智能底盘技术应用正在成为汽车产业发展的新亮点。
近日，就在小米YU7亮相前不久，小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军正式发布小米汽车智能底盘预研技术，并展示了全主动悬架、超级4电机系统、48V线控制动和48V线控转向共4项核心技术。此外，江汽集团也在今年广州车展上公布了旗下“全域线控智慧底盘”。
当前，底盘解决方案商和各子系统供应商，以及不少整车企业纷纷进入智能底盘赛道，这个领域的热度不断攀升，多场景落地探索不断，行业吹响智能底盘应用的“冲锋号”。
车企智能底盘技术纷纷亮相
底盘是汽车的核心构造，走过机械时期、机电混合时期，如今步入智能时期。据介绍，智能底盘技术作为汽车智能化与电动化发展的关键支撑，正经历从基础电子控制到高度集成化、智能化的转变。线控技术、集中控制、滑板底盘和智能化等多方面的技术发展使智能底盘各子系统深入融合，完成车辆动态控制，实现高阶自动驾驶功能，从而为用户带来更加安全、高效和个性化的驾驶体验。
今年以来，多家乘用车企业推出智能底盘相关技术与产品。例如，江汽集团的全域线控智慧底盘，以ICDC智能底盘动态控制模块为计算中心，应用XYZ协控技术，通过车辆运动传感器以及部分智驾传感器的协同配合，可实现统一获取感知信息，统一决策，统一进行车辆运动的动态控制，使得车辆在前后、上下、左右的移动和旋转过程中实现任意的协控控制。
上汽智己L6（参数丨图片）全系标配灵蜥数字底盘，将智慧四轮转向、智能电控减震器、空气弹簧、电驱等多系统控制模块进行融合，通过中央集控算法，来实现更高的车辆响应速度和操控精度。
今年北京车展上，吉利展示了能够“自动控车避险”的AI数字底盘，预计2025年正式应用到部分车型上。据悉，吉利AI数字底盘利用统一智能算法控制系统，实现全方位协同控制，可实现无人自动高速漂移、四轮转向、侧碰主动防御、原地掉头、蟹行模式等，反应速度仅需4毫秒，比人类的极限反应速度快25倍。
北京车展前夕，比亚迪正式发布云辇技术概念，包含一系列主动式车身控制技术。其首创云辇系列底盘，由低到高包含云辇-C智能阻尼车身控制系统、云辇-A智能空气车身控制系统、云辇-P智能液压车身控制系统、云辇-X全主动车身控制系统四种不同车身控制系统，既有硬件配置上的明显差异，也有软件体验方面的不同。其中，腾势N7是云辇-A的首发车型，仰望U8则是云辇-P的首发车型，云辇-C、云辇-X等其他型号的云辇系统，分别配装在汉EV、唐DM、腾势D9等车型上，全面覆盖A~D级轿车、SUV、MPV、皮卡等车型。
在今年10月举行的奇瑞全球创新大会上，云台智能底盘2.0核心技术同期发布，包括超大带宽的线控转向技术，可变转向比可从5:1无级变化至14:1，低速转弯调头方向盘旋转角度更小，高速行驶更沉稳；后轮主动转向技术带来更大的转向角度，达到12°，优于行业平均水平20%；主动液压悬架技术调节速度更快，大于300毫米/秒，并能在爆胎等特殊工况下快速独立调节，保证车辆稳定性；敏捷电子制动技术，响应时间缩短30%，制动距离可减少1.5米；底盘域控四合一集成CIC 2.0协同控制技术，使得系统整合性更高，车辆反应更灵敏。
智能化技术创新成为支撑
随着电动化的深化和智能化的发展，我国汽车底盘及关键零部件技术也踏上了掌控能力快速提升的新征程。例如，智界S7首发的华为途灵智能底盘，通过华为自研中央域控芯片，搭配前双叉臂后多连杆悬架、CDC主动电磁减振、空气悬架、华为DriveONE碳化硅电驱，以及华为ADS智能驾驶传感器等，打通多域协同控制，智能中枢集成HUAWEI MFSS多模态融合感知系统、HUAWEI DATS动态自适应扭矩控制系统和HUAWEI xMotion智能车身协同控制系统等先进技术，实现车辆的精准感知与智能控制。
根据《2024中国汽车智能底盘产业技术趋势研究报告》（以下简称《报告》），智能底盘三大关键子系统的线控制动领域，EHB（电子液压制动）仍为主要方案，其中One Box方案凭借成本优势实现市场份额的不断攀升，外资供应商仍占据EHB大部分市场份额，One Box方案国产替代加速。空气悬架系统正逐渐从高端市场向中端市场渗透，2024年自主供应商有望以超过7成的市场份额，进一步主导这一细分市场。线控转向领域，国内供应商正在逐步掌握转向系统控制器、电机、传感器在内的全产业链开发能力,软硬件关键技术自主研发推动国内厂商在线控转向赛道的“国产替代”。
