过往，我们经常提到中美军事技术的竞争，但是谁也无法否认中美未来竞争的主战场是高科技竞争。对此，任期即将结束的拜登政府似乎有点发狂，在芯片领域对中国发起一轮又一轮的猛烈攻击。一口气对近140家中国实体进行出口管制，这就是高科技领域的一次宣战。拜登此举不排除给特朗普执行挖坑的意图，但是美国打压中国的战略任务每一届政府都是一样的。然而，中国却一改往日相对隐忍的姿态，毅然选择“硬刚”，这背后有着坚实的底气支撑。
首先，在高端芯片技术研发方面，中国已取得显著进展。以华为为例，尽管遭受美国长期且严厉的制裁，一度面临巨大困境，甚至被迫出售部分手机业务，但华为凭借顽强的毅力和深厚的技术积累，不仅成功存活下来，还在手机等多个业务领域实现重大突破。去年，华为推出相当于七纳米工艺的芯片，近期又发布性能更为强劲的麒麟 9020 芯片，手机产量亦能稳定维持在千万级别。这充分表明，美国的制裁无法阻断中国企业自主研发和迭代高端芯片的决心与能力，中国在高端芯片研发上已逐渐站稳脚跟，具备了与美国在技术层面抗衡的实力。
第二，中国芯片产业的市场表现也为“硬刚”提供了有力支撑。过去，中国在芯片进口上花费巨大，去年进口额约合 2.5 万亿人民币，是外汇消耗最大的进口商品。但到了今年 1 至 10 月，中国芯片出口额已超 9300 亿元人民币，全年突破 1 万亿元大关指日可待，中国已迅速崛起成为仅次于美国的世界第二大芯片出口国。尽管目前出口以中低端芯片为主，但中低端芯片应用范围广泛，中国在芯片产业链上的优势地位也正在建立。
第三，中国有的是对美国科技战时反击的手段。中国商务部果断出手，宣布禁止镓、锗、锑和超硬材料等重要的军民两用原材料运往美国。这些原材料对于美国的高科技产业，尤其是芯片制造至关重要。虽然美国可能在全球范围内寻找替代来源，但开采和提炼过程耗时费力，成本将大幅攀升，短期内其相关企业的生产成本必然受到极大冲击，这无疑是中国从原材料供应端对美国进行的有力反制。此外，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、中国半导体行业协会联合发声，指出美国随意修改贸易规则、泛化国家安全概念对中国相关行业和产业链造成的实质性损害，并建议国内企业谨慎采购美国芯片。这一举措背后体现的是中国政府推动国产替代、降低对美国芯片依赖的坚定决心，也反映出中国在芯片产业供应链自主可控方面已具备一定基础。
从过往经验来看，美国自 2018 年以来多次打压中国科技产业，而中国每次都能在困境中砥砺前行，不断提升自身科技实力和产业韧性。此次美国发动的芯片战虽规模空前，但中国已不再是毫无还手之力。中国在芯片领域的研发突破、市场格局变化以及战略应对手段，都表明中国在科技战中有了不依赖美国芯片的底气，有能力在这场关键的科技较量中与美国正面交锋。
拜登想推动脱钩， 中国选择硬刚，这不仅是对美国单边主义、贸易霸凌行径的有力回击，更是中国科技产业走向自主自强道路的必然选择，预示着中国在全球科技竞争格局中将扮演越来越重要的角色，不惧任何外部压力与挑战，坚定地捍卫自身科技发展权益与战略空间。