据每日经济新闻报道，美国拜登政府出台了最新的对华半导体出口管制举措。其一是把136家中国实体列入所谓“实体清单”，这其中包含中国半导体生产设备制造商、晶圆厂以及投资机构，像北方华创、拓荆科技、闻泰科技等10余家知名上市公司都在名单之上；其二是对24种半导体制造设备、3种软件工具以及HBM芯片出口加大限制；其三是公然干涉中国与第三方国家的正常贸易。美国商务部工业与安全局发布的文件表明了136家中国实体被列入所谓“实体清单”这一情况。
这份声明毫不隐晦地表明，其公布的所有政策变动，目的皆在于限制中国自主生产先进技术的能力，拖慢中国人工智能开发的速度，削弱中国本土先进半导体生态系统。美国的芯片霸权意图暴露无遗。美国商务部的目标和野心十分清晰，它深入到关键的半导体设备制造环节，针对当前AI芯片市场关键产能瓶颈的存储芯片HBM，并且对EDA等软件工具进行围堵，持续在全产业链实施“封锁”。按照2022年、2023年新规策略的延续趋势，2024年美国工业和安全局（BIS）会进一步扩大制裁的深度和范围。
拜登政府认为，只要管制中国的先进技术和产品，就能遏制中国科技的发展。然而事实表明，美国的这种想法过于自负了。自美国对中国施行“小院高墙”的科技战略后，不但未能阻止中国在科技领域的发展，反而促使中国集中力量突破了部分“卡脖子”技术，如美西方国家极为关注的光刻机和芯片等关键技术。
美国发布对华半导体出口管制措施后，中国作出声明称会采取措施捍卫自身权益。中国外交部发言人指出，美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业且恶意打压中国科技进步，对此中方已提出严正交涉。发言人强调：“我要再次表明，中方一直坚决反对美国泛化国家安全概念、滥用出口管制措施，对中国企业进行非法单边制裁和‘长臂管辖’。这种行径严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害各国利益。”该发言人还表示，中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，中方也将采取必要措施。
商务部强化了针对美国的相关两用物项出口管制。在原则上，不会许可镓、锗、锑以及超硬材料相关两用物项对美国的出口；对于石墨两用物项对美国的出口，则实施更为严格的最终用户和最终用途审查。中国半导体行业协会表明态度，美国对华管制措施具有随意性，这种随意性也致使美国企业面临供应链中断、运营成本上升等问题，进而影响了美国芯片产品的稳定供应，让美国芯片产品变得既不安全也不可靠，所以中国相关行业在采购美国芯片时将不得不持谨慎态度。
中国通信企业协会着重指出，中国信息通信业对采购美国企业芯片产品的信任与信心已产生动摇，其认为美国芯片产品不再具备可靠性与安全性。该协会呼吁政府针对关键信息基础设施供应链安全展开调查，并采取强有力的措施，以确保关键信息基础设施能够安全、稳定地运行。协会表示：“美国针对中国的管制措施具有随意性，这种随意性对美国芯片产品的稳定供应造成了影响。”同时，协会呼吁，为保障信息通信行业产业链与供应链的安全稳定，在采购美国芯片时应持谨慎态度。相关企业应当拓展与其他国家和地区芯片企业的合作，并且平等对待国内外资企业在中国生产的产品。
此次制裁内容和之前媒体报道的内容大体相同，市场对此已有预期。相关企业事先有准备，它们早已长期囤货并切换了去美供应链，所以在短期内实际受到的影响不大，对企业业务的连续性也不会产生明显影响。从长远来看，则不应抱有幻想，要自力更生、自强不息，这有望进一步加快全产业链国产化的进程。如今，半导体底层技术实现自主可控已成为共识，近年来国产化也取得了一定成果。不过，在产业链最上游的核心设备等方面，仍然存在较大差距。当前激烈的科技制裁也会让国产化进程再次加快，自主可控进程将进入新的阶段。