雷递网 雷建平 12月27日
厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称:“恒坤新材”)日前递交招股书,准备在科创板上市。
恒坤新材计划募资12亿元,其中,4亿元用于集成电路前驱体二期项目,1.93亿元用于SiARC开发与产业化项目,6.07亿元用于集成电路用先进材料项目。
年营收3.68亿
恒坤新材主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。
报告期内,恒坤新材产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料及TEOS等前驱体材料,应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
现阶段,中国境内12英寸集成电路用光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额,境内关键材料厂商虽然已有突破,但是尚未在先进制程形成大规模量产供货局面。公司SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货。
招股书显示,恒坤新材2021年、2022年、2023年营收分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元;净利分别为2656.4万元、9972.8万元、8976万元;扣非后净利分别为967.56万元、9103.5万元、8152.78万元。
恒坤新材2024年上半年营收为2.38亿元,净利为4410万元,扣非后净利为4106.56万元。
易荣坤控制35.65%股权
IPO前,恒坤新材实际控制人易荣坤直接持有公司19.52%的股份表决权,并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%股份表决权,另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通签订《一致行动协议书》控制公司10.19%的股份表决权,合计控制公司股份表决权比例为35.65%。
易荣坤,1971年6月生,1999年12月至2020年6月,任恒坤工贸执行董事兼总经理;2004年12月至2012年3月,任恒坤有限总经理;2012年3月至2014年1月,任恒坤有限监事;2014年1月至今,任恒坤新材董事长;2017年2月至今,任恒坤新材总经理。
淄博金控(SS)持股为4.36%,李湘江持股为4.07%,厦门神剑持股为3.35%,苏州厚望持股为3.34%,肖楠持股为3.23%,杨波持股为3.16%,张蕾持股为2.87%,安徽和壮持股为2.86%,郭芳菲持股为2.57%。
本次发行后,易荣坤预计合计控制公司30.30%的股份。
其中,易荣坤持股为16.59%,淄博金控(SS)持股为3.71%,李湘江持股为3.46%,厦门神剑持股为2.85%,苏州厚望持股为2.84%,肖楠持股为2.75%,杨波持股为2.68%,张蕾持股为2.44%,安徽和壮持股为2.43%,郭芳菲持股为2.18%。
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