散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，
尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。
——《国务院给予江上舟同志挽联》
01
前沿导读
现在全球晶圆厂，技术发展最快的就是三星和台积电，其次是中国大陆的中芯国际。英特尔因为是摩尔定律的坚定追随者，并没有太过于积极的跟其他厂商在先进制程工艺上面进行速度的比拼。
现在的市场格局就变成了，三星电子在芯片制程领域有着非常疯狂的技术发展趋势，台积电则是一边发展先进制程技术，一边在消费市场上面为了求稳，选择采用老技术制造芯片。
而中芯国际现在的发展趋势就是与大陆的产业链进行合作，依靠着大陆市场强大的内需要求，逐步实现芯片的国产化制造。
02
台积电和三星的技术大战
说到三星和台积电挑起来的全球芯片混战，绕不开的两个人就是梁孟松和他的导师胡正明。
2005年，台积电的人事出现变动，张忠谋退居二线，委任蔡立行担任执行长。在蔡立行上任的两年后，年龄达到60岁的蒋尚义申请退休。蔡立行为了分散研发副总裁的权力，设置了双技术长的岗位。
梁孟松作为台积电的研发处长，他的个人实力有目共睹。按照梁孟松的情况来说，他本可以顺利的成为技术长之一，但是他意外地被孙元成取代了。而另一位技术长，是来自于英特尔的工程师罗唯仁，并且梁孟松还成为了罗唯仁的下属。
梁孟松当年在加入台积电之后，将台积电的芯片专利增加到了500件。
2003年，台积电跟IBM在130nm铜制程的发展当中较上了劲，在梁孟松与导师胡正明的共同帮助下，台积电率先突破了130nm制程技术，确立了台积电在国际晶圆代工行业的老大地位。
2008年，梁孟松在不知情的情况下，被人事调入到了其他部门，派去了海外。
但是当他从国外回到台积电之后，他发现自己的办公室被擅自改装成了其他人共用的办公室，内部的人员也怕引火烧身，不敢跟梁孟松有太多交集。这让他感觉到了蒙羞，便有了离开台积电的打算。
紧接着，金融风暴来袭，台积电的业务出现动荡。
张忠谋回来主持大局，他撤掉了蔡立行，请回了已经退休的蒋尚义过来代替罗唯仁担任研发副总裁，稳定人心。
之前被蔡立行辞退的那些员工，张忠谋也声明要全部请回来。并且张忠谋极力挽留梁孟松，请他留在台积电，但是梁孟松去意已决。
2009年，梁孟松离开台积电。在离开之后，他被一架私人飞机接到了韩国首尔，在三星旗下的成均馆大学任教。
2011年，在竞业协议结束之后，梁孟松公开宣布加入三星集团旗下的三星电子，并且担任晶圆代工部门的首席技术官。
梁孟松当初在台积电的年薪是900万人民币左右，而三星电子，则是在这个薪资的基础上，给他开出了高于台积电3—5倍的薪资作为基础待遇。
得知梁孟松加入了三星电子，台积电的高管肺都气炸了。
同年，台积电立马针对梁孟松提起诉讼，诉讼的内容是梁孟松在竞业协议生效的期间，违反了规定，擅自为三星工作。
而台积电所掌握的证据，则是在2009年，胡正明过生日的时候，在胡正明的邮箱群组当中，发现了梁孟松的邮箱网址是“msliang@samsung.com”。这也就表明了，在2009年的时候，梁孟松就已经跟三星扯上关系了。
在打官司的这几年当中，梁孟松帮助三星从28nm制程越级发展到14nm制程。
2013年，台积电将全新Fin FET技术加持的16nm工艺进行流片测试，并未正式量产。
2014年年底，三星宣布14nm工艺开始量产，领先台积电半年的时间，成功拿下苹果公司A9芯片的代工订单，同时也造成了台积电的股价大跌。
为了应对三星技术的攻城掠地，张忠谋启动“夜莺计划”，全力冲刺10nm技术节点。
夜莺计划召集了400多位技术人员，用底薪+30%、分红+50%的待遇条件，要求工程师进行四班三倒的工作模式，不惜一切代价也要在下一个技术节点反超三星电子。
台积电的夜莺计划相当有效，台积电先于三星电子攻克了10nm技术节点，重新夺回了给苹果手机代工A系列芯片的机会。
并且台积电对于梁孟松的诉讼案，也来到了最后阶段。
相关法院调看了梁孟松在竞业协议生效期间，出入境的资料信息。发现他在600多天内，有300多天都在韩国境内。按照合同的规定，他每周只需要在韩国授课3小时，但是他在韩国待的时间实在是太长，一切的信息都在指向梁孟松去韩国，就是为了给三星电子提供技术支持。
2015年，法院判决台积电胜诉，驳回了梁孟松再次回到三星工作的要求，梁孟松离开了三星。
03
国产芯片制造业的机遇
梁孟松离开三星之后，中芯国际找到了他，请求他的加入。
2017年，梁孟松宣布加入中芯国际，担任首席执行官。
在他加入中芯国际不到一年的时间内，将中芯国际HKMG技术的28nm工艺良品率大幅度提升。
并且在之后的半年内，中芯国际掌握了Fin FET技术，从28nm工艺直接越级发展到14nm工艺，成为了全球第六家具备14nm制程技术的芯片制造厂。
2019年，美国宣布对华为进行产业链制裁，并且特朗普政府还准备对中国越来越多的科技企业进行制裁。
受到中美科技战的影响，美国投资者不看好中芯国际。而中国的投资者却相当看好中芯国际，华为的事件，刺激了国产芯片倾向本土化制造的趋势，中国的芯片设计企业加大了与中芯国际合作的力度，使中芯国际的国内订单占比在不断的增加。
2019年第四季度，中芯国际的14nm工艺实现量产。
2020年4月，中芯国际为华为代工了14nm工艺的麒麟710A。海思麒麟成为了中芯国际的第一大客户，为中芯国际贡献了20%的总营收。
并且华为在打造手机产品上面，也加快了去美化的进度。
2019年，有媒体拆解了华为mate30系列的手机，对其中零部件的供应商进行了拆解查询。根据拆解报告来看，mate30系列产品来自于美国的零部件从之前的11.2%，降低至1.5%。
在整个手机的5G主板上面，除了存储器采用了三星和海力士的零件，其他的零件全部由国产厂商进行的供应，海思的自研芯片，在其中占据了将近一半的数量。
国内厂商做存储器的一个是武汉的长江存储，一个是合肥的长鑫存储。但是从当年的情况来看，这两个厂商的技术产品还没有能力集成在手机主板上面进行应用，唯一的选择就是进口韩国的存储零部件。
但是华为在后来的mate40系列上面，pro、pro+、RS这三个型号，采用了来自于长江存储的64层闪存颗粒，由海思进行的封装。
华为官方表示这是全新的SFS1.0闪存，通过用户的测试，该闪存芯片的整体读取速度要比同期的UFS要快50%以上。
在最新的pura70ultra上面，华为实现了手机三大件的国产化制造。也就是手机处理器、闪存、内存国产化供应，处理器来源于海思麒麟、闪存颗粒来源于长江存储、内存颗粒来源于长鑫存储。
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