【摘要】智辰半导体正在研发AI PC端侧的AI芯片。智辰半导体成立于2023年8月，专注于打造低功耗、高效率的生成式AI芯片平台，创始人王孝斌在1997年就加入华为，从事芯片开发和规划工作20年，最近的一份工作履历是在荣耀。
攻克体积小、功耗低、计算性能高、计算效率高的ASIC专用芯片NPU，是AI PC要真正投入应用的必经之路。如今的NPU大多外挂在传统PC的CPU上，以节约成本、提升性能，单颗NPU的价值量大约在千元出头。
在智辰半导体等最近新兴的AI芯片企业背后，是荣耀愿意给国内芯片创业企业机会。通过布局AI芯片，荣耀或许能够在AI硬件时代领先一步。
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以下是正文：
芯流智库了解到，智辰半导体正在研发AI PC端侧的AI芯片。
智辰半导体成立于2023年8月，总部位于深圳，同时在北京、上海、成都设立了子公司和研发中心。
据公开资料，智辰专注于打造低功耗、高效率的生成式AI芯片平台，覆盖手机、PC、平板、汽车、机器人、可穿戴设备及其他智能化设备等应用场景，为客户提供完整的芯片+软件全栈解决方案，其核心团队来自国内外顶级芯片公司关键技术岗位，团队成员拥有超过20年的芯片从业经验。
据了解，智辰半导体的创始人王孝斌曾经是华为资深员工。他在1997年就加入华为，从事芯片开发和规划工作20年，曾任华为无线终端芯片业务部副总经理，后来又加入了荣耀。
在这位行业老将看来，端侧AI是一个公认的发展趋势，不过也面临着巨大的挑战：计算密集、复杂，计算需求巨大，对实时性要求非常高；运行环境受限，功耗、内存、存储空间的巨大挑战；越来越多的应用带AI，应用场景多样性的挑战；各种新型算法、网络层出不穷的挑战。
诸多挑战中，智辰半导体选择了端侧芯片进行重点突破。
在AI改变万物的时代，AI PC作为热门概念横空出世。顾名思义，AI PC是集成了AI的个人电脑，除了软件层面对AI的适配，AI PC还在硬件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行“个人大模型”、创建个性化的本地知识库，实现自然语言交互。
作为端侧AI的典型应用场景，AI PC能够在保障隐私和数据安全的前提下，提升大模型的个性化程度，提供即时、可靠的服务响应，同时也降低个人使用AI大模型的难度和成本。
然而，为了提升AI计算的效率和能效比，优化功耗和散热管理，支持多样化的AI应用场景，AI PC要诞生，必须有足够强大的处理器支撑，这就是体积小、功耗低、计算性能高、计算效率高的ASIC专用芯片NPU的用武之地。
NPU工作原理是在电路层模拟人类神经元和突触，并且用深度学习指令集直接处理大规模的神经元和突触，一条指令完成一组神经元的处理。相比于CPU和GPU，NPU通过突出权重实现存储和计算一体化，从而提高运行效率。
目前的AI PC，普遍外挂一颗NPU。出于成本考虑，在传统PC上外挂一颗NPU，相比直接升级集成式SoC的AI PC，是更为经济实惠的选择，外挂NPU的单价大约在千元出头，外挂NPU的性能，在设计得当情况下，表现也比英特尔、AMD当前的AI PC集成芯片更好。
知情人士透露，智辰半导体等新成立创业公司正着力研发的AI PC芯片，源于荣耀等国内主机厂开出新机会。
硬件方面，荣耀在2024年春季旗舰新品发布会上推出了首款AI PC——MagicBook Pro 16，标志着其正式进军AI PC市场，这款AI PC搭载了英特尔酷睿Ultra 7处理器和NVIDIA GeForce RTX 4060 GPU。
软件层面，荣耀也正朝着打造跨系统融合、操作系统、端侧应用、端云协同的四层AI架构努力。
现代商业竞争比拼的核心之一，便是远见卓识的能力，最忌一味蒙头生产、销售，却在未来战略规划上掉队落后。
英伟达CEO黄仁勋作出过“下个10年AI PC将取代传统PC”的判断，而在戴尔商用电脑与软件副总裁Meghana Patwardhan口中，未来每一台PC都将进化成AI PC。
借助智辰半导体等国内初创企业的努力，逐步达成端侧AI芯片自主可控，荣耀在AI时代硬件终端上野心昭昭。这是一个远大的图景，或许能够成为荣耀在AI时代硬件终端上领先一步的一着好棋。
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