? 文字：观察者网络专栏作家 Pan
在亚利桑那州广阔的沙漠平原上，英特尔、台积电和恩智浦等
半导体巨头的工厂每年有 300 多天的日照时间照耀。该工厂拥有半导体制造中使用的最昂贵的设备，即光刻机。
Intel 员工曾经注意到，光刻机的吞吐量会在凌晨 1 点到 2 点之间突然下降。经过长时间的调查，英特尔终于找到了“凶手”，他们可爱的邻居——数百头奶牛。
附近奶牛场的奶牛每天放很多屁，凌晨 1-2 点因风向变化，甲烷产生变化，通过空气净化器进入洁净室，影响光刻机的效率。英特尔提出了完美的解决方案：让农场动起来。记住这个教训，不要在工厂很多的地方建工厂。
英特尔作为全球芯片行业的巨头，是与可口可乐、福特一样是“美国时代精神”的象征，他们与光刻机有着太多的故事，多年来不断解决旧机的“牛屁问题”，不断购买新机以保持在芯片制造行业的核心竞争力。
4 月，英特尔宣布第一台 High NA（高孔径）EUV 的组装已接近完成，该公司还动员了最精英的宣传力量，拍摄了一组精美的视频，展示了 EUV 光刻机的运输和组装过程，该光刻机的 sub-3nm 芯片制造成本超过 3.5 亿欧元， 从 ASML 到 Intel 的俄勒冈工厂。这种势头导致大量行业同行和美国官员在社交媒体上形成了统一的转发趋势。
英特尔，全球首家高数值孔径 EUV 客户
从搬迁奶牛场到购买高数值孔径（High ）EUV，这期间有一个一致的行为逻辑：美国半导体制造领导者的“人设”必须屹立不倒——英特尔曾经
拥有一支纪律严明的工程师团队，他们总能及时排除各种设备故障，确保良率和生产力;2024 年，英特尔也将是先锋军，他们仍将是美国“芯片制造回流”计划最坚实的力量和忠诚的执行者。
然而，明媚的外表和傲慢的精神并不能阻止内脏出血的外渗。
血腥的英特尔和新任 CEO 的历史
8 月 1 日，英特尔的第二季度财报是美国股市雪崩浪潮的惊人洪流，当日股价下跌 20%，市值蒸发了 320 亿美元。乍一看，营收同比仅下降 1%，但 OEM 和自动驾驶业务等关键部门的亏损却在增加，更让外界震惊的是宣布裁员超过 15%（超过 15,000 个工作岗位）和决定从第四季度开始暂停派红， 这很快引发了中小型股东对公司的集体诉讼。
然而，就在九个月前，这位“美国芯片长子”还在期待“四年五个节点”的美丽梦想，到 2030 年，代工企业 IFS 将成为全球第二。悄无声息地，英特尔的市值离 1000 亿美元越来越远，只剩下不到 40% 的 AMD 和不到十分之一的 。
截至发稿时，英特尔的美国股票收盘价不到 20 美元，仅为 AMD 的七分之一，其市值约为 AMD 的三分之一。
股价、市值和公司的发展密切相关。在资本市场大佬们眼中，英特尔未来四五年的长远规划，在目前惨淡的表现面前，已经变成了一块荒谬的馅饼，也难怪针对该公司的集体诉讼发起者认为，公司管理层在今年上半年没有诚实地对待投资者， 并且有财务欺诈故意抬高股价的嫌疑。
2020 年 1 月，英伟达市值超过英特尔后消失了
英特尔的大规模裁员并非无法追踪。早在 2022 年，英特尔就鼓励爱尔兰多达 2,000 名员工休三个月的无薪假以降低成本。应该知道，爱尔兰是英特尔海外制造部门的“重磅阵地”，在德国大量项目之前，爱尔兰是英特尔代工的主要出路，相比以色列更注重研发。
回头看，在陨色和三尺冰洞之间，只剩下一堵薄墙。如果我们抛开英特尔数据中心和高性能计算等领域的一系列决策失误，以及他们是如何不断错过移动处理器和 AI 的浪潮，光是观察英特尔“代工行业”近三年来抽饼、折擒的过程，就能窥见其重心的深层危险。
2021 年 3 月，现任英特尔首席执行官 Pat ·基辛格 （Pat） 接替了鲍勃 ·Swan 成为公司的新任负责人。这两个人可以说是上世纪 80 年代后全球集成电路大发展期间英特尔的缩影。 是该公司 80486 处理器的首席架构师，并得到了行业传奇人物 ·Grove 是公司最年轻的副总裁兼首席技术官。
他上任后似乎有足够的信心宣布“把事情搞定”，并在公司的发展规划中吓坏了前任 Swann，认为自己作为专业工程师的背景更符合公司的背景，而 Swan 从 CFO 晋升到 CEO 的过程，在资本市场上受到了太多“铜味”的污染，偏离了制造业赛道的发展路线。
基辛格上任后的“拆房子”之旅
纵观时间线，我们可以发现，基辛格在上任 18 个月后，基本完成了高层架构的洗牌，开启了新一轮的业务整合，并在 2022 年夏天的投资者会议上，将公司的所有业务线分为“传统”和“新兴”。
