生产晶圆（PW）和非生产晶圆（NPW）的区别和联系

1. 生产晶圆（PW）

生产晶圆是直接参与产品制造的晶圆。它们用于最终生产和销售的产品，有两类：

量产晶圆（Productive Wafer）：这些晶圆是量产产品的基础，最终会被加工、测试并卖给客户，通常是标准产品。

工程晶圆（Engineer Wafer）：它们用于试产，可能是在新工艺或者新产品的开发阶段。这类晶圆用于验证新设计、工艺参数调整或者是小规模的实验生产，测试结果直接影响到后续量产。

2. 非生产晶圆（NPW）

非生产晶圆则不直接参与最终产品的生产，它们主要用于厂内的监控、测试和设备优化，具体包括：

控挡片（Monitor Wafer）：它们的主要任务是监控设备状态，比如刻蚀速率或薄膜均匀度。可以理解为“健康监测仪器”，通过对机台状态的监测，确保设备保持最佳性能。

暖机片（Season Wafer）：它们用于设备的预热或冷却，帮助设备稳定运行。例如，机台长时间空闲后，可能需要用暖机片进行加热，以确保在运行时的稳定性。

填充片（Dummy Wafer）：这些晶圆并不进行实际的产品加工，而是用于设备中填充空缺，确保设备在运行时不会出现空缺影响。例如，在炉管或刻蚀过程中，由于设备的操作特性，可能需要填充片来保持工艺的稳定性。

总结来说，PW是与产品制造紧密相关的晶圆，而NPW则更多地用于保障生产过程的顺畅，确保设备和工艺的稳定性。两者的主要区别在于是否直接参与产品的最终加工和销售。