一个消息，美国又要投资印度，帮助印度发展半导体了。
这几天，拜登重启拖延了一年多之久的“四方峰会”，邀请日澳印三国领导人出席，讨论怎么对付中国。而根据彭博社爆料，为了拉拢印度，美国这次花了不少血本，甚至承诺未来要和印度联合建设半导体工厂，为两国的军用设备、电子设备和电信网络设备供应芯片。
这件事，非常有意思。因为这不是美国第一次嚷嚷着要帮助印度发展半导体产业了。自从美国定调要强推全球产业链“去中国化”开始，作为人口大国的印度，就作为“平替”进入了美国的视野。而莫迪也很机灵，不失时机地公布了一项大手笔的“百亿补贴”计划，承诺为到印度投资设厂的半导体公司提供相当优厚的激励措施。在印度政府画出来的“饼”里，只要有半导体企业到印度投资建厂，那么不但可以享受50%的中央政府补贴，还能享受20%到25%不等的地方邦的政府补贴。如果印度的补贴能落实，就意味着企业只要出30%左右的钱，就能收获一家生产厂，还能顺便收获印度这个巨大的人口市场，相当有吸引力。
在这种“吸引力”下，立刻就有一批台企，跳出来帮美国试水，也掀起了半导体公司对印度的投资热潮。但是，这股热潮，来得快去得也快。台企从积极投产到撤资跑路，前前后后，也不过就一两年而已。2022年，富士康宣布要在印度成立合资公司，2023年，富士康宣布和印度的韦丹塔集团“切割”，叫停芯片合作项目。2024年年初，纬创宣布在印度的纳塔克邦设厂，5月就宣布整体撤离。
中国吸引外资，然后在改革开放的几十年里飞速发展，成长为最受欢迎的外资投资地，以至于美国政府在和中国打“贸易战”打了好几年之后，到现在依然要一条又一条地接连出台政策，阻挠美国资本去中国投资赚钱。印度的情况恰恰相反，积极引入投资，然后就成了知名的“外资坟场”，玩出了全球最大的杀猪盘。
那么，接下来，问题就来了：明明之前这么多半导体企业在印度踩了大坑，摔了个嘴啃泥，为什么拜登现在还是好了伤疤忘了疼，给印度签“空头支票”，鼓吹美国要到印度投资搞半导体建设呢？
要回答这个问题，得回看一下9月初，美国和印度共同推动的一个合作项目。当时，美国邀请印度，加入了美国扶植半导体产业的专项基金“国际技术安全与创新基金”。而这项基金是干什么的呢？根据《外交政策》的爆料，该基金虽然打着发展半导体的旗号，但其实不是去全球各地设厂的，而是想办法培养相关行业的高端人才的。美国急需引导半导体产业链回流，但本国又缺乏熟练的产业工人和工程师，于是打着扶植他国半导体事业的幌子，行“全球引流”之实，想要通过搞半导体合作，把一批半导体领域的高端人才抢回美国。
所以，美国现在宣布在印度投资半导体，美国口中的这个半导体厂，最后不一定能建得起来，但是经过这一波“合作”，印度半导体行业的相关人才，是一定会被美国“虹吸”走的。在半导体合作项目上，美印两国看似合作无间，其实各怀鬼胎。莫迪想的是把美国企业骗进来杀，而美国打的算盘则是把印度的有关人才和工人都吸走，给自己“补血”，双方可谓是一对“旗鼓相当的对手”。