【摘要】英诺赛科(02577.HK)近期拟全球招股，据最新招股书披露，功率巨头STM（意法半导体）本次占据基石投资总金额的一半，这在氮化镓市场难能可贵。
考虑到新能源电车上主驱之外的其他电源应用将很快从硅芯片转化为氮化镓，STM作为全球重要的汽车芯片供应商之一，本次投资英诺赛科，恰恰是为接下来氮化镓大规模上车提前布局。
此外，二者还将在数据中心等领域加快业务融合。
作为第三代半导体企业中少有的IDM厂商，英诺赛科正逐渐证实其商业化成功，二者结合下，氮化镓也正迎来新一轮的黄金时代。
以下为正文：
近日，英诺赛科(02577.HK)发布公告，公司拟全球发售4536.4万股H股，2024年12月18日至12月23日招股，预期定价日为12月24日。
据最新招股书披露，公司基石投资者包括STMicroelectronics Limited(“STHK”)、江苏国有企业混合所有制改革基金(有限合伙)(“江苏国企混改基金”)、江苏苏州高端装备产业专项母基金(有限合伙)(“苏州高端装备”)及苏州东方创联投资管理有限公司(“东方创联”)。
值得一提的是，功率巨头STM本次占据基石投资总金额的一半，这在氮化镓市场难能可贵。
考虑到氮化镓生产工艺成熟和规模化生产推广已达爆发临界点，加之STM与英诺赛科强强联合，本次战略合作背后暗藏国内氮化镓市场新格局。
01
为何选择英诺赛科
今年下半年开始，随着地缘政治摩擦愈发频繁，市场不确定性增大，多家国际大厂都开始将目光看向中国本土战略。
11月20日，在STM举办的投资者峰会上，其格外重视“在中国，为中国”（China-for-China）的战略，并将不断加强中国制造方面的投入。
从此前与华虹宏力、三安光电的合作看，今明两年的STM正在多个重点领域寻求典型合作伙伴，而本次领衔英诺赛科基石投资，则是在第三代半导体氮化镓上的重点布局。
产品承接上，STM本身是全球重要的汽车芯片供应商之一，是特斯拉的独家供应商，Tesla Model3用的是意法和英飞凌的650v sicmosfet。
主驱逆变器目前处于碳化硅阶段，随着第三代半导体在新能源电车上的规模化渗透，主驱之外的其他电源应用，将很快从硅芯片转化为氮化镓。STM作为特斯拉的碳化硅核心供应商，必然先一步感知到这一重要趋势。而投资英诺赛科，恰恰是为接下来氮化镓大规模上车提前布局。
英诺赛科作为国内氮化镓龙头厂商，已经于2023年底推出适用于自动驾驶激光雷达系统的100V车规级氮化镓芯片INN100W135A-Q（AEC-Q101认证），目前已在多个终端客户中导入设计。
此外，英诺赛科还基于100V技术平台研发了一款更小封装体积的（WLCSP 0.9mm x 0.9mm ）100V车规级氮化镓芯片INN100W800A-Q，延续低导阻、低栅极电荷、低开关损耗以及降低的反向恢复电荷等特性，并通过AEC-Q101 认证。
随着AI智能化的推进，计算资源的储存和托管需求越来越大，这意味着，承担更多计算、储存方面服务需求的数据中心成为助推行业未来的另一大趋势。
如碳化硅和氮化镓等新一代半导体材料，辅以 STM的电隔离栅极驱动器STGAP，将有助于进一步减缓数据中心的电能需求增长。
当前AI迭代趋势超过市场预期的快，这对各供应链厂商产品研发提出了更高需求。这也倒逼巨头厂商迅速实现优势搭配，找一个稳健、有充足实力的合作伙伴是首要任务。
综合新能源汽车和AI智能化两大趋势看，STM与英诺赛科的结合，实际是供应链厂商对爆炸式增长的迭代需求的迅速回应。
