近日，业内知名爆料人士Mark Gurman透露了一则重磅消息：苹果首款自研5G基带芯片将正式应用于即将发布的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上。这一消息标志着苹果在自主研发移动通信技术方面取得了重大突破，也预示着苹果将在未来几年内逐步摆脱对高通等供应商的依赖。
据悉，苹果自研的5G基带芯片代号为Sinope，为了打造这一替代高通的5G解决方案，苹果投入了大量资源。据业内人士透露，苹果在全球范围内建立了多个测试和工程实验室，并斥资数十亿美元用于研发。此外，苹果还花费约10亿美元收购了英特尔的一个部门，以加速5G基带芯片的研发进程。
经过不懈努力，苹果首款5G调制解调器芯片终于将于明年正式亮相
什么是调制解调器芯片？这是任何手机的关键零部件之一，允许设备连接到基站，以便拨打电话并与网际网络连接。不过报道中也指出，苹果初代5G调制解调器芯片并无法与高通产品相媲美，前者希望到2027年时可超越高通技术。
苹果的调制解调器芯片项目已经推行许久，该公司一开始是希望最早在2021年就将自研5G调制解调器芯片推向市场；当初为了启动相关工作，苹果投资了数十亿美元，在世界各地打造测试与工程实验室，并耗费约10亿美元收购英特尔的调制解调器芯片业务，并从其他公司挖角了数万名工程师。
这几年来苹果曾遭受一个又一个挫折，像是早期的原型5G调制解调器芯片太大、执行时容易过热，且性能还不足；且早先内部还有人担心，苹果并不是纯粹想要打造自研5G调制解调器芯片，只是单纯地想要有一款调制解调器芯片来反击高通罢了。
报引导述消息人士指出，苹果在调整开发、重组管理层，并从高通挖角数十名工程师后，苹果现在相信自家5G调制解调器芯片计划已经步入轨道；这对于由资深副总裁Johny Srouji领导的硬件技术团队来说，这无疑是一大胜利。
苹果新iPhone SE产品在明年春天首度亮相后，其将具备重大新功能，包括苹果最新的Apple Intelligence功能，以及高端机型中早已使用的全面屏设计，但该机型最大的突破（但无法被消费者直接看到），就是搭载了内部代号为Sinope的自研调制解调器芯片。
报道指出，该调制解调器芯片不会用于苹果的高端iPhone，明年晚些时候，该调制解调器芯片将搭载于一款代号为D23的中端iPhone中，该机型的外形设计会比当前型号都要薄许多。此外，该调制解调器芯片也可能会出现在2025年苹果推出的入门款iPad中。
为了准备iPhone SE 4，苹果一直在部署给全球员工的数百台设备上秘密测试新调制解调器芯片，并持续与世界各地的电信商合作伙伴进行品保测试。
苹果之所以从低端产品开始，有部分原因是因为采用自研调制解调器芯片是一项冒险的事情，假如该芯片无法正常运行，那么用户将遭受电话电线，以及收到无数的未接来电通知；假如是购买最高端iPhone的用户，将会无法忍受这种事情发生。
Sinope的表现将不如高通最新的5G调制解调器芯片产品，这意味着首款苹果自研调制解调器芯片，相对于目前iPhone 16 Pro使用的类似零件的降规板。Sinope将不支持5G毫米波技术，该技术是美国主要电信商正在使用的5G技术，主要使用于重要城市中，理论上可以提供10 Gbit/s的下载速度。初代苹果自研5G芯片仅依赖Sub-6标准。
但无论如何，首款苹果调制解调器芯片将具有多种优势，像是可与该公司设计的处理芯片紧密集成，以减少手机功耗，以更有效率的方式搜索移动网络服务，并更好支持连接道卫星网络的功能。