11月18日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大开幕。同日举行第六届全球IC企业家大会。本届博览会以“创芯使命，聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进产业交流合作。
博览会开幕式上，工业和信息化部电子信息司副司长王世江、中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩、中国半导体行业协会理事长陈南翔等重要嘉宾出席。
本次博览会的亮点之一是参展企业规模盛大，国际化程度显著提升。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。博览会展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供了更多交流合作机会。展览规模、亮点展品数、首发新品数均达历史新高。
在博览会期间，众多行业专家和领军企业代表发表了精彩演讲，分享了他们对半导体产业未来发展的见解。
中国半导体行业协会副理事长、北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平在致辞中表示：“当前半导体全行业正在迅速发生变化，智能化成为全行业发展的共识。以AI为代表的智能化趋势正在给覆盖云、边、端在内的诸多应用场景带来革命性的改变。各类产品的设计逻辑、生产方式都在发生变化，这种变化也使得我们需要及时了解、跟进，创造符合智能化新时代的新产品，提供新服务。”
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆半导体设备销售额同比增长28.3%，实现逆势增长。他强调，半导体产业的新机遇包括人工智能发展带来的技术机遇，新能源车、物联网等新兴产业机遇以及新兴应用市场机遇。预计到2030年，全球半导体产业有望达到万亿美元销售额，这其中将有70%以上的芯片中含有AI元素。
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲。他分享了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。宋继强还介绍了英特尔在先进封装技术方面的创新，如2.5D技术EMIB和3D技术Foveros，以及未来的Foveros Direct混合键合解决方案等，这些底层技术创新将有助于打造性能更强、功耗更低的芯片。
中国工程院院士倪光南则强调了推进开源RISC-V架构的重要性。他指出，开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V的重要力量。倪光南院士呼吁，要推进开源事业，特别需要弘扬和维护开源精神，以排除干扰，保障开源的健康发展。
全球半导体联盟(GSA)亚太区首席运营官姬力云认为，经过为期两年的库存调整和AI推理等应用的大规模发展，半导体市场需求在2024年下半年强劲反弹。她预计，今年全球半导体营收将增长21%左右，且将集中在HPC、AI和内存等领域，预计到2025年全球半导体营收将实现两位数的成长。
RISC-V工委会轮值会长、知合计算CEO孟建熠表示，当前，RISC-V生态正加速成长，RISC-V也将改变“芯片架构”领域的市场结构，成为AI时代计算架构变革的技术底座。在AI时代的“下半场”，RISC-V将有四个主要的发展方向：一是针对AI的架构创新，RISC-V具有计算架构的定制化能力，可以适配各种最新的应用需求；二是RISC-V处理器的产品性能将超过阈值，达到主流性能需求；三是RISC-V通用CPU的功能将更加完善；四是基于Vetor和Matrix，RISC-V在AI加速以及各类应用中的扩展将更加迅速。
此外，博览会还设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题以及人才培养、投融资等热点议题展开了深入探讨。这些活动不仅为参会者提供了宝贵的交流平台，也为半导体产业的未来发展指明了方向。