五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

  1. 是德科技收购Spirent预计明年4月前完成

  2. 工信部：要开展6G频率需求及相关频率兼容前瞻性研究

  3. CXL 3.2规范发布

  4. 英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造，台积电亚利桑那州工厂已着手准备

  5. 通用汽车拟重组中国业务

  6. TechInsights：2024年汽车半导体行业收入将面临下降

  7. 消息称大众CEO与工人谈判时发生冲突

  8. 机构：2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%

  9. SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

  10. TrendForce：2024年Q3全球前十大晶圆代工企业产值总和创新高

  11. Counterpoint：今年Q3全球智能手机出货3.07亿部，三星独占近2成

  12. Canalys：2024年Q3全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%，苹果小米并列第一

  13. 洛图科技：2024年11月中国电视市场品牌整机出货量381.5万台，同比增长6.9%

1

【是德科技收购Spirent预计明年4月前完成】

2024年3月，Keysight以近15亿美元（当前约合108.97亿元人民币）的价格击败了Viavi Solutions的13亿美元收购要约，成功竞购Spirent Communications。2024年5月22日，该决议正式通过Spirent股东会。

Keysight近日表示，迄今为止，法国经济、财政和工业部已授予Spirent收购的有条件授权。它还指出，该收购已获得德国联邦经济事务和气候行动部的批准，以及根据2021年国家安全与投资法获得英国兰开斯特公爵领地大臣的批准。

Keysight预计其待定的Spirent收购将在当前财年上半年完成，即在2025年4月30日之前。但在此之前，它正在努力获得多个国家的监管批准。Keysight表示，上个月底已向中国国家市场监督管理总局提交了Spirent收购的审批申请。

2

【CXL 3.2规范发布】

CXL联盟于当地时间12月3日发布了CXL 3.2规范，对2022年8月发布的CXL 3.0规范继2023年11月的CXL 3.1后进行了进一步的更新和补充。

CXL 3.2规范优化了CXL内存设备的监控和管理，增强了CXL内存设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通过可信安全协议TSP扩展了安全性。

CXL联盟主席Larrie Carr表示：“我们很高兴地宣布发布CXL 3.2规范，通过增强CXL存储设备的安全性、合规性和功能来推进CXL生态系统。CXL联盟将继续开发开放、连贯的互连，并为异构内存和计算解决方案实现可互操作的生态系统。”

3

【通用汽车拟重组中国业务】

综合彭博社及CNBC报道，根据通用汽车12月4日提交的证券文件，该公司将在中国业务的重组中承担超过50亿美元（当前约合364.56亿元人民币）的支出和资产减值，以试图挽回其在中国曾经的辉煌。

通用汽车预计将对其在中国合资企业的价值减26亿至29亿美元（当前约合189.57亿至211.44亿元人民币）。

今年前三季度，通用汽车在中国业务亏损3.47亿美元，而2017年时，其年度利润仍高达20亿美元。文件显示，通用还预估支出27亿美元（当前约合196.86亿元人民币）的重组费用，主要用于关闭工厂和减少不盈利车型的生产。

4

【消息称大众CEO与工人谈判时发生冲突】

据路透社报道，德国大众汽车公司于12月4日召开了一场紧张的员工大会，期间首席执行官奥利弗・布鲁姆与劳工领袖之间爆发了冲突。

布鲁姆在会上表示，管理层并非生活在幻想世界中，必须在快速变化的市场环境下做出艰难的决策，应对来自新竞争对手的强势挑战。然而消息人士称，他的讲话多次被工人的嘘声打断。

大众管理层一直推动大幅度削减成本，并坚持认为德国工厂的关闭和减薪是应对来自中国的竞争的必要措施。但工会警告称，如果大众仍坚持关闭工厂，将采取更多罢工行动。本周早些时候，工人们已经进行了第一轮罢工。

5

【SK海力士新设AI芯片开发和量产部门】

据韩媒报道，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。

为提升决策效率，SK海力士推行“C-Level”管理体系，依据核心职能分工明确责任与权限，业务单元被划分为包括AI基础设施（CMO）、未来技术研究院（CTO）、研发（CDO）和生产（CPO）在内的五大部门。

据介绍，新设的AI芯片开发部门整合了DRAM、NAND和解决方案的开发能力，着眼于下一代AI内存等未来技术，旨在促进SK海力士整体的技术协同。

新设的量产部门将统筹前端与后端内存生产，以推动技术工艺协同，并支持包括龙仁半导体集群在内的新工厂建设。

6

【TrendForce：2024年Q3全球前十大晶圆代工企业产值总和创新高】

据TrendForce报告，2024年Q3全球前十大晶圆代工企业产值总和达348.69亿美元（当前约合2536.62亿元人民币），环比实现9.1%增长的同时也创下了历史新高。

打开网易新闻 查看更多图片

第三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超0.1%的变化。

对于2024年第四季度，TrendForce预计先进制程将持续推升前十大晶圆代工业者产值，但环比增长幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化：先进制程与先进封装需求强劲，成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。