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苹果自2023年以来一直在开发M5芯片，与A19 Pro芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在2025年底发布M5芯片，甚至有可能在同一时间发布新款iPad Pro系列。

苹果今年采用了不同于以往的策略，先为11英寸和13英寸iPad Pro配备了M4芯片。基于这一变化，预计新款iPad Pro系列也将率先搭载M5芯片，但预计其他方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。

古尔曼表示：“考虑到苹果每18个月左右更新一次iPad Pro，而M5芯片预计将在明年年底推出，因此下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年才会发布。由于当前新设计仅有六个月的历史，因此预计不会有其他重大变化。”

据传苹果已积极投入下时代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。

分析师郭明此前也曾预测，苹果将在2026年转向台积电的2纳米制程，因此M5芯片不太可能采用该制程。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆栈成3D结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄露和更好的电气性能。