一、前言
圈内的玩家都能感受到，蓝厂是实实在在的体会到了压力，这次全新的Ultra 200系列肩负着很多使命。
正因为如此，这次intel的Ultra 200系列处理器，在处理器的架构和结构方面大刀阔斧，让其在拥有出色性能的同时，还能有效降低功耗。架构方面依然是熟悉的P核搭配E核的设计，但P核取消了超线程。另外在处理器的结构上，从之前的单一Die，换成现在的组合Die，让处理器内部的不同功能模块，拥有不同的、独立的Die，就可以根据不同需求，选择合适的生产工艺，可以更好的控制功耗和成本的同时，让其整体的表现更加出色。
或许是因为这次在结构和架构方面的巨大改变，让intel放弃了之前用了14代的处理器型号，转而换成了全新的Ultra 200系列型号。不过在型号命名的基础逻辑方面，延续了之前的风格，结尾的K、KF，85、65、45等不同大小的SKU数字，依然对应着和之前近似的处理器规格型号。
另外，处理器的插座不出所料的更换了，从之前的LGA1700，换成了现在的LGA1851，主板也推出了对应的全新的Z890系列主板。
微星随之推出了自家的Z890系列主板，主板的系列型号和之前保持一致，但在一些细节方面提升巨大，尤其是主板的易用度方面。今天，蘑菇正好拿到了一块微星的MEG Z890 ACE战神主板，以及一颗Ultra 9 285K处理器，我们一起来看看他们的综合表现吧。
二、英特尔酷睿Ultra 9 285K台式机处理器 开箱&外观
▼包装箱十分巨大，材质摸上去有皮质的感觉，中间印着MEG的LOGO。
▼巨大的包装盒内部，放着多个独立的包装盒，最上面是水冷散热，下面是主板，右下角是处理器。
▼把各个独立的包装盒取出来，下面还放着一套金士顿的DDR5内存，听说是一套8400MHz频率的内存，非常给力。
1、处理器
▼处理器的外观还是有点熟悉的，整体的顶盖外观风格和之前一样，就是感觉更细长了一些，另外就是型号丝印部分是改变了的。
▼处理器背面，中间依然是熟悉的电容部分。不过，中间的电容部分不再完全居中了，整体更加偏左。另外就是金属触点的数量，实实在在的增多了，看着明显更多。
▼蘑菇拿起手头的一颗13700K处理器来对比下，整体的外观区别非常明显。285K处理器顶盖更加细长，13700K处理器的顶盖会更加方正。
▼处理器的背面部分，相差也比较明显。13700K处理器的背面电容整体居中，贴片电容数量要更多。触点部分，当然是285K处理器的要更多、更密集一些。
▼不过在整体的厚度和高度方面，以及PCB的厚度，二者相差不大，肉眼看是完全一样的。
2、主板
▼微星的这款MEG ACE Z890战神主板，包装盒整体非常厚重，拿在手里很沉。包装盒正面有主板的外观，左下角有主板的型号信息。
▼包装背面，详细介绍了主板的各种参数，包括供电、接口、拓展、散热等等，在最下面还有主板的详细参数表以及IO表。
▼包装盒采用礼盒式设计，打开之后也非常漂亮，主板像是礼物一样的放在里面。
▼这块主板的配件超级丰富，各种线材、配件一大堆，还有很多很实用的配件，例如螺丝刀钥匙、驱动U盘、温度传感器等。
▼主板的外观非常漂亮，整体的配色采用经典的黑、金撞色设计，延续了微星ACE系列主板的一贯风格。
▼主板正面有超大面积的金属件覆盖，尤其是供电部分，左侧供电模组和上侧供电模组均有体积巨大的金属散热片。
▼主板下部也全部给金属散热片覆盖，裸露的三条PCIe插槽部分，也均有金属件包裹。
▼主板左侧供电散热件的体积超级巨大，且表面处理非常精致且有设计感。其最左侧是一条金属装饰条，表面采用拉丝处理，中间是巨大的龙标LOGO，乳白色的，支持ARGB灯效，有柔光效果。下面是金属散热件，有一些鳍片设计，可以有效增大和空气接触面积，提高散热效率。
▼主板上部散热片，采用散热鳍片设计，可以有效提高这部分的散热效率。另外，为了装饰这个散热鳍片，在其上面还覆盖了一层金属板，表面有拉丝处理，视觉观感非常棒。
