不管是可穿戴设备、手机、汽车还是超级计算机，都需要芯片进行驱动，这是人类智慧的结晶。这些年不少科技企业涌入芯片赛道，芯片行业也是捷报频传，但这些主要集中在芯片研发方面，相关企业也是芯片设计企业，简单来说就是做PPT。
想要将PPT转化为成品，离不开代加工环节，但全球能生产中高端芯片的企业屈指可数，比如三星、英特尔、中芯国际，但台积电则是该行业的一大翘楚，不管是产能还是制造工艺，都领先竞争对手一个等级。
然而，芯片制造不同于其他行业，由于生产速度极快，产能极高，所以该行业一直流传着这样一句话“老大吃肉，老二喝汤”，不管是三星还是英特尔，都制定了反超台积电的计划，比如三星的2030计划，英特尔的2025计划，大陆芯片厂也在奋勇直追。
芯片巨头开始超车
然而，一则消息却暴露了芯片巨头英特尔的“野心”。
近期，ASML新任首席执行官Christophe Fouquet发表了演讲，重点介绍了ASML的两台High NA EUV光刻机，这是ASML最新研发的极紫外光刻机，可以实现2nm及以下先进工艺的大规模量产，更重要的是制造速度提升了150%，谁能得到这种设备谁就能提前进入芯片制造的下一个赛道。
但是，光刻机的分配似乎受到了严格的管控，首批订单交付给了美本土企业英特尔，赴美建厂讨好老美的台积电却成了“大冤种”只能干瞪眼。
而此次演讲，ASML的CEO突然提到，英特尔的第二台High NA EUV光刻机已经顺利完成组装，英特尔技术总监也印证了此事。
要知道，ASML的High NA EUV光刻机每台成本超过3.2-4.3亿美元，接近30亿元，每台的安装周期长达6个月。就是这么昂贵、安装难度这么高，台积电却没有，英特尔已经安装好了两台。
对此不少人分析，芯片制造业的最后一战，或将迎来大洗牌！为什么这样说呢？
首先，从制造工艺角度来说， 14nm-10nm英特尔足足用了5年，看似挤牙膏进展慢，但英特尔10nm工艺的晶体管密度台积电7nm还高很多，即便AMD的市场资占有率在逐渐提升，但英特尔的市场占比也只不过降到了75%左右，依旧是大多普通消费者的首选。
而在先进制造工艺方面，英特尔的7nm相当于台积电的3nm，而引入High NA EUV光刻机并实现2nm芯片的量产，精度和制造工艺也就实现了对台积电的反超。
其次，台积电一点点将技术、人才搬到美国，外界一致认为就是把他当“宠物”，不让他吃饱，还得让他陪跑美本土企业，为了能让未来的美国芯片自立。此前针对补贴甚至的“护栏”条款，逼要赴美芯片企业“核心商业机密”，而此举也导致在未来的竞争中，将会对台积电、三星、SK海力士等非美企业造成“致命性的打击”。
另外，过去多年来英特尔的芯片代工业务只为其自身服务，这对于英特尔而言是一个负担，为此去年英特尔做了一项重要决定，将芯片代工业务“拆分”出来，并且离了一个falg，旨在2nm时代夺取代工一哥的宝座。此前有消息称，英特尔挖了台积电的墙角，从那里抢走几笔大订单，后续产能上来美本土企业是否会给英特尔送上橄榄枝，这是一个大概率事件。
即便某些芯片企业担心技术泄密，更倾向于台积电这样的中立企业，但在政治正确、英特尔多元化业务面前，英特尔很可能会成为芯片制造领域的一匹黑马！
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