据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产，首批生产的芯片为苹果的A16处理器，将用于明年发布的iPhoneSE4上。12月13日，根据澳大利亚投行巨头麦格理银行的最新研究显示，台积电亚利桑那州的晶圆厂的制造成本可能将比中国台湾工厂高出30%。
台积电在美国生产芯片的成本高企，早已为业界所熟悉。早在2021年，台积电创始人张忠谋便指出，美国制造芯片的成本不仅高于中国台湾，甚至可能高出60%。他还补充说，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期的缓解，相反，中国台湾依托成熟的供应链、低成本劳动力和技术优势，预计在全球半导体制造领域继续保持领先地位。
半导体制造作为技术最复杂的工艺之一，需要多种制造设备、量测设备及化学品的支持。然而，美国在这些基础设施方面仍显不足。例如，台积电的主要化学品供应商如勝一化工股份有限公司在美国尚未建立生产基地。由于亚利桑那州晶圆厂一期产能较小，化学品需求有限，导致供应商对搬到美国持谨慎态度，担心难以实现规模经济。
相比之下，亚洲地区仍然是全球半导体制造中心，拥有成熟的供应链和规模经济。在那里运营的化学品供应商可以大批量运输产品并获得较高利润。这使得从中国台湾向亚利桑那州运输化学品的成本变得非常高昂。在生产4nm芯片时，台积电不得不从中国台湾运送化学品，如硫酸，其运输成本甚至超过了化学品本身的价值。
这种高昂的成本问题仅限于台积电的美国工厂。虽然台积电也在日本设有工厂，但由于采用的是成熟制程如22纳米，当地公司能够提供所需的化学材料。不过即便如此，日本芯片的成本仍然比台湾地区高出10%。
这也意味着，台积电在美国制造的芯片，一定会是那些高溢价，对价格不敏感的芯片，如果是利润率，对价格敏感的芯片，是无法在美国制造的。
那么未来，谁会选择在美国制造芯片？高30%的成本，一般企业可承受不起。