6月26-28日，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心成功举行。作为半导体工厂IT全栈解决方案服务商，芯享科技重磅亮相展会，全方位展示了国产半导体CIM解决方案，吸引了参会嘉宾的广泛关注。
在“精益生产”、“智能制造”的浪潮下，半导体工厂的转型已经从自动化过渡到数字化、智能化，目前国产半导体制造环节面临的四大挑战包括：提升工艺水平、降低成本、提高良率以及在保证质量的前提下提高产量，都可以在CIM系统辅助下得到改进。
此次展会，以CIM为核心，芯享科技带来了半导体工厂IT全栈解决方案。
展会现场，以芯享科技自主研发的MES产品为例，通过现场交流，芯享科技向客户解答了“如何满足半导体制造企业生产执行层需求”、“后续如何集成MES与其他系统”等问题，获得了一致认可。
芯享科技的星云大数据平台同样广受关注。星云大数据平台采用湖仓一体架构，既能满足多模态数据存储，又集成了数据仓库的弹性扩展能力，能够更加高效的为上层智能分析应用提供数据管理服务。同时，以星云数据平台为基础，通过模型编排将大模型与小模型融合的模型平台架构，为半导体行业在生产制造场景下的AI模型应用落地提供了宝贵的思路。
作为芯享科技战略布局的重要组成部分，芯享科技子公司携主打产品亮相展会。
芯超半导体K-Glomis系列产品为国产制造企业提供从建立工厂设备的通讯接口、统一各类设备与传感器间的端口、检测工厂与工厂设备缺陷，到建立标准化SECS/GEM软体类开发类库和管理数据的一站式服务。
芯翊科技专注于为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案，本次展会亮相的FMCS厂务监控系统与RCM系统可帮助工厂实现更直观、高效、便利的生产控制和管理。
芯安信息安全聚焦于芯片制造及封测产业信息安全，旗下xGamma安全文档交换系统提供从非安全区域到安全区域的病毒查杀和文件的安全传输，满足了客户的文件无毒传输需求，有效地解决了文件在传输过程中携带未知病毒却无法发现、筛选与拦截的问题。
芯享科技具备整体解决方案的研发与实施能力，成立至今实现项目交付0失败、0延误、0差评，客户100%续单，与SK海力士、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、长电科技、华宇电子、甬矽电子、卓胜微等数十家知名半导体企业达成合作。
截止目前，芯享科技已获得红杉资本、高瓴资本、华登国际、红点中国、国联资本、朗玛峰资本、正轩资本等头部机构的投资。
SEMI-e 2024虽已结束，但芯享科技坚持半导体国产化CIM系统的脚步没有停下，未来芯享科技将不断提高产品研发能力，为客户提供更优质高效的服务！