2024年12月23日，美国贸易代表办公室宣布对中国成熟制程芯片发起301条款调查。对此，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuuffer发布声明回，内容涉及拜登政府决定发起 301 条款贸易调查，重点关注中国与针对半导体行业占据主导地位相关的行为、政策和做法。
以下为声明原文：
中国是全球半导体行业的主要参与者，中国正在努力通过供给侧和需求侧措施在中国发展'独立可控'的半导体行业。中国最近呼吁限制采购美国芯片，并相关声称美国芯片“不再安全或可靠”，这尤其令人不安。
鉴于半导体在我们经济中的普遍性——从日常消费电子产品和汽车到军事系统和人工智能数据中心——我们敦促美国贸易代表办公室谨慎行事，并在整个过程中与行业密切合作。华盛顿的领导人还应该追求积极和积极的议程，以建立我们的国内制造和封装能力，加强我们的研究和设计生态系统，并在国内外创造对美国制造芯片的新需求。
为了让美国保持世界经济和技术领先地位，我们必须在半导体技术方面处于领先地位，并为芯片生产中使用的关键上游材料建立有弹性的供应链。我们期待与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作，以保持美国半导体供应链的弹性，并确保美国半导体生态系统在未来许多年成为全球领导者。
从SIA总裁兼首席执行官 John Neuuffer的声明来看，其认为中国是全球半导体行业的主要参与者，美国对华半导体调查和限制应该更加的谨慎，之前的限制已经引发了对于美国芯片“不再安全或可靠”的担忧。美国领导应该专注于提升自身的半导体技术领先和供应链弹性，而不是去不断的去限制中国。
值得注意的是，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时也表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。
“试图阻止中国（发展半导体）是愚蠢的差事”，雷蒙多还补充说，拜登政府的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）导致美国在建设芯片基础设施方面的投入比过去 28 年的总和还要多，这“比出口管制更重要”。
编辑：芯智讯-浪客剑