随着美国总统拜登的任期逐渐接近尾声，他并未选择放松对外政策的力度，反而加大了对中国，尤其是中国半导体产业的制裁力度。但近期他不断酝酿对华加码制裁，此举已遭外交部强力批评。发言人毛宁此前曾表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
据新加坡联合早报等媒体报道，美方正在酝酿对中国半导体产业的第三轮打压，计划将大约140家中国芯片设备制造商列入实体名单，实施出口限制。这些措施包括限制向中国出口高带宽内存芯片，以及新增对芯片制造工具和软件工具的限制。此外，美方还将对在新加坡、马来西亚、以色列和韩国等国生产的半导体制造设备实施新的出口限制，这无疑将对这些国家的半导体产业造成一定的冲击。
拜登政府对中国半导体产业的严防死守，被外界视为90年代以来美国对华科技政策的最大转变。这一转变的背后，既有美国对中国科技崛起的担忧，也有其维护自身科技霸权的需要。然而，这种以邻为壑的做法不仅损害了中国企业的利益，也破坏了全球半导体产业的供应链和生态平衡。
面对美方的无理制裁，中方外交部发言人毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。这一表态不仅表明了中方的立场和态度，也向世界传递了中国维护自身利益的决心和信心。
然而，如何具体应对美方的制裁，却是中方需要深思的问题。从目前来看，主要有两种方法可供选择：一是采取反制措施，二是加强国内半导体产业的自主能力。
在采取反制措施方面，中方确实有一定的空间和手段。比如，可以对等制裁美国企业，限制美国产品在中国市场的销售；或者加强与其他国家的合作，共同应对美方的制裁。然而，这些反制措施的效果却存在一定的不确定性。
首先，中方在半导体产业上相较于美方处于弱势地位，很难找到对等反制的手段；
其次，如果在其他领域展开反制，可能会损害中企的出口利益，甚至引发更大的贸易争端。
因此，加强国内半导体产业的自主能力，成为了中方应对美方制裁的更为可行和长远的方法。这需要中方在技术研发、人才培养、政策支持等方面加大投入和力度，推动国内半导体产业的快速发展和升级。同时，还需要加强与国际半导体产业的合作与交流，引进先进技术和管理经验，提升国内半导体产业的国际竞争力。
然而，加强自主能力并非一朝一夕之功。在半导体产业领域，技术门槛高、投资周期长、市场变化快等特点决定了这是一个需要长期投入和积累的过程。因此，中方需要保持耐心和定力，不能急于求成。同时，还需要加强与其他国家的合作与协调，共同推动全球半导体产业的健康发展。
值得注意的是，拜登政府在任期最后阶段加码对华制裁的做法，不仅给中国半导体产业带来了压力和挑战，也给美国自身带来了风险和问题。一方面，这种制裁可能会引发中方的强烈反制，导致中美科技领域的合作和交流进一步受阻；另一方面，这种制裁也可能损害美国企业的利益，破坏全球半导体产业的供应链和生态平衡。
因此，美方应该摒弃零和博弈的思维和做法，以开放、包容、合作的态度看待中国半导体产业的发展。只有通过加强合作与交流，才能实现互利共赢和共同发展。同时，美方也应该尊重中方的核心利益和正当关切，避免采取损害中方利益的做法。