据财联社消息，商务部新闻发言人表示，中方注意到，美方于12月发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
实体清单中新增了140个实体列表和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司。北方华创、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司均被列入。同时，江淮资本、智路资本、建广资产等投资公司，以及张江实验室也被列入实体清单中。这些公司面临着美国出口管制的严格限制，将难以获得来自美国的先进技术和设备。
美国商务部工业与安全局发布的公告称，此次出台的一系列新规旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和高级计算技术的先进节点半导体的能力。美国商务部称，该公告凸显了美国的“小院高墙”战略。科技行业资深分析师李轩称，本次实体清单新增半导体设备/材料厂商，将带来上游零部件/材料的国产化机遇，HBM列入管制范围亦推动国产存储崛起，国内半导体产业自主可控有望加速，对产业短期或是挑战，中长期是利好，有望逐步转向长期自主可控的利好。
美国政府对华芯片制裁期间，中国非但没有屈服，反而逆势而上，搭建了芯片全产业链的框架，不断升级完善产业链建设，芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，都达到了一定水平，可以生产汽车、手机、家用电器等产品所需的芯片。今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，有望在今年突破万亿大关。虽然“中国芯”距离世界顶尖水平仍有不小的差距，但近年取得的进步依然不可小觑。美国企图通过挥舞制裁大棒限制中国的做法，只会适得其反。中国自主芯片研制的事业，始终有源源不断的动力。
需要指出的是，为了和美国打芯片战，我国还祭出了另外一样法宝：近日，中国商务部发布公告，宣布严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项。要知道，镓和锗是生产半导体不可或缺的两种金属材料，锑则是化工、电子、医药、陶瓷等众多工业的重要原料，石墨则是制造电池的必备材料。可以说，如果没有这些原材料，那么美国就连一块芯片也生产不出来，但目前对美国来说，最可怕的消息是：中国控制着上述几种材料的全球产能，而且是“垄断式”的那种控制。
在这种情况下，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，第79届联合国大会举行全会，通过了中国提交的“在国际安全领域促进和平利用国际合作”决议。发言人能否进一步介绍相关情况？林剑表示，中方欢迎联合国大会再次通过“在国际安全领域促进和平利用国际合作”决议。决议要求加强联合国作用，在各国平等参与基础上，促进对话合作，制定指导原则，维护广大发展中国家和平利用科技的合法权利。决议还专门敦促个别国家停止滥用出口管制，实施非法单边强制措施。
决议的通过，反映出国际上支持交流合作、反对“小院高墙”的力量不断壮大。面对层出不穷的全球性挑战，单打独斗行不通，必须开展全球行动。不管是在经贸、农业、禁毒、执法、公共卫生等领域，还是推动世界经济复苏，应对气候变化、人工智能等挑战，以及解决国际和地区热点问题，都需要中美合作。中美两国应该时刻考量人类前途命运，为世界和平作出担当，为全球提供公共产品，为世界团结发挥积极作用。