据看看新闻报道，美国的行为严重破坏市场规则和国际经贸秩序，对半导体领域正常贸易往来带来极大不确定性，对全球产业链供应链稳定构成了威胁。当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布文件，将136家中国实体纳入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加了出口限制，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
在此前公布的对华政策中，美国拜登政府将AI技术、量子技术和半导体产业作为“遏华”的主要内容。尤其是半导体产业，被视为新一轮工业革命的“敲门砖”，更是成为美国对华打压的重点目标。去年，拜登政府无视美国半导体三大巨头的抗议，执意扩大对华芯片禁令范围。今年2月，美国又与日本、荷兰等国组建所谓的“芯片联盟”，限制中国获得先进芯片和相关制造设备。而在任期末尾，拜登还不忘制裁中国半导体产业，又把136家中企纳入“实体清单”。
实际上，针对美方一而再再而三的制裁和发难，我们也不能坐以待毙。不到24小时，中方就宣布了反制措施，“一拳”直接打向了美军。中国对出口美国的军民两用物品加强管制，此举就是为了禁止这些军民两用的物品，被用在美国军事上。在此事上，如果美方指责中国将管控资源作为“报复”的手段，将经贸问题“政治化”，那美方不妨先看看自己的行为和举措，是否有资格对中方倒打一耙。尽管中方的最新反制暂时只是针对美国，但是美国的盟友们，也都要做好心理准备。
12月5日下午，有记者就美国对中方加强相关两用物项对美出口管制有关言论进行提问。商务部新闻发言人何亚东表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业实施单边霸凌行径，是典型的经济胁迫行为，严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定。中方对此坚决反对。中方依据法律法规，决定加强有关两用物项对美国出口管制，是维护自身安全和发展利益、履行防扩散等国际义务的合理举措。
另外，2024年12月5日中华人民共和国外交部公布关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定。美国近日再次宣布向中国台湾地区出售武器，严重违反一个中国原则和中美三个联合公报，严重干涉中国内政，严重损害中国主权和领土完整。依据《中华人民共和国反外国制裁法》第三条、第四条、第五条、第六条、第九条、第十五条规定，中方决定对以下美国军工企业及高级管理人员采取反制措施。
中国此次制裁行动向世界表明了在台湾问题上的坚定立场。台湾问题是中国核心利益中的核心，“台独” 与台海和平水火不容。美方执意 “以武助独”，只会将台湾推向兵凶战危的境地。中国敦促美方恪守一个中国原则和中美三个联合公报，特别是 “八・一七” 公报规定，兑现美国领导人不支持 “台独” 的承诺，立即停止武装台湾，停止纵容支持 “台独” 势力 “以武谋独”。中国的制裁行动是维护国家主权、安全和领土完整的有力举措，也是对美国错误行为的坚决回应。
从这个事件中，我们可以清晰地看到随着中国综合国力的不断增强，在维护自身利益时愈发坚定自信。与此同时，美国在应对中国崛起的问题上，似乎也陷入了进退两难的境地。美国担心中国的发展会威胁其全球霸主地位，因此处处与中国作对，但另一方面，美国经济对中国市场又有很大依赖，一旦与中国彻底翻脸，损失的恐怕是自己。这次中国对美制裁，是中美战略博弈进入新阶段的重要标志。接下来，中美关系如何演变，恐怕还要经历一个反复调整、逐步达成新平衡的过程。