▼在熟悉的主板左上角的位置，并未看到CPU辅助供电插座，而仅有一个4Pin的风扇供电插座。
▼而在主板的右上角，有熟悉的双8Pin的CPU辅助供电插座，以及4Pin的风扇供电插座3个，5V三针ARGB灯效插座一个，以及DeBug指示灯和双8位的数字屏显面板。
▼内存插槽方面，这块主板标配了4条，最大支持9200+MHz的DDR5内存，超级给力。旁边是主板的供电插座，分别是24Pin和6Pin，组合供电，给主板提供更加充足的电量。
▼主板的最上面的M2插槽，最大支持PCIe 5.0 x 4，上面有体积巨大的金属片覆盖，中间有熟悉的ACE的LOGO。
▼这个金属散热片采用快拆设计，右侧有一个金属片，按下就能轻松取下这个金属片。
▼这个M2插槽采用双层散热设计，右侧还有金属片ARGB灯效的金属触点。
▼另外在这个M2插槽的上面，还能看到一些供电模组，这一代intel处理器的供电十分复杂，相数非常多。
▼主板的主PCIe插槽部分，最大支持PCIe 5.0 x 16，且外面有金属件包裹，可以有效的提高强度和寿命表现。
▼另外其固定卡扣部分，用过复杂的机械结构将其放到了主板的右侧，并设计成按钮，有两档设计，分别是上锁和解锁，日常拆装显卡更加方便。
▼主板下面采用一整块的金属件覆盖，这个金属件表面有超级复杂的造型处理。且这一整块的金属覆盖件，也采用了快拆设计，金属扳手放在了最左侧。
▼轻轻按压，一整块的金属盖板就能轻松取下。下面是4个M2插槽，均为PCIe 4.0 x 4，且均为双面散热设计，采用快拆式固定。另外，南桥部分的散热片，表面处理也十分精致，看着很漂亮。
▼主板的右下角，有三个机箱前置USB 3.2插座，分别是一个Type-C、两个Type-A，下面还有4个SATA 3.0接口。
▼主板下面的这两个全长的PCIe插槽，上面的最大支持PCIe 5.0 x 8，下面的最大支持PCIe 4.0 x 4。这一代Z890主板，这个PCIe通道是有点充足的。
▼主板最底部，各种接口众多，从左到右依次是音频插座、12V四针RGB灯效插座、8Pin的PCIe辅助供电插座、5V三针ARGB灯效插座、温度传感器插座3个、4Pin的风扇供电插座2个、USB 2.0插座2个、3Pin的独立水泵供电插座1个、4Pin的风扇供电插座2个、重启键和开机键各1个、机箱跳线插座和5V三针的灯效插座。
▼主板后部，各种接口数量众多，USB 3.2 Gen 2 Type-A接口10个、HDMI视频输出接口1个、雷电4接口2个、USB 3.2 Gen 2 Type-C接口2个、10Gbps的有线Lan口1个、WIFI 7快装天线2个、音频接口3个，其中一个支持光纤Line。除此之外，中间有三个物理按键，分别是BIOS刷写、BIOS清除和智能按钮。
▼主板背面，是熟悉的金属背板，上面有超大的ACE的LOGO。这个金属背板，可以有效的起到提升强度、保护主板背面元件和辅助散热等作用。
3、内存
▼内存是金士顿的叛逆者Renegade系列DDR5内存，24GB*2 8200MHz，这套内存非常给力。
▼内存有铝合金的金属马甲包裹，金属马甲采用漂亮的黑、银撞色设计，表面处理的十分精致。另外，这套金属马甲的拆装非常方便，两侧均有固定螺丝。
▼金属马甲顶部，两侧有气流通过的造型设计，可以提高散热效率，中间是熟悉的金士顿的FURY的LOGO。
4、水冷散热器
▼散热用的是微星的MAG CORELIQUID I360寒冰水冷，这款水冷的造型非常漂亮，散热性能也十分给力。
▼其标配了一块直径50mm的超大铜底，可以轻松覆盖处理器顶盖。另外搭配其标配的复合式扣具，可以轻松兼容更多平台，日常使用更加方便。
三、英特尔酷睿Ultra 9 285K台式机处理器 装机
▼微星这块MEG Z890 ACE战神主板是ATX规格的，日常装机的兼容性表现更加优秀。
