谁能想到，这次旗舰定位的天玑8系芯片也用上全大核架构了。
12月23日下午，联发科举行了MediaTek天玑芯片新品发布会，正式为我们带来了全新一代天玑8400次旗舰芯片，雷科技受邀参加。
联发科凭借成熟的先进制程和全新的全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，继续朝着高智能、高性能、高能效、低功耗迈进。
（图源：联发科）
据官方介绍，天玑8400基于台积电第二代4nm制程打造，其独特的全大核架构由至高可达3.25GHz的8颗ArmCortex-A725大核组成，彻底抛弃了能效表现落后的A5xx系列小核心，单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%。
（图源：联发科）
根据联发科的官方口径，相比上一代，天玑8400的二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，可以有效提高性能、减少数据库负载、降低网络延迟和提高系统可扩展性，让芯片的能效比进一步提升。
（图源：联发科）
GPU为天玑9300同款的Arm Mali-G720 GPU，核心数降低至7核，但是高频来到了1.3GHz，相对应的GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%，同时还支持先进的插帧技术和MediaTek星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面。
（图源：联发科）
根据官方测试数据，在60帧极高画质下运行《原神》时，天玑8400帧率提升了14%，能效也同比提升11%；在120帧运行《英雄联盟手游》时，功耗降低了13.5%；在60帧运行《绝区零》时，功耗下降32%；而在《永劫无间手游》中，同样条件下功耗更是大幅减少了35%。
至于这款芯片的一大看点，还是AI方面的能力。
天玑8400集成联发科旗舰级NPU 880，搭配上在天玑9400中率先亮相的天玑AI智能体化引擎，可将传统应用提升为能够进行自主感知、动“脑”推理，协作行动的高度智能化AI应用，助力更广泛的移动设备加速向AI智能体化迈进。
（图源：联发科）
现在只有旗舰用上的5G-A？联发科也给天玑8400率先搭载了。
（图源：联发科）
旗舰同宗同源的架构，和相对降低的核心频率，让天玑8400在安兔兔中取得了180万分左右的综合成绩。
（图源：联发科）
考虑到制程工艺上的进步，以及在极限性能上的配平，预计这枚中端芯片在能效比上面的表现可能还会更胜一筹。
在我看来，或许叫它「节能版」天玑9400更合适。
发哥今天这波操作，无异于给咱们明年上半年的中端手机市场，注入了一剂强心针。
这不，天玑8400前脚刚一发布。
后脚，咱们熟悉的Redmi品牌总经理王腾就登台亮相，宣布明年年初发布的Redmi Turbo4将会首发搭载双方联合定制的天玑8400-Ultra芯片。
（图源：联发科）
可以这么说，天玑8400这一代，发哥真的是把牙膏都挤爆了，作为旗下又一款性能能效奠定行业标准的Soc，肯定会赢得更多手机厂商的入局，我觉得大伙确实可以期待一下这款首发新机的表现。
再考虑到近在眼前的春节大促啊……
说实话，小雷已经搓起手开始期待了，明年的中端市场大战，有意思起来了呢。
25年1月7日，CES（国际消费电子展） 2025 即将盛大开幕，雷科技报道团蓄势待发，即将飞赴美国·拉斯维加斯现场全程报道，敬请关注。