据财联社消息，近期，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
此前，《财经》从多个独立信源获悉，台积电已向部分中国AI（人工智能）芯片客户发送邮件，沟通后续有可能生变的芯片供应事宜。11月初，知情人士告诉《财经》，美国商务部已经给台积电总部发文，要求其自11月11日起切断与中国大陆和中国澳门地区公司的合作，禁止供应7nm及更先进制程的芯片。但不包含中国香港地区。此外，文件中还列出了多条禁止合作的要求，其中一条是所有涉及AI应用方面的芯片均不能供应。
美方公布最新的对华半导体出口管制措施，将136家中企列入所谓的“实体清单”，并悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。作为反制，中方宣布对镓锗锑、石墨、超硬材料两用物项实施了迄今为止最严厉的出口管制，而且是仅针对美国，拜登政府不反思记过，反而在11日加码宣布从中国进口的太阳能晶圆、多晶硅、钨制品等关键材料再度加征新的关税。等到16日，知情人士透露，美方将对中国“传统芯片”，即28纳米及以上制程芯片的制造进行贸易调查。
美国政府此前对中国芯片产业的制裁主要集中在先进芯片上，但随着美国步步紧逼，中国逐步加大对成熟制程芯片制造的投资。根据香港《南华早报》的说法，今年第一季度中国的成熟制程芯片产量增长了40%，这表明中国可能成为全球成熟制程芯片制造的领导者。今年以来，一直有外媒爆料，称美国政府正在审查中国在成熟制程芯片制造的领导地位，准备以所谓的“中国依赖威胁国家安全”为由，对中国成熟制程芯片“下手”。
美国新的出口限制措施主要包括三大内容。第一，限制对华出口先进的高带宽内存芯片，这对于人工智能训练等高端应用至关重要。第二，对另外24种半导体制造设备和3种软件工具限制出口。第三，对新加坡和马来西亚等国的半导体制造设备实施新的出口限制。也就是说，这项最新的限制计划，涉及“外国直接产品规则”，任何使用了美国技术的产品都将受到管制。除了120多家中国大陆企业之外，来自新加坡、马来西亚、以色列以及我国台湾地区等16家公司也都将受到影响。
不过对于中国而言，拜登政府搞出来的这些盘外招，虽然看上去非常的唬人，但是对于中国半导体产业而言，边际效应已经产生并且还在逐步扩大。我国的自主半导体之所以发展缓慢，除了固有的技术代差需要追赶之外，另一个主要原因就是需求不足，当便宜成熟的外国芯片可以在中国市场畅行无阻时，国产半导体就会受到巨大压力。但极大的市场需求可以极大刺激技术进步。今天美国所采取的这一连串科技限制措施，在某种程度上“帮助”了中国国产半导体的崛起。
拜登政府或许没想到，他们的“围追堵截”，反而激发了我国企业的创新活力。这些年来，我国在成熟制程芯片制造领域不断加大投入，产量增长了40%，大有成为全球领导者的势头。而美国政府的制裁，似乎成了“纸老虎”，对我国半导体产业的影响越来越小。有趣的是，美国一边制裁我国，一边又担心自家企业受损。他们限制对华出口先进芯片，结果可能导致美国半导体设备厂商和非美国公司遭受打击。这真是“搬起石头砸自己的脚”，让人哭笑不得。