▼主板轻松安装到机箱内部，四周走线的空间依然十分充足。
▼接着安装这颗熟悉又不熟悉的Ultra 9 285K处理器，处理器的顶盖更加细长，给人的感觉很神奇。
▼另外在包装盒的内部，还有一个非常神奇的打印件，用于安装处理器。
▼处理器可以轻松的安装在夹具内部，固定的还挺牢固的。
▼接着对准处理器扣具底座，捏一下这两个把手，处理器就能准确的落在插座上，不过，这个工具只能在主板平放的时候使用。
▼感觉主板的扣具用的是老款的，金属扣具的两侧金属扣与处理器中间凸起部分之间，还有不少的空隙。
▼这里准备把金士顿这套叛逆者Renegade系列DDR5内存安装到主板上，这套内存的金属马甲高度不高，日常装机的兼容性表现非常不错。
▼黑、银撞色的内存金属马甲，安装到主板上之后，和微星这块MEG Z890 ACE战神主板非常搭配。
▼接着安装水冷，这款水冷的安装非常简单，走线也十分容易，水冷头和水冷排均只出一根线。
▼水冷排轻松固定到机箱顶部，水冷头固定到主板上，这个水冷头标配的复合扣具还不错，安装挺简单的。
▼显卡这里就是普普通通的亮机卡，影驰的RTX4080 Super星曜OC。
▼显卡默认水平安装，并在显卡的尾部撑一个显卡支架。
▼电源用的是微星的MPG A850G PCIE5金牌全模组电源，这款电源支持ATX 3.0，标配PCIe 5.0供电接口，可以轻松满足RTX40系显卡的供电需求。另外，这款电源采用全日系105℃电容，拥有10年质保，平时用着超级放心。
▼电源侧面标配了一把135mm规格的散热风扇，并采用动压轴承，日常运行特别安静。电源的散热风扇格栅和电源外壳采用一体化设计，日常装机的兼容性表现更好。
▼电源轻松固定，顺手把各个部分的供电接口都插好。
▼擦电、开机，一次点亮，完美，整机的颜值非常漂亮。
▼主板左侧供电散热件的这个龙标LOGO，支持ARGB灯效，乳白色的材质，柔光效果特别好，视觉观感非常细腻。
▼主板最上面的M2散热件中间位置，这个ACE的LOGO，也支持ARGB灯效。
▼微星这款I360寒冰水冷，水冷头部分采用双面无限镜设计，整体的造型更加梦幻，支持ARGB灯效。
▼冷排风扇的扇叶也是乳白色的，支持ARGB灯效，柔光效果不错，颜色过渡十分均匀。
▼影驰这张RTX4080 Super星曜OC显卡，整体采用白色配色，正面和侧面均有灯效设计，支持ARGB灯效，支持主板同步。
▼机箱是微星的MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW氪金枪3机箱，这款机箱前部有超大面积的金属冲孔网设计，进风效果特别棒。内部标配4把机箱风扇，均支持ARGB灯效。
▼机箱标配一个显卡支架，支臂部分采用钢化玻璃材质，支持ARGB灯效，视觉观感非常漂亮。
▼机箱内部空间超级大，安装一张影驰的RTX4080 Super星曜OC显卡，其尾部和侧面依然有足够的空间。
四、英特尔酷睿Ultra 9 285K台式机处理器 测试
▼整机配置一览，处理器是Ultra 9 285K，主板是微星的MEG Z890 ACE战神，显卡是影驰的RTX4080 Super星曜OC，整机配置很强。
▼简单跑个整机测试，整机得分311W，其中处理器单独得分141.4W，显卡单独得分104.4W，分数都很高。
▼简单看下这颗Ultra 9 285K的规格，其拥有8个大核、16个小核、24线程，大核并没有超线程，三级缓存36MB。
▼简单跑个CPU-Z的性能测试，单核得分891，多核得分18709，分数很给力。
▼跑个CineBench R23测试，单线程得分2091，多线程得分42190，分数很给力。
▼跑个3Dmark的CPU测试，1线程得分1324，8线程得分9711，16线程得分15230，最大线程得分19106。
▼日常待机情况，简单打开XMP，内存频率稳定在8200MHz，时序40-50-50-128。
