据财联社报道，拜登政府剩余任期已不足2个月，其发布了新的对华半导体出口管制措施。该措施包括将136家中国实体列入所谓的“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具以及HBM芯片的出口加以更多限制，并且公然干涉中国与第三方国家的正常贸易。值得注意的是，荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家得到了美国商务部的豁免，不会受到周一发布的新规影响。此外，拜登政府增加了针对对华出口先进高带宽内存的新规则，这一规则涉及美国公司以及受“长臂管辖”措施影响的外国生产商。
拜登政府剑指中国芯片产业的核心，妄图借助全面封锁关键技术与设备来迟滞中国高科技的崛起进程。这种做法损人却不利己，甚至正让美国陷入更深的经济困境并走向国际孤立。在拜登的偏执之下，所谓的“技术霸权”渐渐沦为一场自我毁灭的闹剧。大家都知道，芯片产业是全球化程度最高的行业之一，从设计到制造，从材料到设备，各个环节都需要跨国合作。美国长久以来凭借技术领先的优势获取了大量利益。可是，拜登政府却屡屡自掘坟墓，硬生生地将原本稳固的全球供应链撕裂开来。
然而，事实上中国自主生产的芯片在国际市场的占有率已经从7%提升到了30%多，美国的封锁不过是其单方面的想法罢了。中国的强大并非一朝一夕之功，也绝不是一个封锁政策就能遏制的。中国许多自主研发的高科技产品正在紧追美国甚至实现超越。近期在国际上备受瞩目的珠海航展吸引了众多国际友人前来参观学习。
针对美方此次新的制裁举措，中方的反击向来迅速，从不隔夜。在不到24小时内，中国商务部于回应中着重指出，美方扩大长臂管辖范围，肆意干涉中国与第三国之间的贸易往来，这属于典型的经济胁迫行为与违背市场规律的做法。中方定会采取必要手段，坚定维护自身的合法权益。同时，中国外交部发言人林剑也在回应中明确表明，美方的这种行为严重违背市场经济规律与公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，干扰全球产业链与供应链的稳定，其最终结果是损害所有国家的利益。
此外，商务部发布了《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》。依据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规的相关规定，为保障国家安全与利益、履行防扩散等国际义务，决定强化相关两用物项对美国的出口管制。相关事项公告如下：其一，禁止将两用物项出口至美国军事用户或用于军事用途。其二，原则上不允许镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更为严格的最终用户和最终用途审查。
有几款金属为高精端电子设备所必需，如今中国限制向美国出口，美国高精端武器制造必然遭受重大影响。例如，美国的F35五代机由于中方的限制，已有一年多未交付一架。随着中国反制措施的进一步加强，美国五代机生产恐怕又要陷入困境。美国最大的无人机制造商斯凯迪奥，因中国切断电池供应而面临极大困境，连军方订单都无法交付。
芯片的升级关键在于拥有大量用户的使用，用户使用后进行反馈，依据反馈升级第二代产品，接着用户再次使用，再次反馈，再行升级，如此循环往复，国产半导体才能实现更快速的发展。华为在这方面表现出众，值得赞赏。虽然当下不使用美国芯片，短期内会给我们带来较大影响，但这对美国芯片厂商同样是巨大损失，这种制裁其实是“伤敌一千，自损八百”的做法。而且，这将加快我国国产芯片的替代速度，并推进国产芯片自主研发的进程，中国半导体行业已具备反击能力，无需畏惧。