一、“6.7.9”就差一个“8”
AMD发布ZEN5后，从命名来看，9600X、9700X、9900X，中间应该还有一款9800X3D？现在这款处理器终于来到了我们身边，真实表现到底如何呢？理论性能方面，对比14900K如何呢？
二、硬件
CPU：
AMD Ryzen 7 9800X3D属于AMD Ryzen 9系列，制作工艺为4纳米，核心代号：Granite Ridge，Zen 5架构。
基本主频4.7GHz，BOOST加速频率：5.2GHz，架构为8核心16线程。缓存方面，一级缓存：768KB，二级缓存：8MB，三级缓存：32MB，3D缓存：64MB ，总量达104MB。TDP功耗为120W，支持最大内存容量为192GB，内存默认频率为DDR5-6000MHz。
这一次，3D 缓存进化为真正的第二代，转移到处理器 CCD 模块的下方，从而使得 CCD 模块更靠近散热顶盖和散热器，散热效率更高，这也是其达到更高频率的根本原因。9800X3D首次完全不锁频，开放超频，
Ryzen 7 9800X3D集成核显AMD Radeon Graphics，显示核心频率为2200MHz，4组光栅单元，8组纹理处理单元。
主板：
本次评测使用了微星的MPG X870E CARBON WIFI主板来测试。X870E是RYZEN系列的高端芯片组，CARBON系列属于微星的中高端产品，暗黑系列主打超级性能。
微星MPG X870E CARBON WIFI主板采用了暗夜龙族的包装风格，可以完美支持AMD的9000系列CPU，也是微星品质的体现。
开箱
微星MPG X870E CARBON WIFI主板是标准的ATX板型，采用了碳纤设计，主板采用了黑色8层PCB基板，配以2OZ厚度铜，用料扎实。黑色散热片厚实炫酷，散热片内部镶嵌有热管，可以帮助热量传递和散发。
散热方面：随着ZEN5平台硬件性能的提升，必然会造成散热的增加，主板上覆盖的一体式白色散热装甲上采用金属拉丝处理，不仅提升了整体质感，还增强了散热效果。
供电方面：ZEN5处理器性能提升巨大，相应地对主板的供电提高了不少。MPG X870E CARBON WIFI主板使用了LGA 1718插槽，主板供电达到了18+2+1相，主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口。供电MOS都采用金属外壳并进行了装甲加固，以便ZEN5系列CPU稳定使用。
存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持256GB容量，支持AMD EXPO技术。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存支持超频功能，最高支持频率可达8400+Mhz。
主板上配备了TYPE-C前置、DEBUG灯、显卡易拆按键、2组USB3.0前置插槽，南桥芯片共控制有4组SATA接口，全部为横置安装方式，节省了主板上方的空间。
扩展方面：MPG X870E CARBON WIFI配备了3条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备，从上到下依次是PCI-E 5.0x16插槽，PCI-E 5.0x4插槽，PCI-E 4.0x4插槽。上面2条PCI-E显卡插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。
主板配备了4个M.2接口，上方2条都是直连CPU，支持PCI-E 5.0传输标准，另外2条是PCI-E 4.0传输标准，其中1条可支持22110规格的固态硬盘。微星的可编程RGB灯效等都有配备，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。
主板的ALC 4080音频芯片可以提供纯净音质，并实现双向AI降噪，与主板其他区域进行了分隔。
IO接口方面：主板共有13个USB接口，内置了9个USB3.2 GEN 2 A形红色接口，其中1个是无CPU状态BIOS刷新专用。2个USB3.2 GEN2 TYPE-C接口，2个USB4.0 TYPE-C接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口和1个5G高速网卡接口，内置WIFI 7无线网卡。另外，BIOS复位、刷新、按钮也有配备。视频输出方面，内置了的HDMI 2.1接口输出。
内存：
这一次测试的内存是宏碁掠夺者HERMES冰刃DDR5内存套装，标称频率为DDR5 8200，容量为2X24G。
