对于集成电路领域的企业而言，可能会面临各种因知识产权导致的司法和行政程序，本文将对集成电路领域知识产权保护的要点进行分析，主要从专利、商业秘密、布图设计保护三个方面，供企业参考。
作者 | 刘微 邓弘 薛晓峰 北京金诚同达律师事务所
编辑 | 布鲁斯
前 言
2022年8月9日，时任美国总统拜登签署了《2022年芯片与科学法案》，法案针对美国芯片产业制定了扶持政策，还特别针对中国制定了附加条款，限制美国半导体企业在中国芯片产业的投资。2024年11月6日，特朗普再次当选美国总统，他是否会如第一个任期一样，进一步加剧中美贸易摩擦，成为企业关心的焦点。在贸易摩擦中，知识产权既是企业对外攻击的“矛”，也是保护自己的“盾”。对于集成电路领域的企业而言，可能会面临各种因知识产权导致的司法和行政程序，本文将对集成电路领域知识产权保护的要点进行分析，主要从专利、商业秘密、布图设计保护三个方面，供企业参考。
1. 集成电路领域专利保护
专利是科技企业最常采用的知识产权保护手段，相比商业秘密和布图设计，专利保护从立法和司法上更为成熟。对于专利保护，中国已经有比较完善的法律法规，主要有《专利法》、《专利法实施细则》和其他司法解释，以及国知局的《专利审查指南》。相比之下，商业秘密则依赖于《反不正当竞争法》和《刑法》的部分条款进行保护，布图设计则依赖于《集成电路布图设计保护条例》，二者都不像专利一样具备相应的专门法。另一方面，公众可以查阅到大量专利诉讼判决和专利无效决定，而商业秘密判决因为涉密较少公开，布图设计案例也较为少见，对于从业人员来讲有更大的不确定性和门槛。同时，专利数量还可以彰显企业的创新能力和研发投入，对于企业的品牌宣传也有一定正面影响。因此专利是目前科技企业最为常用的知识产权保护手段。
芯片企业间的专利纠纷也屡见不鲜，例如诺思微系统与苹果公司的系列专利纠纷，福建晋华与美光之间的专利纠纷，长江存储与美光之间的专利纠纷。在司法体系的专利诉讼以外，美国国际贸易委员还可以针对专利侵权行为进行337调查，例如Freescale对联发科提起的337调查，也是因其美国专利引起。因此，建议企业在自主创新，积累知识产权资源的同时，定期排查知识产权风险，以备不时之需。
对于专利保护而言，最重要的是专利撰写。专利撰写决定了专利的稳定性。如果专利权利要求限定的保护范围过大，则很容易被不予授权宣告无效；如果专利权利要求限定的保护范围过小，则很容易被找到替代方案。在专利撰写时，还应当注意不同权利要求保护范围的层次性，避免专利被全部无效。
2. 集成电路商业秘密保护
对于企业不愿意公开披露的技术，也可以采用商业秘密的保护方式。商业秘密应当具有秘密性、保密性、价值性。秘密性的认定主要通过非公知性鉴定来判断；保密性则应结合行业特点、权利人的经营规模、行业性质、经济能力等因素综合考察；价值性包含现实和潜在的商业价值，通常只要能够带来现实的经济利益，或者能够为经营者带来潜在竞争优势，例如减少研发成本等，即被认为是具有商业价值的。对于刑事案件中的损失，根据《关于修改侵犯商业秘密刑事案件立案追诉标准的决定》，需要给商业秘密权利人造成损失数额在三十万元以上；或因侵犯商业秘密违法所得数额在三十万元以上。由于商业秘密案件还涉及到刑事风险，企业还应积极排查是否具有刑事风险，包括境外刑事风险。早在2015年，就有芯片企业核心技术人员在美国参加学术会议，被FBI逮捕的事件发生。
在中微半导体设备股份有限公司与美国科林研发股份公司的商业秘密纠纷中，法院认定，中微公司因美国科林公司掌握其技术秘密而丧失相应的竞争优势并最终遭受损失应予赔偿，确立了“所知即损失应予赔偿”的原则。在该案中，上海高院查明全球刻蚀机生产厂家仅10家左右，该行业属于一个技术门槛高、竞争不充分的行业，技术创新对于该行业意义重大，因此了解甚至掌握主要竞争对手的技术方案可以使得刻蚀机生产厂家在技术或者市场竞争上获得相应的竞争优势。这也是中微公司、科林公司在向其客户提供刻蚀机产品时均会与客户就相关技术信息等签订保密协议或保密条款的原因所在。中微公司与科林公司拥有刻蚀机产品的共同客户，双方系直接竞争对手。虽然，该案中并无证据可以证明科林公司在其生产经营活动中使用了中微公司的涉案技术秘密，亦无充分证据可以证明科林公司在其产品研发中借鉴了中微公司的涉案技术秘密，但是，科林公司通过不正当手段获取了中微公司的涉案技术秘密，且科林公司会因掌握直接竞争对手的技术秘密而获得技术或者市场竞争优势并最终获益，中微公司亦会因科林公司掌握其技术秘密而丧失相应的竞争优势并最终遭受损失。
