日前，据全国企业破产重整案件信息网披露，北京市第一中级人民法院受理了北京世纪金光半导体有限公司破产清算案件，并指定北京华信清算服务有限公司担任管理人。
据世纪金光向法院提交的《情况说明》，截至 2024 年 9 月，公司账面资产总额为 5.12 亿元，账面负债总额为 5.28 亿元，所有者权益为 - 1576.80 万元，存在资不抵债的情况 。申请人曹某因世纪金光无法清偿到期债务且明显缺乏清偿能力，向法院申请对其进行破产清算。
世纪金光成立于2010年12月，其前身为中原半导体研究所。据其介绍，公司是一家致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的国家级高新技术企业，已实现第三代半导体碳化硅全产业链贯通。
而就在2021年，世纪金光还完成了一笔2.57亿元的融资。彼时，世纪金光的6英寸导电型碳化硅单晶已经率先行业实现小批量产，成为国内出货量领先企业，已在全球一线客户应用。其团队当时在国内率先完成碳化硅N型导电单晶，以及15毫欧以上碳化硅MOS管的研发，出货的MOS管已应用于电力电子相关领域。
昔日明星企业，如今却破产清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半导体市场的窘境。
曾经市场炒作第三代半导体概念爆火
第三代半导体概念股主要涉及氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料研发、生产或应用的公司股票。 这些材料具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐射等显著优势，在 5G 通信、新能源汽车等前沿领域应用广泛。
一方面，作为新一代半导体材料的杰出代表，碳化硅以其卓越的物理和化学属性，正在引领半导体器件性能的革命。这种材料的应用不仅能够显著降低超过20%的能耗，还能大幅度减少器件的体积和重量，最高可达50%。这些优势使得碳化硅成为中低压、高压以及超高压功率器件制造的理想选择。
另一方面，我国从 “十三五” 时期开始，就将推进半导体领域的发展明确写入规划中，“十四五” 时期，更是出台了一系列围绕新一代半导体、碳化硅等材料的促进性政策，这些政策从资金支持、税收优惠、研发补贴等方面，为碳化硅产业的发展提供了有力的政策保障，推动了碳化硅概念在市场上的火热。
随着国家出台多项政策推动第三代半导体产业发展，以及我国在这一领域的进步，使得近年来第三代半导体的概念火热。甚至比亚迪、格力等大厂也纷纷入局。
据 Yole 数据，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将达到 62.97 亿美元，2021-2027 年的复合增速约为 34%，良好的行业发展预期使得投资者对碳化硅概念充满信心，进一步推动了相关概念的爆火。
大量资金投入，促进了第三代半导体产业的技术研发和创新，加快了产业化进程，吸引了更多人才和资源，有助于提升我国在该领域的竞争力。数据显示，2021 年至 2023 年期间，中国参与者披露的SiC发明专利数量增加了约 60%，是全球主要国家和地区当中增长最快的，同时也是专利申请量最多的。如果仅看2023年，在全球SiC 专利申请当中，超过 70% 都是来自于中国实体。此外，2021-2023年，中国碳化硅产业链在新能源市场大发展上迎来了空前繁荣，行业涌现出了大量新玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到空前规模。
但概念股的股价波动剧烈，投资者面临较大的市场风险。一些企业可能存在业绩不稳定等问题，投资者若盲目跟风，可能遭受损失。同时，在市场热钱的推波助澜下，第三代半导体的火热已经明显超出市场预期。
一拥而上，碳化硅市场太卷了
在强劲的市场需求推动下，中国的碳化硅衬底生产能力正在迅速扩张。最新的统计数据揭示了一个显著的增长趋势：截至2024年6月底，中国在这一领域的产能已经达到了约348万片（等效6英寸），并且预计到年底这一数字将增至400万片。
天岳先进的上海临港工厂截至 2024 年一季度已能够实现年 30 万片导电型衬底的能力，并且正在规划临港工厂的第二阶段产能提升，其 8 英寸碳化硅总体产能规划约 60 万片。
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工，项目总投资8.3亿元，达产后，可实现年产碳化硅衬底16万片。
