一、好汉需要帮手
AMD的ZEN5发布之后，与上一代产品相比，常规性能方面提升在40%左右，特别是新一代产品的单核心表现非常亮眼，在部分日常应用和游戏测试中以一定优势领先于INTEL，让玩家们非常惊艳。
在过往的测试中，测试ZEN5处理器，搭配的都是B650、X670主板，这一次ZEN5的绝配X870终于来到了我们身边，真实表现到底如何？会不会让ZEN5性能进一步提升呢？一起来探究下！
二、硬件
CPU：
AMD Ryzen 5 9600X属于AMD Ryzen 5 9000系列，制作工艺为4纳米，核心代号：Granite Ridge，Zen 5架构。
基本主频3.9GHz，BOOST加速频率：5.4GHz，架构为6核心12线程，可以提高多任务处理能力。缓存方面，一级缓存：384KB，二级缓存：6MB，三级缓存：32MB。热设计功耗(TDP)：65W，支持最大内存容量为192GB，内存默认频率为DDR5-5600MHz。
Ryzen 5 9600X集成核显AMD Radeon Graphics，4条渲染流水单元。
主板：
这一次测试使用了的华硕的ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板来测试。华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板采用了此系列统一的包装风格，属于华硕的中高端产品。
这款主板白色的PCB就像冬天的雪一样，和命名中的“吹雪“二字相映证。，从名字就能知道，主打“二次元”风格，“SE7EN雪武战姬”人物造型没有缺席。3+1的质保政策依然给力，也是华硕品质的体现。
开箱，附件也和以往ROG SRTIX系列的一应俱全。
华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板是标准的ATX板型，主板整体以白色PCB底板为主色调，银白色散热片为点缀，黑色插槽接口为装饰，与银白散热片形成鲜明对比，彰显出个性以及对AMD锐龙9000系列处理器的强力支持。
散热方面：随着ZEN5平台硬件性能的提升，必然会造成散热的增加，主板上覆盖的一体式白色散热装甲上采用了磨砂工艺，散热上还有字母LOGO涂鸦，不仅提升了个性造型，还增强了散热效果。
供电方面：ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪主板使用了LGA 1718插槽，ZEN5处理器性能提升不小，对主板的供电要求相应地也提高了。此主板供电达到了16+2+2相，最大供电电流90A，CPU供电接口为8+8PIN接口，使用了PROCOOL II技术，供电更持久可靠，以便于CPU长期稳定使用。
存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，最大支持192GB容量，同时支持AMD内存预超频技术。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存支持超频功能，最高支持频率可达8000+Mhz。
主板上TYPE-C前置、显卡易拆按键、2个USB3.0前置插槽都配备，南桥芯片共控制有2组SATA接口，全部为横置安装方式，节省了主板上方的空间。
扩展方面：ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪配备了2条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备，从上到下依次是PCI-E 5.0x16插槽，PCI-E 4.0x16插槽。上方的PCI-E显卡插槽覆盖了合金装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。
主板配备了4个M.2接口，上方2条支持PCI-E 5.0传输标准，另外2条是PCI-E 4.0传输标准，其中1条可支持22110规格的固态硬盘。华硕常规的第二代可编程灯效接针等都有配备，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。这一代X870主板显卡易拆键升级成显卡易拆装了，玩家只需要将显卡向挡板侧晃动一下，再向相反方向晃动一下，就可以轻松拆下显卡。同时主板加入了M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣这两个新的设计。配备的M.2快拆装甲，仅需按下侧面按钮，就可取下M.2 SSD散热片，强力锁扣式设计，令M.2散热片与存储设备紧密贴合，可有效提升散热效率，稳定运行。M.2滑轨卡扣可沿轨道滑动，免螺丝装卸2242、2260、2280规格SSD，十分方便。
主板的ALC 4080音频芯片可以提供纯净音质，并实现双向AI降噪，与主板其他区域进行了分隔。
