作、加剧全球科技竞争风险。拜登政府因此在续签上摇摆不定，曾推迟六个月至 2024 年 2 月。后因美国科技界不满合作受限，最终决定按约续签。
据环球网报道，为遏制中国中低端芯片发展，拜登政府基于美国《1974年贸易法》第301条款对中国基础半导体发起调查。前不久，美国商务部长雷蒙多曾向媒体抱怨，美国用出口管制阻碍中国在先进半导体领域赶超美国的做法，是“无用功”。白宫在一份声明中表示，最新调查将审查中国在基础半导体(也称为传统或成熟节点芯片)领域争取主导地位的目标及其对美国经济的影响，并初步评估“中方在生产用于半导体装配的碳化硅衬底或其他晶圆时的措施、政策及做法”及其影响。
美国贸易代表办公室发布公告称，有证据表明，中国寻求在半导体行业主导国内和全球市场，并采取广泛的反竞争和非市场手段。中国的行为、政策和做法似乎对美国和其他经济体产生有害影响并有可能造成不利影响，破坏美国供应链和美国的经济安全。该“301调查”最初将侧重于中国的基础半导体制造。
美国拜登政府已经对于中国的高端芯片产业进行了釜底抽薪的制裁和打压，如今美国已经瞄准了大批量生产的传统芯片领域，目的是全面阻止中国的产业升级。随着科技的进步，芯片应用范围不断扩大，因此推动了传统芯片产业的发展，美国财政部长耶伦已经发出了警告，宣称中国的传统芯片伤害了美国和欧洲的利益，如今美国是要“说到做到”，通过法律的方式试图制裁中国的相关企业和供应链，凸显了美国对于中国的敌视立场，关键时刻美国是一点都不装了。