台积电2nm制程技术即将面世。据悉，台积电的晶圆共乘服务（CyberShuttle）将首度导入2nm先进制程，并规划在明年元月和4月投入设计，标志着这一技术的商业化进程正在加速推进。

台积电董事长魏哲家表示，客户对2nm的需求超过了3nm，现在正在积极准备产能。预计明年2nm的月产能将提高到5万片，高雄一厂本月初开始进机，预计明年第二季试产，高雄二厂则将在下半年进行装机。

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根据外媒Wccftech的报道，2纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段，不久后就会将成品发送给客户。按照台积电的计划，2纳米节点制程技术将于2025年进入大规模生产阶段，而且有着高于3纳米节点制程的市场需求，不但能复制3纳米节点制程的成功，甚至有超越的趋势。不过，2纳米节点制程技术有着更高的成本，市场预计会是台积电需要解决的唯一变量。

报道强调，根据之前的评估，，2nm晶圆每片的成本高达3万美元，苹果作为台积电的重要客户，将成为首批采用2nm制程技术的厂商之一，其即将推出的iPhone 18系列中的A20芯片将首次采用这一技术，并搭配先进的SoIC封装技术。英特尔和AMD等芯片巨头也紧随其后，积极寻求与台积电的合作，以期在2nm制程技术上取得突破。此外，联发科、高通以及世芯-KY等厂商也有意加快导入2nm制程技术的速度。

至于，考虑到市场对于2纳米节点制程技术的高度需求，以及高昂的生产成本，这些节约成本的措施是有必要的。如果台积电有办法减少不必要的成本，甚至能将这项服务扩展到3纳米节点制程技术，那么将大大提升生产效率，而且为自己和客户节省大量支出，使得产品更加受到市场的青睐。