IO接口方面：主板共有12个USB接口，5Gbps传输速度的USB A型接口有4个，标识为蓝色。10bps传输速度的USB A型接口有5个，标识为红色，其中1个是无CPU状态BIOS刷新专用。剩下3个全部为TYPE-C接口，其中2个支持40Gbps传输速度，已经属于USB4标准，剩下1个支持10Gbps传输速度和30W PD快充。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI 7无线网卡，蓝牙5.4传输规格。另外，BIOS复位按钮也有配备。视频输出方面，内置了的HDMI 2.1和DP1.4接口输出。
主板还支持混合双模超频功能，一键打开AMD PBO功能，提升整个平台性能。
主板背后的信仰ROG STRIX LOGO。
内存：
HYPERX品牌离开金士顿之后，金士顿在内存领域启用了自己的FURY品牌。FURY品牌有多个系列的产品，叛逆者RENEGADE属于FURY的高端产品。
金士顿一直以来的终身质保完全延续了下来。
打开包装
看到FURY叛逆者RENEGADE内存的第一眼，非常霸气。
内存的外面依然走的是凶悍风格，另外更加突出了FURY品牌。
内存外侧附加了散热片，黑色金属材质，非常厚实，棱角比较分明，非常凌厉。散热片正面为FURY字样，正面顶部为RENEGADE字样。
叛逆者RENEGADE内存，支持EXPO和XMP3.0技术，无需设置即可实现理想频率，最高工作频率为7200MHz。
内存条并不支持RGB灯光效果，有点小遗憾。
内存的默认工作频率为5600，打开EXPO功能后，可以直接到7200MHz频率。
显卡：
测试采用了影驰的RTX 4070 SUPER金属大师B黑武士显卡。影驰RTX 4070 SUPER金属大师B黑武士显卡的外观设计既彰显了低调沉稳的气质，又融合了高性能显卡所需的散热与美学元素。
显卡支持NVIDIA的光线追踪、DLSS 3、REFLEX、G-SYNC等技术。
三年质保和个人送修也是个亮点。
开箱
显卡附件有PCIE 5.0专用的12+4PIN口转接线，还有一个“星战”主题的RGB专用显卡支架，非常周到。
影驰RTX 4070 SUPER金属大师B黑武士显卡搭载了AD104核心，拥有7168个流处理器，80个光栅单元，224个纹理单元，默认频率1980MHz，BOOST频率2565MHz。显卡位宽192Bit，显存为GDDR6X，显存容量12GB，显存等效频率21000MHz。
影驰RTX 4070 SUPER金属大师B黑武士显卡采用了显卡整体采用了高强度铝合金压铸一体式上盖，这种材质不仅提升了显卡的质感和散热能力，表面采用了暗哑磨砂处理，银灰色的光亮。上盖边缘的设计采用了不规则的线条，结合了CNC高光亮边、金属拉丝、雾面等多种工艺处理，富有层次感。
显卡正面配备了3个支持智能启停的92mm大静霜风扇，每个风扇拥有高规格的扇叶设计，能够在低噪音下提供澎湃的风量，确保显卡核心的稳定运行。风扇中间还印有影驰金属大师的系列LOGO，彰显品牌。
显卡厚度占用了2个PCIE插槽位置，在RTX4070S中属于苗条的，不会占用太多的机箱空间，又能确保良好的散热效果。
供电方面，显卡供电接口为PCIE新规格12VHPWR接口，为显卡的卓越性能提供了澎湃动力。
显卡内部采用了大面积高效能均热板和鳍片，配以6根直径6MM散热鳍版分散在显卡内部，及时带走热量。
显卡的背板左侧为实板，右侧为镂空设计，造型是科幻电影中的战舰风格，散热器右侧在镂空处，兼顾了颜值和散热。
显卡的输出接口有1个HDMI 2.1接口，3个DP 1.4接口。
固态：
作为金士顿曾经的旗舰级固态，KC3000的性能放在当下依然是第一梯队。特别是与QLC相比，更是强大不少。
KC3000采用了金士顿传统的塑封包装，比较简单。
KC3000最高读取写入速度可达7000MB/S，而且五年质保的政策，也享受金士顿的最长售后。
开箱
KC3000的黑色PCB比较炫酷。
KC3000使用了双面式设计，主控、缓存、存储颗粒分别布置在PCB的两侧。1颗主控、2颗缓存、8颗存储的设计将固态硬盘两面布置满满。
2T版本的KC3000
在如今到处都是QLC和无缓存的固态，TLC和独立缓存显得犹为珍贵。
主控来自PHISON群联，型号为PS5018，这是性能的保障，这颗主控采用12nm工艺打造，支持PCIE 4.0 x4通道，支持NVMe 1.4协议、四通道读写。
为了保障强大的性能，KC3000在PCB双面各布置了一颗外置缓存，虽然存储颗粒和缓存都来自金士顿自己封装，但是作为一款公版产品，可以进行大胆盲目猜测。
缓存来自海力士，规格为DDR4，型号为H5AN8GG6NOJ，单颗容量为1G，总缓存容量为2G。存储颗粒来自美光，共有8颗，多存储颗粒可以带来更宽的数据通道，采用了176层TLC堆叠。
散热器：
为了应对CPU巨大的发热量，散热器这一次选择了九州风神阿萨辛4S。
风冷散热器选择了九州风神的阿萨辛4S散热器。玩过《刺客信条》的玩家都知道，阿萨辛就是刺客的音译词。
