11月20日消息，据外媒报道，全球最大的半导体设备商应用材料 ，因在中国大陆市场的营收大幅下滑，日前发表了不如市场预期的获利预测。
早前，全球最大半导体光刻机厂商ASML，也因为在中国大陆市场的业绩受到冲击，还有日本半导体大厂TEL也因中国市场占有率的迅速下降，这些状况都让市场担心半导体设备厂商的冬天将要来临。
报道，分析这些半导体设备大厂业绩下滑的主因，就在于因为担心特朗普重返白宫，预计将有更严厉的制裁，因而紧急采购半导体设备的中国半导体企业，从 2024 年下半年开始调整订单数量，因而造成半导体市场接下来的衰退。
11月14 日，应用材料宣布，2024财年第四季营收为 70.5 亿美元，较 2023 年同期成长 5%。这一数字略高于市场专家估计 69.5 亿美元。然而，应用材料预测 2025 年第一季的营收将来到 71.5 亿美元（± 4 亿美元），这一数字则不如市场预计的 72.2 亿美元。
随着不确定性不断增加的情况下，应用材料当天股价盘中上涨 1.76%，股价达到每股 186 美元之后，随着财报发表，盘后交易就暴跌了近 6%。
与应用材料相类似，ASML 上个月也公布了财报，显示 2024 年第三季订单量为 26 亿欧元，不如市场分析师预估的 53.9 亿欧元的一半。更糟糕的是，该公司预计 2025 年净销售金额仅 300 至 350 亿欧元。这与市场预估的 358 亿欧元有落差。发表不如市场预估财测之后的 ASML 股价暴跌 15%，交易还一度暂停。对此，ASML 财务长 Roger Dassen 表示，美国的出口限制是 ASML 业绩不佳的主因之一。
据悉，2023 年，ASML 有 29% 的营收来自于中国。2024年第一至第三季中国营收占比上升至 47%~49%，解读为国内企业无法取得DUV设备更新与维修后，增加订单，以换新设备。接下来，ASML预测2025年在中国的营收比将下降至 20%。
全球第四大半导体设备公司TEL在中国市场的销售占比也大幅下滑。根据 2024 年第三季财报显示，TEL在中国的销售占比为 41%，但预计未来将降至 30% 的低点。而 2024 年第三季中国市场的营收也较上一季的 2,770 亿日元下降约 15%，来到 2,339 亿日元。TEL副总裁川本博史表示，我们正在对每一种可以想象到的风险进行深入分析。