数据中心与人工智能（DCAI）部门，客户端计算部门（CCG）和网络与边缘部门（NEX）代表传统业务;代工业务 （IFS）、加速计算系统和图形业务部门 （AXG） 以及自动驾驶业务代表了企业的新业务方向。
令外界惊讶的是，在 Pat 宣布这三家新兴企业的三个月内，他几乎一手重组了它们。首先，他将 GPU 与消费类显卡和数据中心 AI 加速器重新
分离，将它们分为两个不同的部分。其次，在 2022 年下半年，它宣布分道扬镳，允许其独立公开发行股票，其财务报表将不再合并。英特尔的失败为与新兴企业打交道的权衡奠定了基础。
英特尔近两年重新划分GPU业务版图，“离婚”似乎没有苦涩，前者被英伟达和AMD逼退，而后者主打的自动驾驶“黑匣子”模式也极度烧钱，并购是前者引以为傲的手，而L3和L4依然是辅助驾驶市场的热点“概念股”， 让资本市场单独筹集更多的资金，可以摆脱烧钱包的负担或者用这个来清理前团队，这种做法还是挺合理的。
相比这两条业务线，英特尔的 IFS 是代工业务，自 2021 年 3 月宣布该计划以来，它已成为聚光灯下的宠儿，也凝聚了 开展第二项业务的努力。
那么，英特尔代工业务 （IFS） 三年多来的表现如何？一句话，这是目前英特尔躯干上最丑陋的伤疤。
抹黑代工的光环，英特尔毫不犹豫地“假”。
目前，全球半导体代工行业相比于上世纪90年代或十几年前，
已经跨过了更适合丛林法则的野蛮成长期，进入了各个诸侯领土划分相对明确的相对稳定的高阶时代。
回顾过去，2018年和2019年或许是分水岭，更何况专注培育的中芯国际，广发（）和联华电子（UMC）都无法支撑呈指数级增长的资本支出，在过去两年里纷纷宣布退出先进制程竞争。
7nm 以下的世界是另类冒险家的游乐场，台积电、三星和英特尔之间的竞合关系变得越来越微妙。帕特 ·基辛格意识到，摆脱在 10nm 工艺上一直迟钝的“牙膏厂”名声的最好办法是拆分设计和制造部门，只有平等地向外部设计公司开放代工部门 （IFS），在内部拆分设计和制造，才能进一步升级传统的 Tick-Tock 风格（一年升级工艺， 一年来优化架构）。
乍一看，英特尔的左右战技术顺应了分工的趋势，在维持制造
业回流大势的政治正确背景下，也能让财务报表看起来更好看。
去年年底，一则消息震惊了全球半导体行业代工圈：Intel IFS 当年第三季度的收入达到 3.11 亿美元，历史性地进入全球前十。此外，英特尔官方宣布，将力争在 2030 年代的工业业务中排名世界第二。
进入前 10 名的叙述目前看起来像一场闹剧
基辛格不断对媒体说，“英特尔代工赢得了全球 15 大设计公司中的 11 家”，但四个月后英特尔的年度财务报表，瞬间瓦解了所有高质量的叙述。
2023 年，英特尔代工全年亏损 70 亿美元，其中第一季度亏损 25 亿美元，第二季度亏损 28.3 亿美元。在英特尔新一代管理层看来，不断扩大的代工亏损比延迟发布 Core Ultra“Arrow Lake”、Xeon 6 服务器处理器和 Gaudi 3 AI 加速器更为严重。
就在去年年底 IFS 短暂进入全球代工行业前十的消息传出后，英特尔宣布将与台湾联华电子（目前纯晶圆代工市场份额前四）合作开发 12nm 制程，并利用联华电子作为游说者，让联发科、 IFS 的第一个重要外部客户“链家帮”的另一位重要成员。对此，全球知名咨询机构的半导体分析师王先生曾在一次交流活动中对我说：“与2022年相比，英特尔IFS在2023年的收入突然增长了一百倍，但设备资本支出却没有增加，基本持平，这很奇怪。经过进一步研究，我发现英特尔调整了汽车芯片封装业务的基数，提高了倍数，并挪用了其他业务部门的数据，制造了 IFS 可以进入前 10 名的“谎言”。”
IFS 三年来一直无法真正支持英特尔以尖端芯片制造“重塑金体”的话语体系，这让领导层痛苦地下定决心要进行大规模裁员和大幅裁员。
2020 年以来，美国执政部门掀起了芯片制造回流的旋风，从《无尽边境法案》到《芯片法案》，英特尔作为美国国防部的重要客户，是当地唯一有能力承担起尖端代工行业角色的公司，但基辛格打造的 IFS 无法肩负起时代的重任， 为什么？
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Intel 无法真正隔离“内部”和“外部”业务
“IFS 位居世界前 10 名”的不切实际的叙事不断受到更残酷现实的考验。接受 Mind Watch 采访的丹麦知名半导体分析师 Claus 在社交媒体上写了一篇题为《英特尔的死亡漩涡》的文章，指出 IFS 的主要困境是尚未真正形成客户服务生态系统。
与整个制造部门相比，Intel 的外部代工业务（蓝色）所占的比例少得可怜
