财中社9月19日电 业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电（TSMC）也全力扩充SoIC产能，2024年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000-5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D Chiplet（小芯片）堆栈技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质集成，并于竹南六厂（AP6）进入量产。据了解，建设中的嘉义先进封测七厂（AP7），共规划六个阶段，不仅将扩充CoWoS，也会建置SoIC。

业界人士分析，CoWoS需求引爆后，台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科，挪出空间扩产，然后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS，后也拍板要一并扩充CoW，预计2025年量产CoWoS；至于南科厂目前则有小量生产CoW。

该人士进一步指出，这段时间以来，台积电主要集中火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充CoWoS，未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过，早前SoIC率先在竹南厂实现量产，在CoWoS大扩产下，也因此占用了SoIC的扩产空间，长期来看SoIC生产重镇将在AP7。

目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界消息指出，最大客户苹果也进入试产阶段，预计2025-2026年间量产，主要应用在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。同时，公司也与英伟达、博通（Broadcom）正在进行合作，主要是应对硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积电的下一个先进封装利器。