同时，汽车底盘一体化也成为发展趋势之一。时代智能主营的CIIC一体化智能底盘（俗称“滑板底盘”）是在智能底盘的基础上实现上下车体的解耦，将更好地支持汽车实现高阶自动驾驶、为乘员舱空间和整车造型设计带来更多自由度。CIIC一体化智能底盘目前分为3个平台系列：CIIC-S、CIIC-M和CIIC-L，以电池为中心设计，将电池、电驱动、热管理、底盘域控制器等零部件高度集成到机械底盘中，实现三电系统性能的深度融合及底盘智能健康管理。其中，CIIC-M是全球首个在乘用车领域量产的滑板底盘，采用宁德时代CTC电池技术，全栈800V高压平台；下一代产品CIIC-M2.0采用全线控技术，上下车体彻底解耦可实现左右舵共平台开发，助力中国企业快速出海，同时满足高阶自动驾驶冗余需求。
零一汽车、易咖智车等创业公司则在商用车智能底盘领域开展布局。易咖智车打造出服务型无人车在不同场景产品平台中高效迁移、适配和拓展的技术内核——“行者架构”，通过底盘操作系统、全栈软硬自研的整车线控套件、能量套件和数据赋能的网联平台，以“积木式”开发模式实现场景应用、总成配置及部件“即插即用”式快速切换，实现从“需求-研发-采购-生产-测试-造车-用车-运维”的无人车产品全生命周期服务。零一汽车正向设计的水滴冗余线控底盘系统在性能上有所提升，在驱动上面提升近70%；在故障检测方面，该底盘平均的故障检测时间能够做到80毫秒，一秒钟能完成接近10次以上的系统自诊断，叠加冗余和仲裁逻辑，无故障连续运营时间在原有的系统上提升200%。
智能底盘何以成为新赛道
可以说，技术升级、市场需求及国产化替代的共同作用，成为当前智能底盘加速应用的“助推器”。新能源汽车的快速普及，为智能底盘提供了更多应用场景。同时，智能底盘技术不仅能够提升车辆的行驶性能和安全性，还能为自动驾驶技术提供必要的支持。随着自动驾驶技术的发展，智能底盘将在未来汽车中发挥更加关键的作用。
零一汽车智能驾驶合伙人王泮渠表示，自动驾驶的量产落地，需要一个全新的、正向设计的底盘系统。在乘用车领域，国内供应链的发展相对迅速。然而，在商用车领域，开展系统性底盘设计的供应商和车企仍然较少。目前，转向和制动等关键部件多由外资企业控制，而国内厂商在国产化替代方面还处于起步阶段。
随着自主品牌车企的发展，国内智能底盘技术迎来国产替代的黄金时期。近年来，国内企业加大了对线控底盘领域的技术攻关和市场开拓。中国企业在智能底盘领域取得关键技术突破，不仅实现了技术的自主可控，还降低了对国际供应链的依赖。
“当前，城市配送和环卫清扫等使用场景已分化出独立的线控底盘制造商。目前，自动驾驶在城市配送、环卫、矿山、港口等低速封闭或半封闭场景中实现去安全员运行，在部分场景率先实现商业化落地。商用车L4自动驾驶的快速发展，对线控底盘产生刚性的新需求，进而带来传统汽车产业链重构，催生线控底盘这一独立赛道。”易咖智车联合创始人柏俊波认为，目前，线控底盘行业处于起步阶段，产业生态正在逐步形成中。一方面，线控技术逐渐成熟，乘用车线控制动和悬架近年来开始量产配装，线控转向也在不断迭代；另一方面，新的价值链会颠覆原有的行业格局，新兴初创公司更有机会摆脱传统汽车制造的旧内核，以新需求为导向，去匹配L4自动驾驶对线控底盘的需求。
零一汽车线控底盘项目经理龚建平表示，从商业角度来看，智能驾驶底盘的吸引力主要体现在以下几个方面。首先，智能底盘能够实时感知路面状况并调整车辆控制，从而提高行车安全。其次，智能驾驶底盘能够为驾驶者带来便利，特别是在危险或恶劣的工作环境中，如矿山和煤厂，无人驾驶技术可以解放人力，提高作业效率。第三，智能驾驶系统理论上可以消除人为驾驶中的不稳定因素，如急加速、急减速等，从而优化车辆性能并降低能耗。第四，消费者对汽车智能化产品的期待也将推动智能底盘的加速迭代。
智能底盘行业正处2.0阶段
“国内汽车产业正在经历从电动化到智能化、数字化的转型升级中，相应的智能底盘也进入快速发展和应用阶段。”时代智能相关负责人对记者表示，底盘的核心也正从发动机、变速器，转变为电池、电驱、热管理；同时随着市场需求升级，底盘作为运动执行单元也要满足智能化的需求。在智能化时代，整车将拥有智慧“大脑”，而负责运动执行的“小脑”也很重要。一个好的智能底盘将更敏捷地响应“大脑”发出的指令，同时提供高阶智驾所需的冗余支持。
