知名行业分析师郭明錤近日在社交媒体上透露，苹果公司的 M5 系列芯片研发进展顺利，已进入原型阶段数月。据其预测，该系列芯片有望在 2025 年上半年开始量产。
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郭明錤指出，M5 系列芯片将采用台积电先进的 N3P 制程技术，并将分为 M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 三款产品。其中，M5 预计将在 2025 年上半年量产，而 M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 则分别计划在 2025 年下半年和 2026 年量产。
在封装技术方面，郭明錤透露，M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用服务器级芯片的 SoIC 封装技术，并引入了名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装技术，以及 CPU 和 GPU 分离的设计，以提升生产良率和散热性能。
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此外，郭明錤还提到，随着高阶 M5 芯片的量产，苹果公司的 PCC 基础设施建设也将加速推进。这是因为高阶 M5 芯片更适用于 AI 推理，将为公司带来更多的业务增长机会。
值得一提的是，郭明錤曾在今年 9 月预测，苹果 Vision Pro 2 将搭载 M5 芯片，并预计于 2025 年下半年开始量产。这一预测进一步证实了 M5 系列芯片的研发进展和苹果公司在 AR/VR 领域的布局。