创客君获悉，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）近日宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，本轮资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。
就在短短三个月前，瑞为新材刚获得由毅达资本和恺富资本联合投资的数千万元 。
瑞为新材融资历程 来源：IT桔子
作为南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目，瑞为新材成立于2021年12月，位于南京市六合区南航国际创新港，主要从事芯片级热管理材料研发与生产，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片的散热问题提供全面的热管理方案。
瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累，并在公司成立后短时间内组建起了一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。
瑞为新材创始人王长瑞
王长瑞出生于1983年10月，本硕博就读于哈尔滨工业大学，2011年获学校首批资助赴英国帝国理工学院进行短期学术交流。
在2008年攻读博士期间，王长瑞了解到我国缺乏高效散热芯片的自主制造技术，于是开始潜心研究新型的芯片散热技术。
2012年10月，王长瑞加入中国电子科技集团公司第十四研究所，主要研究方向为军用电子设备结构设计、高置信度仿真及工艺实现，高温合金超塑成形+连接组合技术，难加工材料近净成形，高导热材料微成形理论。
2017年，他带领团队突破了界面实时调控技术，打破了国外对高导热芯片制造的技术垄断，弥补了我国在该技术领域的空白。
2021年，王长瑞决心突破制约我国新型国防装备研制的瓶颈，依托六合科技创新港，在南京六合区政府的支持下，聚集了一大批专业人才，带领团队创新提出芯片热沉智能一体化生产线思路，创立了瑞为新材。公司极具创新的工艺使得产品成本仅需同类型产品的百分之三十，打破了国外芯片高导热的技术垄断，相关技术领先国外。
王长瑞还主持了多项国家级科研项目，包括国家自然科学基金面上基金、国防基础加强子课题、国家重点研发子课题等，并以第一作者发表了30余篇学术论文，其中SCI收录13篇，EI收录11篇。
芯片热沉属于材料行业，是电子芯片、通信等高科技技术的基础和载体，金刚石/金属复合材料是第三代半导体芯片的最新散热热沉，瑞为新材掌握了金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，产品具备高导热、低膨胀系数等多维度的优良性能。
公司产品的发展，弥补了我国在金刚石/金属高导热芯片热沉制造技术上的空白，打破国外对于高导热芯片制造的技术封锁，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，缩短我国新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用寿命及应用场景。
瑞为新材面向军事通信、航天、船舶、电网等行业大客户，已实现高导热金刚石铜/铝热沉材料的规模量产，相关产品已得到市场权威认证。
目前，瑞为新材已经与多家军工企业及民用标杆企业开展合作，公司所开发的高导热材料在各类军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。
本文素材来源：
企查查、IT桔子、半导体投资联盟
瑞为新材官网、南京文明网
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