氮化镓企业获得融资~~
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晶通半导体完成6000万元Pre-A轮融资
据媒体报道,晶通半导体(深圳)有限公司于近日成功完成了六千万元的Pre-A轮融资,此轮投资人包括了赛富投资基金、天使投资人,以及现有股东GRC富华资本的超额认购。据悉,晶通半导体未来将持续拓展产品矩阵,加速客户方案导入,以满足不同市场日益增长的需求。
晶通半导体成立于2020年,是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的科技型企业,已获国家高新技术企业、专精特新中小企业资质认定,也是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的功率半导体公司。
晶通半导体核心团队來自英飞凌、意法半导体、PI及Cree等一线半导体原厂,历史投资方包括矽力杰、中芯聚源、GRC富华资本等著名企业及投资机构。为消费电子、白色家电、工业电源、光伏储能等应用市场带来高能源效率、高可靠性、高集成性价比的全方位产品解决方案。
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传高通计划全资收购英特尔
近日,据《华尔街日报》报道,高通已就收购事宜接洽英特尔。报道援引知情人士的爆料称,交易还远未确定。高通并未正式向英特尔提出收购要约,且达成交易的障碍仍很大。但如果交易能够顺利完成,这将是近年来规模最大、深刻影响市场的交易之一。
报道一出立刻引发市场热议。作为PC处理器的先驱,英特尔凭借在个人电脑(PC)和服务器中无处不在的芯片,早已成为美国硅谷创业历史的标志,公司旗下的x86架构目前在PC市场仍然占据80%左右的市场份额;高通作为智能手机处理器领域后起的霸主,则连续多年稳定占有25%左右的市场份额。
如果高通成功收购英特尔,两家公司合并,智能手机与PC两大市场的格局将被彻底改变。不过,高通方面对外暂无回应,而英特尔则向媒体回应称“不予置评”。
实际上,早在本月初就有不少媒体报道称,高通计划收购的是英特尔部分芯片设计业务,且当时双方也处在交易早期的意向接触阶段。
值得注意的是,英特尔自上个月发布业绩大跌的二季度财报、官宣裁员1.5万人后,各种负面传闻就不断涌来。
据路透社报道,英特尔目前已经与高盛、摩根士丹利等投行开会讨论,考虑分拆出售部分业务来度过危机。紧接着,英特尔的多项业务都被传出将“上架出售”:其中包括与高通洽谈收购PC芯片设计业务、计划放弃自动驾驶芯片公司Mobileye的股份、同时在为芯片代工业务在市场上寻找买家。不过,据媒体报道,英特尔官方否认了其中的部分传言。
9月16日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发表全员信,重点介绍了英特尔正在着手进行的改革工作。其中提到,公司旗下芯片代工业务Intel Foundry今年年初分拆独立后,将进一步设立为独立子公司独立运营,间接否认了出售的说法。
9月19日,英特尔再发官方声明,称没有剥离Mobileye多数股权的计划。
同时在9月16日的全员信中,英特尔也回应证实确在进行业务重组,但目前明确出售的业务仅有旗下FPGA(可编辑芯片)业务部门Altera的部分股权。公司称,将继续帮助Altera IPO上市。
按照英特尔的说法,这些调整改革都是其降低成本计划的一部分。根据先前披露的计划,公司到2025年计划削减成本100亿美元。
03
思科中国区被曝裁员
继英特尔、IBM之后,另一知名科技巨头思科被爆裁员计划。近日,媒体援引不同信源了解到的信息,思科年内第二波裁员策略落地。
多位思科大连员工向媒体爆料称,正式收到裁员通知,思科蓝牌(正编)员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择:一,直接走人,“N+7”;二,延迟两个月,“N+5”。据了解,未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。
一位思科蓝牌员工家属透露,思科应该是全球范围都在裁员,目前裁员主要涉及到蓝牌日韩项目员工近300人,波及TAC(技术售后)等岗位,红牌裁员应该也快了,也就是这三个月的事。
有媒体援引知情人透露,蓝牌是指思科正式员工,红牌则是指与第三方公司签署合同的思科非正式员工。这波大连思科裁员300人左右,剩下的员工或许也会陆续被裁。
04
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用
近日,亚马逊云科技宣布由英伟达H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)实例现已正式可用。亚马逊云科技是首个将英伟达H200 GPU用于生产环境的领先云提供商。与基于英伟达H100 GPU的Amazon EC2 P5实例相比,Amazon EC2 P5e实例GPU内存容量提升1.7倍,GPU内存宽带提升1.5倍。Amazon EC2 P5e非常适用于复杂的大型语言模型(LLM)和多模态基础模型(FM)的训练、微调和推理,用于支持最苛刻和计算密集型的生成式AI应用,如问答、代码生成、视频和图像生成、语音识别等。
Amazon EC2 P5e实例提供8个英伟达H200 GPU,具有1128GB高带宽GPU内存,同时提供第三代AMD EPYC处理器,2TB系统内存和30TB本地NVMe存储。Amazon EC2 P5e实例还提供 3,200 Gbps的聚合网络带宽并支持GPUDirect RDMA,从而能够绕过CPU进行节点间通信,实现更低的延迟和高效的横向扩展性能。Amazon EC2 P5e实例具有的更高的内存带宽、更大的GPU内存容量和对更大的batch sizes的支持,从而显著提升客户工作负载的性能、降低成本并简化运营。
Amazon EC2 P5e实例现已可通过Amazon EC2 Capacity Block for ML工具访问并在美国东部(俄亥俄州)区域正式可用。
此外,亚马逊云科技还宣布将推出Amazon EC2 P5en实例,通过将英伟达H200 GPU与定制的第四代英特尔Xeon可扩展处理器相结合支持PCle Gen5,将提供高达四倍的CPU和GPU之间的带宽,降低网络延迟,进一步提高工作负载性能。