▼简单跑个读写测试，内存的读取速度在122GB/s、写入速度101754MB/s、复制108GB/s，延迟在80.4ns。这颗285K采用多Die设计，内存的延迟提升还是非常明显的，在8200MHz的频率，时序40-50-50-128的情况下，延迟还有80.4ns。
▼进入主板BIOS，这个主板BIOS的界面也是全新设计的，非常好看，逻辑也很清晰。
▼内存直接默认开启8400MHz的XMP，优化方面，开启内存Extension Mode的Memtest Mode，让整体的内存性能表现更加优秀。
▼内存频率轻松稳定在8400MHz，时序40-52-52-134。这代处理器的内存超频潜力肯定超级大，后续再摸一摸。
▼简单跑个内存的读写测试，内存读取速度在128GB/s、写入速度在102186MB/s、复制111.5GB/s，延迟在80.6ns。频率提升到8400MHz之后，内存的读取速度提升明显，但延迟没啥改变。
▼跑个3Dmark的FSE测试，显卡分数33935，物理分数51449，物理分数超高。
▼跑个3Dmark的TS测试，显卡分数28337，CPU分数21850，可以！
▼游戏实测，LOL大乱斗模式，2K分辨率，全极高画质，泉水游戏帧数在740帧左右，表现不错。
▼团战情况，游戏帧数也能在400帧左右。
▼绝地求生PUBG，2K分辨率，全高画质，室外游戏帧数在313帧左右，非常流畅。
▼室内情况，光线复杂一些，游戏帧数在310帧左右，也很流畅。
▼众生平等奥德赛，2K分辨率，全极高画质，体积云最低，走廊游戏帧数 在164帧左右。
▼室外大场景的情况，游戏帧数略低一点，在130帧左右，也还不错。
▼最后整体的平均游戏帧数在148帧左右，处理器占用在35%左右波动，整体不错。
▼赛博朋克2077，2K分辨率，光追超级画质。
▼酒吧游戏帧数，各种灯效非常不错，游戏帧数在102帧左右，很流畅了。
▼室外水滩部分，光影的倒影十分真实，游戏帧数在135帧左右，也很流畅。
▼最后整体的平均游戏帧数在119.89帧左右，处理器占用在46%左右波动，整体还不错。
▼散热测试，室温在24℃左右，处理器的温度在34℃左右。
▼简单跑个CPU-Z的压力测试，处理器功耗在260W左右，大核心睿频5.4GHz，小核心睿频4.6GHz，温度在82℃左右。
▼单烤FPU测试，处理器功耗在320W左右波动，大核心睿频5.4GHz左右，小核心睿频4.6GHz左右，温度在94℃左右，还不错。
▼跑个3Dmark的压力测试，TS模式，帧数稳定率在99.6%，非常稳定。
▼显卡的核心温度在55.8℃左右，处理器温度在48℃左右波动，整体散热不错。
五、总结
单就蘑菇的体验来讲，intel的这颗Ultra 9 285K处理器的综合表现还是非常不错的，相比较于上代处理器，有进步的地方，非常明显，也有妥协的地方，但不完全是坏事，我们详细聊一聊。
性能方面，虽然大核的超线程没了，但更多的小核、以及小核更强的性能，让这颗处理器的单线程性能、多线程性能均非常不错。另外，因为处理器内部整体采用多Die的设计，让核心Die的工艺制程提升明显，功耗部分降低明显。另外，其核心Die内部的大核、小核采用交替排列，可以更好的让整体的发热更加平均，散热表现更加优秀。虽然单烤FPU的功耗可以去到320W，在室温24℃的情况，整体依然处于可控的范围。如果是上代处理器，这个功耗，肯定是按不住了。
但多Die的设计，让这颗处理器的内存控制器与核心部分之间的延迟增大，表现就是内存的延迟提升。但这种设计，可以更好的支持高频DDR5内存，蘑菇手里的这套8400MHz的DDR5内存，直接XMP就可以稳定，并且还有一定的超频潜力，这是之前所没有的。
不过，多Die的设计，让处理器整体的供电规格更加复杂，可以看到主板的供电相数更多，好奇其供电电路的设计。这个后续会有拆解内容，仔细研究下。
谢谢大家！
The End