“先进封装”并购重组白马，排名第一，规模最大，有望双飞越！

随着人工智能、大数据的技术发展，对芯片性能的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。

先进封装技术应运而生，推动半导体产业向前发展。

一、先进封装的市场规模不断扩大，高于传统封装的市场增速

研究机构Yole预测，先进封装市场有望在2027年达到572亿美元规模，2021-2027年间年化增速达10.1%，高于传统封装。

报告显示，晶圆代工厂相继成立自己的封装厂，开发高端的封装技术，像台积电、英特尔、三星等企业都已布局多年；

二、机构普遍看好先进封装技术的发展

财通证券表示，先进封装是未来半导体制造主要技术路径；中信建投表示，高端封装工艺迭代成为新的发展趋势；中信证券指出，超越摩尔定律，先进封装大有可为。

并购重组作为扎根先进封测领域的最快方式，已成为一些封测龙头扩大市场的优先选项；

经过深入分析，得到2家核心龙头：

第一家，国内规模最大、产品品种最多的芯片封测企业

公司在先进封测方面处于国内领先地位，可以完成5纳米芯片的封测，联发科、华为、海思都是公司的客户，获得国家大基金重仓1.71亿股。

第二家，封测龙头，中国内地排名第一

公司是世界第三、中国内地第一的芯片封测龙头，获得国家大基金重仓2.37亿股，获得外资重仓。持续领跑先进封装，为华为海思提供芯片封测，关键正在进行并购重组，完成后实控人将变更为中国华润，风口到来时，有望迎来翻倍上涨。

为了避免打扰到主力布局!这只强势标的名称，就不在这里讲了!

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