近年来，先进封装领域成为半导体行业的热门赛道。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单。预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。
在先进封装布局方面，联电目前制程端主要供应应用于RFSOI制程的中介层（Interposer），不过该业务对营收贡献相对有限。此前，全球先进封装制程市场主导权牢牢掌握在台积电手中。而此次高通选择联电的先进封装制程打造HPC芯片，无疑为联电打开了全新的业务篇章，标志着其全面进军先进封装市场。
据知情人士透露，高通规划以半定制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，之后将芯片交由联电进行先进封装，且预计采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键和）。这一变革将显著缩短芯片间信号传输距离，无需依赖提升芯片制程，即可有效提升芯片运算性能，为相关产品带来更卓越的性能表现。
法人进一步分析，先进封装的关键制程在于需曝光机台制造的中介层以及超高精密的硅穿孔技术，这些技术确保2.5D或3D先进封装堆栈芯片间信号的顺畅互联。联电不仅具备生产中介层的机台设备，早在十年前就已将TSV制程应用于超微GPU芯片订单，充分展现其在先进封装制程量产技术方面的深厚底蕴与领先实力，这也成为高通选择联电的关键因素。业界预估，高通采用联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025年下半年打开试产，并于2026年进入大规模放量出货阶段，届时将为市场带来全新的产品格局与竞争态势。
受此利多消息刺激，联电及其集团成员股价表现亮眼。17日，联电以42元开盘，上涨0.55元，盘中一度攀升至43.4元，涨幅达4.7%，逼近半根停板。业内人士普遍认为，先进封装领域正逐渐成为半导体产业竞争的关键战场，联电的成功突围不仅为自身发展注入强大动力，也将对整个市场格局产生深远的影响，未来先进封装市场的竞争将更加激烈且多样化。