阿萨辛4S的包装延续了九州风神这几年一贯的牛皮纸简洁包装风格，淡黄色牛皮纸和白色卡纸搭配的硬核风格。
开箱，散热器和附件
九州风神阿萨辛4S是一款风冷式散热器，可以兼容多个英特尔和AMD平台，包括LGA 1700、1200以及AMD的AM5、AM4等主流插座，提供了黑白双色可以选择。卖点不少，有着顶级双塔设计、七热管、双模式风扇、快拆设计、磁吸顶盖等特征。
散热器顶部的磁吸机甲顶盖，鳍片采用方格型扰流设计以提高散热效率。
阿萨辛4S散热器采用了双塔单风扇式设计，可以完全避免内存与散热片的冲突。
顶部设有调节开关，用户可根据需要选择全速模式或安静模式。
阿萨辛4S在散热器内部配备了一枚14cm大风扇，支持PWM调速功能。风扇夹在两个散热塔中间，从外部根本看不出来。同时，风扇采用了快拆设计，方便玩家拆装。
全速模式下，转速可达500-1800 RPM，风量为61.25 CFM，风压为3.76 mmAq，噪音低于29.3 dBA。静音模式下，转速在500-1450 RPM之间，风量为48.55 CFM，风压为2.46 mmAq，噪音低于22.6 dBA。
配备了七根6mm直径的双向恒定热平衡热管，能够高效传导热量，确保处理器在高负载下依然能够稳定运行。热管采用高质量材料，具有出色的导热性能和耐用性。
散热器底座采用精加工微凸纯铜设计，平整光滑保证了与CPU紧密贴合。
测试平台：
CPU：Ryzen 5 9600X
主板：ROG STRIX X870-A GAMING WIFI
内存：FURYRENEGADEDDR5 7200 16G×2
固态：KINGSTON KC3000
显卡：GALAXY RTX4070 SUPER
三、CPU及显示理论性能测试
AIDA64整机硬件信息
鲁大师整机硬件信息
PC MARK10整机性能测试
鲁大师整机性能测试
CPU信息
CPU-Z基准测试
象棋基准单线程测试
象棋基准多线程测试
7 ZIP基准测试
CINEBENCH R23测试
CINEBENCH R24测试
AIDA64缓存性能测试
固态硬盘性能测试：
样本容量为默认设置
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
将样本容量设置为默认4（5）倍
AS SSD Benchmark
ATTO disk benchmarks
CrystalDiskMark
TXBench
四、显示理论性能测试
3DMARK CPU PROFILE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能测试
3DMARK TIME SPY模式性能测试
3DMARK TIME SPY EX模式性能测试
3DMARK SPEED WAY模式性能测试
3DMARK STEEL NOMAD模式性能测试
3DMARK DLSS3光追模式性能测试
五、游戏性能测试
选取几款有代表性的游戏大作，使用这两个平台，测试整机的游戏性能。使用4K分辨率，将游戏画质设置为中等级画质，并不单独设置每一项，如无BENCHMARK，就使用软件测试FRAPS平均帧数。
1、《古墓丽影：暗影》
《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。
4K分辨率，高等画质，运行测试，平均帧数114。
2、《刺客信箱—幻景》
《刺客信箱—幻景》终结了刺客信条的战士开始，开始恢复了潜行的游戏风格，让玩家找到了以往刺客的玩法和感觉。内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况。
4K分辨率，高等画质，运行测试，平均帧数87。
3、《孤岛惊魂6》
《孤岛惊魂6》是育碧2021年发布的新作，以开放世界、人物个性、建筑精致，风光美丽、玩法多样，整个游戏的细节打磨也非常不错。
4K分辨率，高等画质，运行测试，平均帧数97。
4、《黑神话：悟空》
《黑神话：悟空》作为国产3A神作，自从发售以来，得到了全球玩家的一致好评。它不仅深入挖掘了中国古典名著《西游记》的丰富内涵，还巧妙地融入了现代游戏设计元素，让玩家在享受游戏的同时感受到一个既古老又新颖的东方玄幻世界。
4K分辨率，关闭光追，影视级画质，运行测试，平均帧数74。
六、总结
前一段时间分别用B650、X670分别测试了9600X、9700X、9900X这三颗CPU，性能发挥也是不错的。
但是，直到X870上市，新一代ZEN5的性能才完全发挥出来。综合各方面测评来看，在X870的加持下，9600X、9700X、9900X的性能均得到了不同程度的提升，特别是在单核性能方面。
在部分理论性能测试中，还有运行游戏等实际使用，性能都有不同程度提升，这对于需要高频单核性能的应用场景，具有显著优势。再一次印证了ZEN5架构优秀的效能架构。广大玩家不要着急，盲目猜测后续可能还会有B850，A820等性价比、入门级主板上市。
届时，搭建新一代AMD平台的性价比将进一步提升，让我们拭目以待，AMD！YES！