晶盛机电已量产 6-8 英寸碳化硅衬底且核心参数指标达到行业一流水平，正在积极推进 8 英寸碳化硅衬底的产能快速爬坡，并拓展了海外客户。
烁科晶体SiC二期项目已竣工验收，其中一期工程已于2024年5月完成验收；二期工厂在一期工程基础上扩建，在2023年8月进行备案，同年10月提交建设申请，目前也宣告完成验收，建成后将新增6-8英寸碳化硅衬底年产能20万片。
中晶芯源其 8 英寸碳化硅项目正式投产，计划总投资 15 亿元，达产年产能为 30 万片，今后三年，南砂晶圆投资扩产的重心将放在济南北方基地项目上，大幅提升 8 英寸碳化硅衬底产能。
重庆三安其 8 英寸碳化硅衬底厂在 8 月底已实现点亮通线，年产能为 8 英寸碳化硅衬底 48 万片，是三安光电为其与意法半导体合资的 8 英寸碳化硅器件厂配套建设的碳化硅衬底厂。此外，士兰明镓、广东天域半导体、芯粤能等企业也在大举扩产。
不难看出，许多厂商的产能爬坡速度超过预期；外延环节，由于持续走高的国产化设备比例，国内存量的6英寸外延设备已超过650余台，设备产能十分惊人；芯片制造端，国内目前已有超过30+制造项目运行。
除产能过剩风险外，碳化硅行业未来将面临更加激烈的市场竞争。一方面，国际大厂如意法半导体、英飞凌、罗姆、安森美等依然占据主要市场份额，并且在全球市场中具有较强的竞争力。
另一方面，还面临着需要经历不同功率半导体类别如硅基、碳化硅基、氮化镓甚至是下一代超宽禁带半导体之间动态竞争、获取市场的过程。
国内碳化硅相关厂家数量已超过百家，市场竞争愈发激烈。这些企业在技术水平、产品质量、成本控制等方面存在差异，为了争夺市场份额，纷纷采取降价、提高产品性能、拓展应用领域等方式进行竞争，导致行业内卷严重。
风光不再，碳化硅价格跳水，市场出清加速
由于前期过度投资，国内碳化硅材料供过于求，加之下游电动汽车行业率先展开价格竞争，导致碳化硅价格大幅下跌，部分企业经营陷入困境。碳化硅产业市场正在出清加速。
据了解，今年国产碳化硅相关的产品从衬底、外延、器件、模组等产品纷纷大幅降价，有甚者幅度超过50%。随着国内外企业产能的释放和技术进步，碳化硅供给过剩的风险正在加大。
业内人士表示，“一方面碳化硅技术门槛高、市场竞争激烈，产品从‘能做到’到‘能做好’仍有段距离，如：产品良率等关键技术指标难有大突破，导致行业内公司的盈利能力普遍较弱；另一方面，现阶段一级市场的融资环境变化，融资难度加大，部分企业经营陷入困境。”
由于前期过度投资，近期国内碳化硅材料供过于求，且下游电动汽车率先进入竞争性降价，引起去年末开始到今年的大幅降价，6英寸碳化硅以6000元/片降至年底1500元/片左右，单卖碳化硅的企业，已处于亏损状态。“预计明年会触底，进入平稳发展阶段。”
在汽车行业中，车企与供应商之间的议价权往往极不对等。车企凭借规模化采购的优势，往往能在谈判中占据主导地位。而供应商为了保持与车企的合作，往往不得不接受降价要求，甚至不惜以牺牲利润为代价。最近，比亚迪更是提出了要降低供应链成本，要求供应商所供货产品从2025年1月1日起降价10%。
最终碳化硅产业必将和光伏产业类似，要淘汰一批企业。
融资还在继续，明年还将更卷，入局请慎重
融资多寡通常被视为产业兴衰的标志之一。2023年碳化硅全产业链发生了上百起融资事件，彰显了碳化硅赛道的蓬勃发展态势。
而到2024年，不完全统计，截至目前，碳化硅全产业链已披露了超过50起厂商融资进展。与去年同期相比在数量上有所回落，可以看出投资市场逐渐降温。但这么多的融资也意味着，明年还将更卷。
随着融资扩产，未来一段时间，碳化硅供应市场规模还将持续扩大。在碳化硅产业扩产浪潮中，首先爆发的是设备需求，相关企业在吃到产线建设红利的同时，也获得了投资机构加码，2024年有近半数的融资事件都发生在设备领域。
随着碳化硅市场的竞争加剧，资本市场的投资也逐渐向头部企业集中，中小企业融资困难。这使得一些具有创新技术和发展潜力的中小企业难以获得足够的资金支持，限制了其技术研发和市场拓展的速度，必将进一步加剧了行业的分化和内卷。
如此局面下，新入局玩家需慎重。
来自钛媒体，作者:半导体产业纵横,原文链接:https://www.tmtpost.com/7396041.html
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