智东西
编译 汪越
编辑 漠影
智东西10月30日消息,据《路透社》报道,OpenAI正与半导体设备供应商博通(Broadcom)以及台积电(TSMC)合作,计划于2026年制造其首个定制设计芯片。目前,除了使用英伟达芯片外,OpenAI还计划通过微软云平台Azure使用AMD芯片。
10月初,据《路透社》报道,OpenAI已经研究了多种实现芯片供应多样化和降低成本的策略,包括建立一个芯片制造代工厂。然而,据匿名人士透露,由于构建代工厂所需的成本和时间过高,该公司目前暂时放弃了芯片代工计划,转而专注于内部芯片设计工作。
OpenAI、AMD和台积电拒绝置评。博通没有立即回应置评请求。
目前,英伟达的芯片市占率超过80%,微软、Meta及OpenAI等都是其主要客户。但由于芯片供应短缺和成本上升,这些公司开始寻找替代方案。AMD借此市场机会,预计2024年其AI芯片销售额将达到45亿美元。本次报道中,OpenAI计划采用AMD的新型MI300X芯片,通过微软云服务平台Azure使用。
据消息人士透露,至少从去年开始,OpenAI就开始讨论解决公司所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。据The Information报道,OpenAI几个月来一直在与博通合作,以构建其首款专注于推理的AI芯片。目前OpenAI对训练芯片的需求更大,但分析师预测,随着更多AI应用程序的部署,其对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。
目前,OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队,由曾在谷歌打造张量处理单元 (TPU) 的顶尖工程师主导,团队成员有前谷歌硬件工程师Thomas Norrie和前谷歌TPU负责人Richard Ho。
据消息人士补充,OpenAI对从英伟达挖人一直持谨慎态度,该公司希望与英伟达保持良好的关系,特别是在获得其新一代Blackwell芯片方面。英伟达拒绝置评。
结语:自研芯片、寻求不同厂商合作,OpenAI努力降低成本
OpenAI通过与博通、台积电合作自研芯片,并寻求与不同芯片供应商的合作,有望有效缓解芯片昂贵且短缺的局面。这一策略与亚马逊、Meta、谷歌和微软的做法类似。
据消息人士透露,OpenAI预计今年将亏损50亿美元,收入为37亿美元。面对高昂的计算成本,OpenAI暂停了构建芯片代工厂的计划,转而专注于内部芯片设计,这似乎是目前最明智的决策。
来源:《路透社》