全球HDI大厂华通12月16日在泰国北揽省（Samut Prakan Province）邦博区（Bang Bo District）亚洲工业园区（Asia Industrial Estate）举行泰国厂开幕仪式。华通并提到，泰国厂目前员工人数约600人，明年若是进一步扩厂有可能到达约1,000人的规模。该项目第一阶段的投资额为104.17亿泰铢，预计机械建造和安装将在一年内完成，并于2024年12月开始生产。
华通泰国厂开幕由华通董事长江培琨及泰国厂总经理李世明共同主持，现场冠盖云集，当地各重要政商界包括驻泰台北经济文化办事处张俊福大使、泰国投资促进委员会（BOI）祕书长Mr. Narit、及重要客户、供应商等皆前来共襄盛举，整体开幕仪式隆重，气氛热烈。
该工厂占地112莱，主要生产多层印刷电路板，最多可达34层，适用于高复杂性和可靠性的电子系统。这些产品广泛应用于通信和卫星系统、电动汽车、数据中心、智能手机、医疗设备和电源等领域。预计90%以上的产品将出口，年出口价值超过66亿泰铢。第一阶段将雇用约600名泰国员工，并计划在明年将就业人数扩大到1500多人。
这是全球第五大PCB制造商Compeq首次在中国台湾和中国大陆以外地区设立生产基地，表明泰国在基础设施、供应链、政府支持和人才方面具备成为东盟主要PCB生产基地的潜力。该项目采用先进的自动化系统，提升本地劳动力水平，促进出口，并加强泰国电子行业的供应链，使其成为电动汽车、数据中心、智能电器和人工智能技术等高科技产业的重要基地，推动泰国经济的未来发展。
华通电脑于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，占地面积约18万平方公尺，是公司在东南亚的第一个生产基地。目前第一工厂及办公大楼于2024年中竣工，设备皆已陆续装机试车，产线调校顺利，预计将于2025年正式量产。华通掌握四大低轨卫星(LEO)业者订单，泰国厂一期主要生产LEO用板，后续将视客户需求提升产品结构，并规划增添AI服务器及网通等高阶HDI系统板产线，泰国厂将扮演公司未来成长的重要角色。
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