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即使台积电在亚利桑那州建厂，一些美国企业在可预见的未来仍可能继续依赖该公司在台湾生产的芯片。
11月15日，拜登政府宣布，美国商务部已向全球领先的芯片制造商台积电提供高达66亿美元的资金，以协助其在凤凰城建设三家芯片工厂。第一家工厂预计将于2025年初全面投入生产。
拜登政府在一份新闻稿中表示，这一声明是《芯片法案》实施过程中“迄今为止最关键的里程碑之一” 。该法案的支持者希望，它将为美国创造就业机会，保障供应链安全，并减少美国对台湾先进芯片的依赖。据估计，台积电生产了全球90%的先进芯片，这些芯片为从iPhone到汽车等各种产品提供动力。
业内专家向《商业内幕》表示，尽管台积电菲尼克斯工厂有望提高其在美国的半导体芯片产量，但该公司并没有在美国生产其最先进的芯片。
半导体研究和咨询公司 SemiAnalysis 的分析师杰夫·科赫 (Jeff Koch) 告诉 BI，台积电美国工厂生产的芯片预计将比该公司更先进的台湾制造芯片落后一到两个级别。例如，使用 4 纳米 (nm) 技术生产的芯片预计将在凤凰城第一工厂生产，而台积电的台湾工厂已经在使用 3nm 技术生产芯片。纳米数越小，制造商可以在芯片上安装的晶体管就越多，从而使芯片更强大、更节能。
虽然预计 3nm 芯片将在台积电位于亚利桑那州的第二家工厂生产，该工厂计划于 2028 年全面投产，但 Koch 表示，这很可能是在台湾开始生产2nm芯片之后，据台积电称，台湾预计将于明年开始生产 2nm 芯片。
信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁 Stephen Ezell 告诉 BI，当台积电凤凰城工厂开始生产 2nm 芯片时，他预计该公司将在台湾生产更加先进的芯片。
“美国将在很长一段时间内依赖台湾的芯片，”他说。“即使《芯片法案》获得巨大成功，也只能勉强让美国在全球芯片生产中的份额恢复到 17% 至 20%。”美国目前生产着全球约 10%的芯片。
美国商务部向印度商业情报局表示，随着台积电亚利桑那州晶圆厂投入运营，预计未来几年台积电最先进芯片的生产将转移到美国。
台积电拒绝评论该公司最先进的芯片是否会继续在台湾生产。
美国企业研究所专注于半导体研究的非常驻高级研究员克里斯·米勒表示，那些喜欢使用最尖端技术的公司（如 Nvidia、苹果、高通和 AMD）可能会继续从台湾采购芯片。
“我认为台积电在亚利桑那州的工厂意义重大，但考虑到目前的政策和投资趋势，美国将在未来很多年内使用大量台湾制造的芯片，”米勒补充道，他是《芯片战争：争夺全球最关键技术》一书的作者。
台积电最先进的芯片首先在台湾生产，部分原因是该公司在台湾进行研发——这使得推出更复杂的技术更加容易。此外，科赫表示，将这一生产水平保持在台湾可能有助于台湾保持其在芯片制造业中的重要作用，而芯片制造业对全球经济至关重要。
“台湾政府不太可能允许台积电在美国不拖延几年就建造最先进的晶圆厂，”他补充道，“这是台湾最有价值的战略能力。没有它，从特朗普政府获得美国安全保障或支持将变得困难重重。”
国家安全智库战略与国际研究中心高级顾问威廉·艾伦·莱因施告诉 BI，拜登政府的目标是提高国内芯片产量，而不是完全消除美国企业对外国制造芯片的依赖。
更重要的是，即使一些美国企业继续从台湾采购芯片，发展和培育美国半导体产业的努力也可以帮助保护美国的供应链免受地缘政治事件的影响。
台积电将推动美国成为全球第二大集成电路生产国
台北市场研究公司集邦科技在上周的一份报告中表示，随着台湾半导体制造股份有限公司（TSMC，台积电）向亚利桑那州投入大量资金，预计美国的地位将有所提升，到 2027 年成为第二大先进半导体制造国。
报道称，TrendForce估计，到2027年，美国在全球先进集成电路（IC）生产市场的份额将由目前的9%大幅上升至21%，因为台积电将投资650亿美元在亚利桑那州建设三座晶圆厂。
TrendForce将先进的芯片制造工艺定义为7纳米工艺或更复杂的技术。
3nm 工艺是台积电推出的最新技术，目前已在台南量产，同时该芯片制造商正在开发更为复杂的 2nm 甚至 1.4nm 工艺。
报告称，台湾地区在全球先进集成电路制造工艺市场的份额预计将从目前的 71% 下降到 2027 年的 54%，但到 2027 年仍将保持第一的位置。
报告称，到 2027 年，韩国的市场份额可能会从目前的 11% 降至 9%，排名预计将从目前的第二位降至第三位。
台积电正在亚利桑那州建设两座先进的晶圆厂。
第一座工厂预计于明年初采用 4nm 工艺量产，第二座工厂则计划于 2028 年采用 3nm 和 2nm 工艺量产晶圆。
该公司还计划在亚利桑那州建造第三家晶圆厂，采用 2nm 工艺或更先进的技术，并计划于 2030 年底开始生产。
台湾工研院国际策略发展顾问杨瑞临表示，美国候任总统特朗普明年1月重返白宫后，美国政府料将进一步推动“美国制造”，包括削减企业税及提高关税等，以建构更完整的半导体生态圈。
据波士顿咨询公司预测，到2032年，美国国内半导体制造产能将比《芯片与科学法案》生效的2022年增长两倍。
该咨询公司还预测，明年至2032年，美国半导体资本支出将占全球总额的四分之一以上，即28%。
https://www.yahoo.com/news/tsmcs-phoenix-chip-factories-likely-085901712.html
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