而且，可以预见的是，这样的结合绝对不会是最后一次，英诺赛科和STM抢先卡位势必带动其他巨头有所行动。
02
中国半导体企业迎来新样本
不久以前，芯流智库曾发表文章中国AI芯片的前途，唯有塔山之战，呼吁业内厂商用战争思维看待半导体企业建设，着眼于超长期战略，这一逻辑对于所有半导体企业同样适配。
其背后暗藏的灵魂问题在于：当贸易壁垒愈发增高、地缘风险难以预测、市场需求以超乎预期的速度迭代之时，半导体企业如何从战略布局之初就深植应对能力？
这一点看，英诺赛科提供了两个业内友商鲜有的特质。
其一，英诺赛科发展过程中，主要采用市场化模式。这在中国的第三代半导体企业中很罕见，在中国第一代、第二代半导体企业中也很少见，可以说英诺赛科为中国半导体企业发展模式提供了一种样本。
纵观英诺赛科的整个融资线，其主要依靠的是社会资本和地方政府，在发展初期，珠海、苏州等地政府和银行给予了积极支持，此后公司历次股权融资都以市场化募资为主。
其二，英诺赛科从成立之初就坚持采用了IDM模式，在商业模式上没有沿用氮化镓行业普遍采用的Fabless模式，也没有定位为Foundry纯代工厂模式，这在当下颇具特色，也正逐渐被证明是符合市场规律的模式。
IDM 企业能全程掌控流程，使设计与制造紧密结合。比如在芯片设计时就考虑制造工艺，避免后期冲突，优化产品性能和生产效率，减少成本与时间消耗。但同时，这种模式也意味着早期高投入、经营管理复杂化增加。
不过，从功率半导体行业发展规律、满足下游客户核心需求等角度来看，IDM模式是氮化镓功率半导体企业的必然之路，英诺赛科的商业化成功，也侧证了该公司管理层在发展战略上的决策正确。
03
氮化镓国际化终需闭环
下游应用看，氮化镓对电动汽车、人工智能领域功率芯片的战略价值不言而喻，无论中国还是海外，都很难封闭式应对飞速变化的市场需求。
成本、规模化产能、灵活的产品方案都迫切需求产业融合。
除极个别传统功率芯片厂商的围堵打压外，绝大多数全球功率巨头对此持非常开放态度。
自成立以来，英诺赛科氮化镓芯片应用从消费电子行业起步，不断拓展，现已进入汽车电子、新能源及工业、数据中心等领域，客户群和合作伙伴分布全球，在全球氮化镓产业生态的建设上做了很多开创性工作。
此次STM领衔英诺赛科基石投资，也说明对英诺赛科在功率半导体领域领先竞争优势和市场地位的认可。
氮化镓因其材料特性优势，在功率半导体领域取代传统硅芯片，具有极大市场潜力，英诺赛科凭借其8英寸晶圆工艺技术的领先和IDM模式，已建立牢固护城河，正在成为功率半导体领域下一代半导体材料的领先者。
本次英诺赛科与STM等全球功率巨头的共同合作，也将更好推动氮化镓材料在功率器件领域的革命，提升功率电源性能和效益，更好满足下游电动汽车、数据中心等前沿产业的迫切需求。
04
尾声：半导体需要信任
2018年，特斯拉Model 3成为第一款搭载全碳化硅功率模块逆变器的车型时，第三代半导体才刚刚在投资圈收获注意。
此后历经疫情冲击、资本的狂潮与冷静，前几年的第三代半导体创业公司走过了一条并不平坦的路。
第一轮机遇是新能源车企客户愿意在第三代半导体刚刚起势之时给予供应商国产化尝试机会，在海外巨头深耕多年的前提下，如此信任十分宝贵。
第二轮机遇是最近两年的中外资企业合作，在愈发加快的第三代半导体应用需求前，先一步用长期主义看问题，才是一种更灵活拥抱市场的心态。
英诺赛科与STM的结合下，氮化镓也正迎来新一轮的黄金时代。