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根据外媒的报道，思科最近对供应商的要求有了明显的提高。

具体来说，之前思科要求自己的产品所使用的芯片，最终的封装位置不可以是中国。

但是现在，思科要求，最终的封装位置，芯片本身制造的产地，以及其光掩膜的产地，都不可以在中国制造。

同样的，微软也开始行动起来。

微软要求其供应商在中国境外制造零部件，同时加快了把Xbox装配线迁移出中国的步伐。

此外，微软要求其供应商在明年年底之前，完成在中国以外的地区生产其Surface电脑。

另外，惠普也在去中国化。简单来说，惠普在大幅度缩减其在中国生产笔记本电脑和台式机。

而戴尔的举动更明显了。

戴尔要求，现在在美国销售的产品中的所有芯片，都必须去中国化。

而到2026年，不仅仅在美国销售的产品，在其他地方销售的台式机，笔记本，服务器，和所有外围设备里面的所有芯片，都不可以在中国境内制造。

事情搞成这样，显然不是纯粹从经济层面出发了。

美国企业这种搞法，实在是有点可怕。

难道指望越南和印度，去承接所有的电子设备生产和组装不成？

这个事情，富士康看起来倒是非常开心屁颠屁颠去印度设厂。

当然，除了终端设备生产企业以外，很多半导体制造设备，比如说应用材料和泛林集团也都在竭力把中国企业排除在其供应商之外。

因为，不然的话，美国政府那边可能就交代不过去了。

这真的事越来越夸张了。

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