台积电为英伟达生产玻璃基板，与英特尔和三星展开竞争
台积电将与英特尔、三星竞争，为英伟达提供玻璃基板。
最近有报道称，台积电与英特尔正积极拓展研发领域，而英伟达则将此项技术列为未来芯片的首选。
随着人工智能市场的快速发展，对于新技术的需求也在快速增长，特别是随着一代又一代性能的提升。英伟达（NVIDIA）等公司充分利用了体系结构演进等技术优势，然而，现代硬件（特别是加速器）由多个组件构成，其中封装技术最为关键，玻璃衬底被认为是传统 CoWoS封装的发展方向。
据《数字时代》报导，台积电，英特尔，三星电子，华为等，都在玻璃基板的研发上投入大量资金，希望能有所突破，但因其方法不够成熟，距离成功还有一段距离。令人费解的是，领头的是英特尔，因为蓝队10年前就宣布了玻璃基板项目，并宣称其生产能力超过了其他所有公司。
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另外，据报道，台积电正按照英伟达的要求，为英伟达未来的 FOPLP封装提供玻璃衬底，这一技术主要采用玻璃衬底，这将带来许多优势，特别是可以扩大芯片的面积和面积。考虑到台积电在这方面的专长，而且英特尔已经赢得了市场上的主要客户的信任，因此英特尔获得"时间优势"并不会给台湾巨人带来多大的冲击。
有意思的是，很多台湾厂商都把玻璃板看作是「未来投资」，所以像钛这样的企业才会联合所有的玻璃板设备生产商。名为" E Core"的新联盟。
由于人工智能的炒作进入了下一个阶段，很明显，玻璃衬底在未来将扮演重要角色。至于玻璃基板的推出时间，此前有报导指出，各大厂商均计划于2025至2026年间推出解决方案，英特尔与台积电走在最前面。
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