而且，英特尔选择与联华电子和联发科合作，使他们与台积电的竞争更加复杂。
基辛格在去年 9 月的德意志银行技术会议上谈到了公司的产品路线和技术演变，不知道是无意中的失误还是出于刻意的修辞，他说了这样的话：“我们是台积电的客户。所以我非常清楚他们的晶圆成本、晶圆平均售价、他们向 N3 客户、N2 客户展示的 N5 预算，我们非常清楚我们的目标。他们 （TSMC） 以前使用的技术在不同市场价位上太昂贵了。因此，我们采用了一个糟糕的经济模型来呈现成本而不是市场价格，造成了固有的低效率。”
要知道，英特尔代号为 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的两款高级 PC 处理器确实是台积电制造的，而基辛格居然公开表示，他了解台积电在尖端处理器代工领域的具体成本，然后“开对了药”，这显然违反了商业保密的最基本原则。
基辛格的上述言论至少表明，英特尔在代工竞争和合作关系上仍处于最基础的探索阶段，如果“内部”不成功，就不知道有“外部”存在，又如何进一步赢得英伟达这样的大客户的信任呢？
（高 NA）EUV 光刻技术无法拯救英特尔
根据光刻机的“瑞利公式”，光刻工艺的改进是近几十年来多维度的综合攻关，即曝光波长、数值孔径和工艺因子的不断优化。然而，目前曝光波长的缩短（EUV 为 13.5 nm）和数值孔径 （NA） 的增加（目前从 0.33 增加到 0.55）正在接近物理和成本考虑的极限。
新任 CEO 上任后，英特尔的“扭亏为盈”话语体系的一个重要部分是，英特尔多年前在尖端技术上的持续落后，是没有使用最先进的设备的结果。于是，英特尔斥巨资购买了业界第一台商用高 NA EUV 光刻机，还宣布英特尔今年已“签约”ASML 的全部高 NA EUV 光刻机产能。
在英特尔看来，这台（High-NA）EUV 光刻机就像孙悟空拿到金箍棒一样，依靠巨大的力量加成直冲天地，英特尔计划在 2024 年上半年首次将其应用于其节点 Intel 20A（相当于 2nm），并计划在未来量产中将其应用于 Arrow Lake 平台。
Intel 的 4 年期 5 节点雄心
然而，（High-NA） EUV 光刻机制造的芯片成本急剧增加，虽然每片晶圆切割的芯片更多，但需要出售更多的芯片来弥补投资，仍然无法判断市场对最先进工艺的需求是否能有足够的体积来吸收成本， 换句话说，（High-NA） EUV 光刻机能否继续量产，机器的成熟稳定性尚未得到市场的充分验证。正因为如此，台积电并没有急于从 ASML 购买，而是选择优化计算光刻能力、掩模制造和计算基础设施，以纳入新材料。
更重要的是，台积电拥有极其庞大的优质客户群，可以协助他们调试各种设备错误，这正是英特尔所缺乏的。美国半导体咨询公司D2D的总裁Jay在与Mind 的对话中也指出：“Intel代工厂面临的真正挑战是，他们的经济模型中必须有更多的客户来支持不断推进其制造流程所需的研发。多年来，对他们来说，拥有 Intel 自己的客户就足够了。但现在他们需要相同规模的外部收入，而该收入的规模必须翻倍，以支持保持摩尔定律的轨道。”
英特尔目前处于两难境地。一方面，他们需要最前沿的（High-NA）EUV光刻机作为产销工具，以宣称3nm以下的研发制造实力，扩大客户群，但（High-NA）EUV光刻机作为新机器，让英特尔成为小白鼠般的实验品，不得不冒着设备折旧和量产摊销成本的压力，平息外界的疑虑。
结语也许这真的只是东亚人的游戏
Intel IFS 设定了到 2030 年成为全球前两名的目标，而第一似乎只能默认为台积电。然而，台积电在美国亚利桑那州建厂的计划并不顺利。原定于 2024 年投产的 5nm 晶圆厂已被多次推迟，现在预计将推迟到 2025 年。台积电以恶劣的工作环境著称，不仅经常在周末加班，甚至在半夜紧急召回员工。台湾的管理层以强硬的作风著称，员工稍有错误就可能面临严厉的处罚甚至解雇。但是，这种管理模式并不适合美国。
台积电在美国建厂的战略决策甚至导致前执行人员刘德音辞职，“双头”成为魏哲家族的唯一力量。我相信台积电一定已经评估了大洋彼岸的职场文化整合问题。
当然，基辛格可以嘲笑台积电老板张忠谋所说的“尖端芯片代工自然是东亚文化的产物”，但台积电亚利桑那工厂的一再推迟，足以给英特尔敲响警钟，而在 5nm 以下的代工厂里，饥饿感、对危险的感知敏感度和行动速度缺一不可。他们需要像追踪牛的屁一样找到问题的根源——这个问题似乎是形而上学的，但有很强的因果链。
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