根据国际半导体产业协会(SEMI)表示的最新晶圆产业分析报告，预计2024年第三季度全球硅片出货量将达到32.14亿平方英寸(MSI)，环比增长5.9%，较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%。这一数据表明，全球硅晶圆市场正在稳步复苏，并延续了2023年第二季度开始的增长趋势。
SEMI指出，整体供应链库存水位下降，不过整体仍处于较高水位。观察人工智能先进硅芯片需求持续强劲，汽车和工业用途的硅芯片需求依然疲软，手机和其他消费性产品用的需求某些领域有改善。根据报告显示，2024年第三季度的硅片出货量创下新高，标志着行业在经历了一段时间的波动后，正朝着复苏和增长的方向迈进。
硅晶圆的直径可达300mm，极大地提升了制造效率，使得其成为制造大多数半导体器件或芯片的理想基板材料。随着科技的不断进步，尤其是在人工智能、物联网、5G通信等领域的快速发展，市场对高性能半导体的需求不断增加，从而推动了硅晶圆的出货量上升。
值得注意的是，硅晶圆市场的增长不仅反映了市场需求的增加，也与制造商的生产能力提升密切相关。虽然全球半导体产业在过去几年经历了供应链的挑战和波动，但制造商们已经逐步恢复了生产能力，以满足不断增长的市场需求。
在全球经济复苏的背景下，半导体产业的复苏势头尤为明显。行业专家表示，未来几个月，随着各国对科技领域的投资不断加大，预计硅晶圆的需求将继续保持强劲。特别是在新能源汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴市场，硅晶圆的需求将进一步增加。
此外，随着环保和可持续发展理念的深入人心，硅晶圆的生产和应用也将面临新的挑战和机遇。制造商们需要在提高生产效率的同时，降低环境影响，推动绿色生产工艺的发展。这不仅关乎企业的社会责任，更将影响到整个行业的可持续发展。
总体来看，2024年第三季度全球硅片出货量的持续增长，反映了半导体产业在应对挑战和把握机遇方面的韧性与潜力。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，硅晶圆的未来发展前景广阔。
SEMI预期，2025年硅芯片出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰。
台湾硅芯片龙头厂环球晶第三季营收达新台币158.7亿元，季增3.6%，预期第四季营收应可维持逐季攀升趋势，2025年营收有望优于今年。