据《北京日报》报道，近日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施。我国外交部、商务部，以及多家协会密集回应。外交部表示：中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。
此次美国的新规显然是为了全面遏制中国在科技领域的崛起。新增的140家实体清单涵盖了半导体设备公司和相关软件企业，目的在于进一步限制中国获取先进半导体技术和制造能力。此外，美国还通过技术源头控制，将“长臂管辖”推向极限，要求凡是使用美国生产设备或专利技术制造的芯片，其供应商向中国出口时都需获得美方许可。
据第一财经报道，海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者表示，全球半导体产业涉及多个环节和领域，包括研发、设计、制造、材料、半导体制造设备（SME）、封测与测试、电子设计自动化（EDA）/核心知识产权（IP）、分销和终端应用等环节。“各个国家和地区在全球半导体产业链中扮演着不同的角色，没有一家能完全控制或主导整个产业链。”李轩表示，“‘小院高墙’是美国提出的战略举措，本质是为打压中国半导体崛起，旨在遏制中国的高科技项目的脱钩断链式行为。”
中国、美国建交及第三次工业革命技术浪潮从美国扩散以来，全球产业分工体系连接各方成为相互利益关联的网络。这一网络是冷战后全球贸易秩序的基础，当下的美国尝试大范围转变已有贸易格局。从中国、美国共网，转变为关闭西方体系贸易节点，重新形成不包含中国、以美国为中枢的经济体系。从2018年至今美方仍未能缩减对中国的贸易逆差来看，美方的尝试未取得突出效果，但仍在继续推行断链举措。
可以说，拜登政府此番对我国半导体产业发动的攻势，无论是从深度还是广度都极为凌厉，虽达不到“毕其功于一役”的效果，但也足以称得上是“大开大合”。但就在美国收紧对华半导体出口不到24小时后，我国就迅速吹响反击的号角，向全世界宣布新一轮对美出口管制措施。商务部网站近日发布公告，依照《中华人民共和国出口管制法》等有关法律法规，决定加强相关两用物项对美出口管制。《公告》明确指出，禁止两用物项对美国军事用户或者军事用途出口。
这直击美国半导体及军工产业“要害”。 “两用物项”就是军民两用战略性资源。此次管制涉及的镓、锗、锑等原材料，对美国制造半导体及芯片至关重要。中国是这些关键矿产主要供应国，管制将重创美国半导体及军工产业。 面对制裁，中国采取反制措施。对关键原材料严格管控，同时发展自己的芯片半导体产业。中汽协提醒国内汽车企业谨慎采购美国芯片，这或波及其他芯片领域，给美国芯片产业沉重打击。 合作才能共赢，美国制裁垄断自食恶果。
表面上看，美国的这些制裁像是一个“压制+恐吓”双管齐下的策略，但实际上是个双刃剑。一方面，短期内的确会给中国企业带来压力，但另一方面，这种压力也逼着中国企业走出舒适区，加速自主研发进程。就像“狼来了”的故事，狼来的次数多了，羊的生存技能也上去了。更何况，科技封锁本身就是个高风险操作。美国对中国的全面围堵，已经让其他国家有些忌惮。而对于中国来说，这场“封杀战”不只是产业问题，已经上升到了国家意志层面——科技自强不只是企业的责任，已经成了全民共识。