【前言】

近日受到业绩暴涨、预期拉高,博通在近期一举成为美国第九家市值破万亿的企业,“下一个英伟达”之说也随之涌现。与英伟达主营通用型GPU不同,博通主营定制芯片即ASIC。 AI芯片架构主要包括GPU、ASIC、FPGA等,其中ASIC即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。受益于美股博通大涨映射A股近期也出现AI芯片和半导体,光模块等概念走强机会。

对AI产业而言,如果说以英伟达GPU为代表的通用性GPU是“面面俱到”,ASIC则是更“精准突破”。

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“ASIC需求主要是客户能针对特定AI任务去做执行并优化运算效能, 同时减少不必要的功能,以实现更好的能耗效率。此外,也能达到比较好的成本控制以及客制化需求。”TrendForce集邦咨询分析师告诉财联社记者。

为何ASIC会在当下这个时间点需求爆发,主要有两点原因:

首先,系AI大模型正在从训练向推理转变所致。“以谷歌与博通合作的TPU为例,其架构主要就是适用于机器学习和深度学习的,其功能侧重于推理,而非训练、渲染等其他环节。”

其次,这还与下游玩家想要摆脱对于英伟达的依赖有关,“对定制芯片有需求的基本都是大玩家,类似于字节、Meta、谷歌,他们对于英伟达芯片能否长期稳定供应是存在担忧的。选择ASIC,下游对于产品的掌控力更强,可以提升采购话语权。”

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从美股博通暴涨引发ASIC关注度飙升,到近期字节跳动豆包“全家桶”更新,外界对算力硬件的新一轮关注热度再起。周五A股市场半导体板块异动拉升,中芯国际涨超10%,寒武纪再创历史新高。

展望2025年,半导体行业作为信息技术产业的基石,对于国家安全和经济发展具有举足轻重的意义,国产化将成为我国半导体市场长期的主旋律;同时智能手机进入存量博弈阶段,折叠屏产品、AI手机、AI PC及AI眼镜等产品正在兴起,有望给产业链带来新的发展机遇。

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相关逻辑:公司主营业务是集成电路设计,定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域,包含8个细分产品业务,2024年上半年公司新推出近 500款新产品,目前已拥有4,000余款可供销售产品。

技术分析:周五出B点信号,做多能量线向上,震荡上行趋势良好。

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相关逻辑:公司产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。MPO多纤跳线主要用于高密度光纤连接,公司是国内最大的MPO供应商,以主流云厂商和网络供应商为主。

技术分析:多空能量线金叉,近期出B点信号,股价站稳34日均线。

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相关逻辑:12月3日,发布关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告,披露JM11系列图形处理器芯片已完成流片、封装阶段工作,进一步丰富公司产品线和核心技术储备,推动国产GPU再上新台阶。

技术面:均线密集粘合,周五放量反弹资金关注较强,多空能量线金叉,关注放量突破机会。

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