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台积电计划建美第三先进半导体厂
台积电，全球最大的半导体代工企业，计划在美国亚利桑那州建造第三个最先进的半导体工厂。新工厂将采用2纳米以上级别的顶尖技术制造芯片，并预计在2029年底完成建设。
目前，台积电已在亚利桑那凤凰城设立两家半导体工厂。总投资额高达400亿美元，其中一座工厂已进入2023年上半年生产4纳米芯片的最后阶段。另一座工厂则计划于2028年开始大规模生产采用纳米片晶体管结构的2纳米工艺技术的芯片。
最新消息指出，台积电计划在2026年下半年开始生产名为“A16”的1.6纳米工艺芯片，除了为美国科技巨头苹果提供服务，还将供应给聊天AI公司Open AI用于开发应用特色半导体（ASIC）。
根据台湾市场调查机构TrendForce的报告，台积电在2023年第二季度的市场份额达到了62.3%，较第一季度增长了0.6个百分点。同期销售额达到了208.19亿美元，同比增长10.5%。这表明台积电在全球半导体市场的领先地位持续稳固。
三星市场份额增长，销售额提升；台积电欧洲建厂，瞄准AI、汽车领域
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三星电子的市场份额从11%增加到了11.5%，增长了0.5个百分点，他们的销售额达到了38.33亿美元。
台积电在德国德累斯顿设立了一家新的工厂，这是他们在欧洲的第一个生产点。这家工厂是台积电与另一家公司共同组建的合资企业ESMC，主要生产用于人工智能（AI）、汽车和工业领域的芯片。
台积电的高层表示，预计到2027年底，工厂可以开始正式生产，到2029年全面运作时，每年能产出大约48万个硅晶片。
欧盟主席冯德莱恩在工厂开工仪式上提到，这个新工厂将生产在欧洲其他地方没有生产过的芯片产品。她认为，这不仅对台积电有利，对整个欧洲也是一次双赢的机会。