通信世界网消息（CWW）11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。中国工程院院士倪光南出席开幕式并做主题演讲。他表示，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇。
中国是开源大国，目前已经成为开源RISC-V的重要力量，带动全球开源事业的发展。倪光南表示，发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼，对新时代中国开源体系建设，对推动全球集成电路全产业创新发展都能作出重要贡献。
我国把集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”“芯片制造”“封装测试”和“下游应用”。为此，发展集成电路产业也应该从全产业链的角度考虑。而开源RISC-V的兴起，为健全强化集成电路全产业链提供了机遇。
倪光南强调，RISC-V是面向以AI为代表的应用，智能网联汽车、物联网、工业机器人等与AI有密切的关系，下游的需求推动上游芯片设计发展，而设计创新也推动应用发展。从产业来讲，半导体产业形成良性循环需要“政产学研用”各方面的支持。
当前，智算发展对计算架构提出了新的要求，包括更高的性能、更低的功耗、更强的并行计算能力和更好的安全保障能力等，近年来软件定制化已经普遍采用，但硬件定制化仍有待于解决，开源RISC-V架构提供了一条新途径。
如RISC-V的DSA系统可面向特定领域，通过定制的架构以更好地适应需求。DSA需融合硬件和软件技术，包括更有效的并行算法，更有效的存储带宽利用，削减不必要的计算精度，采用面向领域的编程语言DSL。DSA还可能与面向领域的语言DSL相结合，如OpenGL、TensorFlow等。
与此同时，开源RISC-V推动系统级芯片SoC向Chiplet发展。SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，开发时间长、良率低，且各功能模块的纳米制程必须相同，都得用SoC上要求最高模块的制程，成本较高。而Chiplet可将来自不同功能、不同工艺节点的裸芯片可相互进行模块化组装，最终形成一个完整的芯片，有效提高了芯片良率，降低了成本。
倪光南还提到，在集成电路产业链的“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，基础软件都有重大作用，通过发展RISC-V也为我国基础软件带来了新的机遇。
一般CPU架构的设计都需要基础软件的支持，而RISC-V提供的扩展指令功能集更与基础软件有密切的关系，基础软件不仅在询计阶段，为设计自定义扩展指令集提供支持，同时也在下游应用中，为应用软件运用扩展指令集以及与该指令集相配合的专用硬件模块提供支撑。
演讲最后，倪光南总结道，芯片技术是信息技术领域的关键核心技术，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于在新时期下，贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力的方针。行业应该发挥中国新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧，中国力量！