内存的包装风格以暗黑淡红色为主，延续了宏碁掠夺者的一贯风格，和以前的产品变化不大。
内存还支持四大主板厂家光效软件联控，满足喜欢光污染的玩家。
开箱
宏碁掠夺者Hermes冰刃48G(24G×2)DDR5 8200MHz内存套装，其外观设计巧妙融合了美学元素，专为追求极致性能与个性化需求的用户量身打造。
Hermes冰刃套装整体为石耀黑风格，在外观设计上实现了工业美学与实用性的完美结合，产品整体有着独特的视觉冲击力，体现了对细节的精雕细琢与对性能的极致追求。
经典的黑金配色方案，搭配醒目的六边形冰刃图案及PREDATOR品牌LOGO，构建出强烈的视觉识别度。配色与图案不仅彰显了产品的独特魅力，还赋予了其深厚的审美价值，成为用户彰显个性的绝佳选择。
散热装甲采用高厚度压铸装甲打造，表面施加特殊涂层，有效防止指纹残留，提升整体质感。贯穿式线条与立体造型设计增加了散热面积，并赋予产品以强烈的视觉美感。
内存散热马甲与LED灯带采用了一体式设计，灯带与散热片构建成的独特造型，彰显了个性化风格。内存的PMIC为不锁电压式设计，电源管理芯片可以强化内存的供电，以实现更高的频率和更低的延迟。
作为一款高端DDR5内存条，Hermes冰刃套装拥有高达8200MHz的主频与CL40的低时序特性，为用户提供了极致的性能体验。对于48GB的大容量特点，内存加入了ECC纠错，充分提高了运行稳定性，可以满足高性能计算与大型游戏的需求。
采用了特挑BL.9BWWR.457内存颗粒、10层PCB工艺强化了布线和电气性能，均为用户提供了稳定可靠的超频体验。支持XMP 3.0预设置一键超频功能，让用户能够轻松享受超频带来的性能提升。
除些之外，套装内还附赠了内存专用的主动散热方案，包括全金属支架、内存散热风扇及配套螺丝等配件，全面提升了内存的散热性能与用户的使用便利性。
固态：
宏碁N7000暗影骑士是一款性价比较高、性能表现出色的固态硬盘，适合游戏玩家、内容创作者以及对存储速度有较高要求的用户。
包装采用了黑红色风格，显示出电竞的感觉。
开箱
宏碁N7000暗影骑士采用M.2接口，支持PCIe 4.0传输标准。最大读取速度为7200MB/s，最大写入速度为6200MB/s。
N7000没有内置缓存，采用了智能缓存模式，采用HMB+SLC Cache智能缓存设计，能够大幅提升固态硬盘的随机读写性能，为用户提供更快的响应速度和操作体验。
固态外形是标准M.2 2280单面PCB设计，有利于散热与兼容性。
主控品牌为MAXIO，主控型号为MAP1602A。
存储颗粒来自佰维，型号为BWN0AQF1B1，工艺为TLC。
寿命方面，2TB版本支持1000TBW写入寿命保证，即总写入量可达1000TB，适合长时间、高强度的使用场景。
三、CPU及显示理论性能PK
PC MARK10整机性能测试
CPU信息
CPU-Z基准测试
7 ZIP基准测试
CINEBENCH R23测试
CINEBENCH R24测试
AIDA64缓存性能测试
待机温度测试：
固态硬盘性能测试：
样本容量为默认1倍设置
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
将样本容量设置为默认4（5）倍
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
四、显示理论性能测试
3DMARK CPU PROFILE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能测试
3DMARK TIME SPY模式性能测试
3DMARK TIME SPY EX模式性能测试
DMARK SPEED WAY模式性能测试
3DMARK PORT ROYAL模式性能测试
从CPU性能对比来说，AMD 9800X3D依然是1颗注重效能的CPU，效能优异，在部分注重效能的测试中，单核性能表现优异。
五、总结
首发测试，由于时间有限，以理论性能测试为主，从测试成绩来看，9800X3D延续了9600X、9700X、9900X这三颗CPU的优点。
9800X3D在单核性能有了显著提升，具体表现就是在日常办公、跑分测试中，单核心性能都实现了超越，具有显著优势。在部分注重效能的理论测试，特别是在比较新的测试中，全面超越同级别对手。对于游戏性能，游戏帧数也是全面领先。
得益于先进的制程工艺和出色的能效表现，9800X3D在长时间高负载运行时，能够保持较低的温度，从而大大提高了平台的稳定性。
9800X3D，你会入手吗？AMD！YES！