苹果新铰链设计专利公示
近日，苹果获得了一项折叠屏铰链设计专利，巧妙地使用指状物和月牙槽设计，带来更灵活的折叠效果，并提升耐用性。
该专利描述了一种由相互连接的指状物和摩擦离合器组成的铰链结构，形成月牙形槽，让每个环节实现相对旋转，并将旋转轴移至环节外部，实现更灵活的折叠。这种设计不仅提升了折叠设备的耐用性，还增强了其灵活性。
链节上设有新月形槽，用于容纳销钉，当设备折叠时，销钉沿着新月形槽滑动，确保相邻链节围绕位于铰链外部且在柔性显示面板内的旋转轴相对旋转。
此外，专利还描述了一种壳体旋转同步机构，该机构使用一组齿轮连接设备的两个外壳部分，确保折叠过程的平滑和稳定。
据悉，这项专利不仅可用于iPhone，还可以应用在iPad、Mac和Apple Watch等设备上。
三星今年不能向英伟达供应HBM3E
自去年10月以来，三星就一直在为旗下的HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品都没有取得有实质意义的进展。今年10月，三星还向投资者致歉，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期，对业绩产生了负面影响。
据Daily Korea报道，有熟悉三星内部事务的消息人士透露，三星今年已经不太可能向英伟达供应HBM3E，包括8层和12层堆叠的产品，预计要等到明年，供货延迟的原因是该公司在芯片性能方面未能满足英伟达的要求。
有消息指出，三星未能通过验证测试向英伟达供应HBM3E的主要原因是SK海力士的HBM3E性能表现太好，使得标准定得非常高。有业内人士推测，SK海力士采用的MR-MUF工艺，比起三星的TC-NCF工艺在HBM3E制造上带来了优势。加上SK海力士的HBM3E更早之前就开始大量向英伟达供货，过去一年多里，拉大了与三星之间的差距。
不过三星2025年还是有机会的，毕竟英伟达对HBM产品的需求量极大。上个月，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在出席香港科技大学的活动时表示，由于产品面临的巨大市场需求，正在加速验证三星提供了8和12层堆叠产品，以便双方尽快开展相关业务。
机械师推出K500-M81机械键盘
12月12日，机械师推出了新款机械键盘——K500-M81，采用紧凑的81键设计，TOP结构设计，能够为用户使用时提供足够的支撑力度。同时，内部填充了PO夹心棉、IXPE轴下垫和PET声优垫，以消除空腔音，提供更纯粹的声音表现。
这款键盘搭载了定制磁灰轴，采用线性轴设计与先进的霍尔触发技术，其触发压力仅为37gf，总行程4mm，耐用度高达1亿次。
值得一提的是，K500-M81的轴体支持0.1mm的高精度RT（响应时间），允许用户在0.1mm至4mm的广泛范围内自定义全键触发点。该键盘还支持热插拔功能，一旦轴体出现问题，用户只需简单更换即可。
性能表现上，K500-M81拥有高达8K的回报率，延迟0.125ms。此外，它还配备了专属驱动软件，用户可以通过该软件自由定制键盘灯光效果、键位设置以及宏命令等高级功能。
配件方面，K500-M81附赠1根高质量数据线、1个便捷的拔键拔轴器以及2颗额外的增补轴体，首发售价249元。
红魔10 Pro系列白昼武士开启预售
今天上午，红魔10 Pro系列白昼武士配色正式开启预售，红魔10 Pro 4999元起、红魔10 Pro+ 5999元起。这是目前行业最完美的白色手机，业内唯一的前后纯平旗舰，不仅采用了直屏+直边，背部也是纯平方案，摄像头没有任何凸起此外，白色背壳也没有任何多余的渐变设计，只是点缀了一些红魔logo等元素。
屏幕也是目前行业唯一坚持的屏下方案，联合京东方打造了悟空屏，首发1.5K、144Hz、2000nit峰值亮度无孔全面屏，尺寸为6.85英寸，屏占比达95.3%，支持最高2592Hz高频PWM调光、DC调光。
核心配置方面，红魔10 Pro系列搭载骁龙8至尊版，搭配有LPDDR5X ULTRA（9600Mbps）+UFS4.1 PRO存储方案，还配备有红芯R3自研电竞芯片，支持2K+120FPS超分超帧并发，支持200+游戏。
搭载“牛魔王电池”，红魔10 Pro+电池容量 7050mAh，支持120W快充，红魔10 Pro电池容量6500mAh，支持80W快充。
苹果或与博通合作开发采用台积电N3P工艺制造的AI芯片
据The Information报道，苹果正在与博通合作，开发其首款针对人工智能（AI）应用设计的服务器芯片，计划采用台积电（TSMC）的N3P工艺制造，以确保服务器部署的稳定性和效率。
消息人士透露，苹果与博通合作开发的芯片代号“Baltra”，预计2026年进入量产阶段。
苹果近期积极地与其他科技公司合作，共同开发各类芯片，这么做主要为了减少对包括英伟达在内的供应依赖，以避免市场供应短缺或者高定价对其业务造成的长期影响。
目前苹果还使用了亚马逊AWS的芯片，包括Graviton和Inferentia系列，为自家的Apple智能（Apple Intelligence）等服务提供支持。按照苹果的说法，相比于英特尔的x86芯片，实现了40%的效率提升。苹果还在评估Trainium 2，预计效率将提高50%。
折叠屏手机出货量首次下降
据Counterpoint Research的最新数据显示，折叠屏手机显示屏在2024年第三季度的同比出货量首次出现下降，且预计这一趋势将在2025年持续。
其中，三星的Galaxy Z Flip 6及其他旧款折叠机型的市场表现未达预期，导致Z Flip 6的面板出货量预计将比前一年的Z Flip 5减少超过10%。
尽管三星预计在2024年仍将以40%的市场份额领跑折叠屏智能手机面板采购市场，但这一比例较2023年的52%有所下滑。整体来看，三星的折叠屏面板采购量预计将下降超过20%，降至自2021年以来的最低水平。
华为在2024年下半年的折叠屏面板采购也面临挑战，其市场份额从第二季度的30%下降至第三季度的13%。不过，华为在2024年的折叠屏面板采购量仍有望实现超过90%的增长，市场份额也将从18%提升至33%。
目前市场上还没有其他品牌能够与华为和三星形成有效竞争，这两大巨头在2023年和2024年的面板采购市场中合计占据了70%的份额。
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