智能底盘的发展可以划分为3个阶段，1.0阶段的智能底盘实现了X、Y方向上的部分线控化和协同控制，产品多为基于半线控化的系统；2.0阶段的智能底盘实现了三向六自由度的协同控制，底盘具备一定的主动感知和控制能力；3.0阶段的智能底盘是在2.0的基础上实现全面线控化，同时感知技术从“车路协同感知”跨越至“车路云协同感知”，具备AI属性的底盘产品将逐步成熟。《报告》认为，目前，整个智能底盘行业正处于2.0阶段，部分中高端车型已实现智能底盘2.0系统的标配；2026年行业将正式步入智能底盘3.0阶段，开启AI定义底盘的汽车智能化时代。
然而，挑战依然存在。龚建平表示，在底盘硬件方面，零部件技术的发展并不均衡。例如，商用车制动技术由于法规推动而发展较快，而线控转向技术由于缺乏强制性法规要求，对成本的敏感性导致应用受限。此外，车企、零部件供应商和算法公司之间的资源整合不足，导致冗余功能的重复开发，造成资源浪费。这也是为什么零一汽车选择软硬件一体正向开发的原因，通过整合资源，可以避免浪费，并优化各环节之间的配合与沟通。
“智能底盘需要复杂的技术支持，开发难度大、周期长。随着汽车智能化系统的复杂性增加，功能的安全性与可靠性尤为重要。供应链管理是在量产应用上面临挑战，智驾+智能底盘的深度融合将导致车辆电子电气架构重塑，推动各零部件从分散独立控制向跨域融合控制发展，这对供应链的管理和协调能力需要更高的要求。”柏俊波表示，对于整个行业来说，需要加大研发投入，加强人才培养，以满足智能底盘技术发展的需求。同时优化供应链管理，提高供应链的协同效率和响应速度。
“新能源汽车正在向智能化、个性化、场景化发展，而上下解耦的一体化智能底盘将更好地满足这一需求。从时代智能角度出发，一体化智能底盘是一个复杂的系统工程，挑战包括技术集成的复杂性、成本控制、安全性验证以及与现有制造体系的兼容性等。时代智能一体化智能底盘通过上下车体解耦的方式，赋能整车设计、研发、生产制造，优势是降低重复制造和重复开发，大幅缩短整车上市周期，但由于改变了传统底盘线性开发流程，市场还需要一定时间接受。但不难发现，目前多家车企已开始部署相关技术。”前述时代智能相关负责人对记者说。
分步实现智能底盘领先发展
2023年7月，工信部等五部门印发的《制造业可靠性提升实施意见》指出，汽车行业重点聚焦线控转向、线控制动、自动换挡、电动油门、悬架系统等线控底盘系统，为行业发展指明方向。
2024世界智能网联汽车大会上发布的“智能网联汽车全球十大发展突破”之一，便是智能底盘提升整车操控和运动安全，即依托底盘域内融合和跨域协同技术，推动智能底盘认知、预判和控制车轮与地面间相互作用、管理自身运行状态的能力逐步提升。主流车企智能底盘实现线控执行、冗余重构等持续创新突破，拓展了安全边界。
其后，第31届中国汽车工程学会年会发布的《2025年度中国汽车十大技术趋势》分别提及，智能底盘与智驾深度融合，有望明年实现重大技术突破，显著提升L3级自动驾驶以上车辆运动控制性能；EMB技术日趋成熟，即将迎来量产应用，EMB具备结构简洁、响应快速、控制精准、安全性能显著提升等优势，是适配高级别自动驾驶的关键制动技术，是未来车辆制动系统的重要发展方向。到2025年，伴随EMB相关法规标准逐步明确和完善，EMB将实现小规模量产配装应用。
今年年初，《节能与新能源汽车技术路线图3.0》修订工作已经启动，计划在2025年上半年完成并正式发布。有消息称，其中智能底盘关键技术、产品、产业的全球领先，或成为未来5~15年分阶段推进的发展愿景。
“作为高级别自动驾驶实现的必要条件之一，线控底盘将在未来3年内迎来更多场景的规模化落地。”柏俊波表示，易咖智车下一步也将继续做好量产及“出海”工作。
王泮渠谈及，智能底盘不仅需要满足性能需求，还要考虑成本和规模化生产的优势。目前，智能底盘在市场上的需求量不大，但未来的发展前景是值得期待的。智能底盘系统、算法、整车的深度耦合，将代表未来自动驾驶技术的一个重要趋势。这不仅需要底盘系统更好地理解算法的性能和局限，还需要为算法提供更好的冗余方案。
当前，智能底盘正朝着线控化、协同化方向发展，未来会向更高程度的自动化方向演变。随着整车电子电气架构从域控融合快速演变至中央集成式，也会有更多功能全面下放到更多车型上。同时，线控制动、主动悬架和线控转向三大智能底盘关键子系统技术持续迭代，有望迎来新一轮技术落地和应用。
文：赵玲玲 编辑：庞国霞 版式：李沛洋