3. 集成电路布图设计保护
在专利、商业秘密的基础上，企业也可以采用集成电路布图设计登记的方式保护布图设计。通常情况下，集成电路布图无法满足专利权的创造性、著作权的思想或艺术表现形式、商业秘密的秘密性要求，因此只能通过集成电路布图设计登记的方式进行保护。
集成电路布图的侵权判断需要关注以下问题：
是否完成集成电路布图设计登记，登记是否符合法律规定？
是否存在接触可能性？
拟保护的内容是否具有独创性？
独创性部分的设计是否相同或实质相同？
是否具有合法来源？
关于独创性的判断，在（2019）最高法知民终490号案中，最高人民法院二审认为，布图设计的独创性包含两层含义：自己设计完成；不属于创作时公认的常规设计。在侵权诉讼中，当被诉侵权人对布图设计的独创性提出异议时，人民法院应当根据双方的主张、提交的证据对布图设计的独创性进行认定。
对独创性的举证责任分配应充分考虑集成电路布图设计的特点、目前我国集成电路布图设计的登记现状、双方的举证能力等因素，以权利人提出的独创性部分为依据，首先要求权利人对其主张的独创性部分进行充分说明或初步证明，然后由被诉侵权人就不具有独创性提出相反证据，在综合考虑上述事实、证据的基础上进行判断。
在合法来源上，一般认为封装企业不需要承担侵权责任。在（2022）最高法知民终565号案中，法院认定，封装企业完成封装属于对上游产品的商业利用，只要封装企业对晶圆生产提出的参数要求仅指向功能而不指定特定的布图设计，在缺乏相关证据的情况下，不能当然认定封装企业知道或者有合理理由知道晶圆布图设计的权利状况。封装企业知晓所封装芯片的参数不意味着其知晓其中含有非法复制的布图设计，亦不能仅凭封装后包装上印有封装企业商标、企业名称、产品型号即认定其实施了对本布图设计的复制行为。布图设计专有权人针对将含有受保护的布图设计的集成电路或者物品善意投入商业利用的行为人提起诉讼，应视为向该善意行为人发送了侵权通知，自收到起诉状之日起，该善意行为人应向权利人支付合理的报酬。
企业还需注意在进行布图设计登记的时候，可能导致相关商业秘密失去秘密性。在（2016）粤03刑终372号案中，法院认为，对于已备案登记且芯片已投入商业利用的集成电路布图设计来说，由于社会公众可以向布图设计的登记机关请求查阅该备案登记的纸质版布图设计的复制件或图样，故该备案登记的布图设计由于不具备商业秘密“非公知性”条件中的“非普遍知悉”和“非容易获得”两个具体条件，其不属于商业秘密保护的范畴。
具体而言，对于已备案登记但芯片未投入商业利用的集成电路布图设计来说，由于该布图设计申请可以有保密层，除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息，该保密层的布图设计比例可以不超过该集成电路布图设计总面积的50%，所以对该类备案登记的布图设计来说，除非有其他相反证据证明，否则涉及保密层的布图设计属于商业秘密的保护范畴；而非保密层的布图设计由于不具备商业秘密“非公知性”条件中的“非普遍知悉”和“非容易获得”两个具体条件，其不属于商业秘密保护的范畴。
4. 总 结
在贸易摩擦频发的今天，芯片企业应当重视知识产权储备，从专利、商业秘密、布图设计多维度构建知识产权保护体系，以维护自身合法权益。
（本文仅代表作者观点，不代表知产力立场）
原题 | 集成电路领域知识产权保护要点分析
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