前言

芯片的自主研发与生产,是当今国际科技局势中,能够取得关键性作用的重要一步。

台湾积体电路制造公司斥巨资海外建厂,四年时间累计消耗650亿美元,只为能够自主研发生产一枚芯片。

四年时间一晃即逝,650亿美金打水漂,在美国建的三座晶圆厂,一颗芯片都没有制造出来

究竟是技术不到位,还是美国故意而为之呢?让我们一起走进台积电,看一看究竟都发生了什么......

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台湾积体电路制造公司

台湾积体电路制造股份有限公司(后文简称:台积电)于1987年,在台湾新竹科学园区成立。

作为全球第一家专业的,积体电路制造公司,在成立初期并不被大众所看好,感觉这就是一个不着边际的事情。

但是台积电的老总张忠谋却不这么认为,他认为当时的全球半导体行业中,所有的大公司都在设计研发自己的芯片。

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于是一个大胆的想法,就出现在这个男人的脑子里,他觉得我们是否可以做代加工行业,毕竟目前代加工的晶圆厂还是一片空白。

如果自己能够抓住这个商机,那么赚的盆满钵满也不是不可能的事情,于是他便无视所有人的阻碍。

最终以这样一个晶圆代加工的模式,开创了半导体设计公司的先河,成为了第一个吃螃蟹的人。

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在2017年3月份的时候,台积电成功超越当时英特尔的市场估值,一跃成为全球第一的半导体企业。

但是好景不长,原有的生产工厂迎来了前所未有的挑战。

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台积电海外建厂,四年耗费650亿美元

随着科技迅速的发展,人工智能与互联网5G技术等大量的进入人们的视线,世界对半导体产品的需求也日渐巨大。

台积电既要不断地升级更新现有的技术水平,在产品的生产链上,也面临的巨大的压力。

所以在海外建厂的事情,已经被高层管理提上了日程,那么在哪里建厂就显得尤为重要。

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是选择人口数量大,人力成本较低但科技水平相对落后的印度,还是人工成本较高,选择性更多的美国和日本呢?

台积电毫不犹豫的选择了后者,该条消息一经发出,瞬间引来了不少质疑的声音,怀疑台积电是不是疯了。

为什么要加大自己的生产成本,开门做生意不是应该利益优先吗?

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其实只是大家看的浅了,由于台积电是一家专注于晶圆代加工的公司,所以生产的东西也是比较考验技术要求的。

与一般制造业不一样,半导体行业的生产是需要非常精密的设备,以及在该领域有一定建树的精英人才。

虽然说美国和日本的人工成本相对高一些,但是这些国家拥有特别多的专业人才和技术资源,而且美国和日本的科技教育水平,在全球来说也都属于顶尖的存在,有了这些人才的存在。

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不但生产进度能够得到有效的保证,而且在科研和技术改造中,也能起到极其关键的作用。

反观印度的确人口众多,人工劳动力成本较低,但是对比美国日本这些科技发展前列的国家。

印度的科技水平还有待提高,有了在这方面的考虑,台积电决定在日本和美国创办代加工厂。

可是自2020年台积电在美国开始建厂以来,四年时间花费了650亿美元,但是却没有得到自己想要的东西。

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四年花费650亿美元,美国建厂0产量

2020年五月,台积电在美国亚利桑那州选址建厂,一时间台积电对自己的未来充满了希望。

花费了四年的时间,台积电在美国陆续建造了三家代加工工厂,累计花费高达650亿美元

这也算是美国有史以来,接收到最大的外资项目,但这四年里,美国的这三家工厂就仿佛商量好的一样,一件半导体产品都没有生产出来

这就不得不引人深思,究竟是什么原因导致的呢?

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首先就是建厂的时候,所面临的一些十分现实的问题,比如美国建厂的成本要高于在台湾本地建造。

精英人才的短缺,即使是在美国也会出现人才难以招募的现象,这都是一些很现实的问题。

故而导致建厂时间不断延后,台积电不得以只能由总部调遣,这样一来不但增加了运营成本,而且生产效率上也受到了极大的影响。

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如果说这些都只是短浅的现实问题,那么接下来遇到的问题,才是台积电赴美建厂没有取得成绩关键性的原因。

那究竟是什么问题,使得台积电在一帆风顺的事业里,唯独在美国吃了瘪呢?

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赴美建厂面临的挑战比预期大很多

原来这一且都与台积电之前,一直沿用的供应链模式有着很大的关系,原本自己引以为傲的模式。

没想到在美国市场竟然失效了,美国本土的供应技术与生产力,完全没有办法满足台积电的要求。

而且由于文化差异的问题,美国的工人们拒绝加班的存在,台积电本来就因为建厂落后了许多进度。

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所以想在工人身上找补回来,但是美国工人根本就不吃你那一套,到点下班是他们的准则

面对这样的情况,台积电不得以开展安抚与培训的活动,为了不影响生产,大量从总部借调员工。

而且大家不要忘了,台积电在美国还有一个最大的竞争对手,那就是芯片大佬英特尔

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作为本土企业,英特尔不但在这里扩建厂区,而且招聘渠道也比台积电要丰富许多

为了与英特尔争抢专业人次,台积电也算是下了血本了,通过实习、学徒等方式自主培养人才。

这么看来,台积电在美国的面临的挑战还有很多,前路如何走下去,还要看他们自己的抉择。

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结语

不管怎样,台湾作为我国不可分割的一部分,能够有勇气前往美国土地上,与本土企业正面硬刚,这份勇气是我们值得学习的。

此次的美国之旅,是一个难得的机遇和挑战,在未来的发展道路上,只有不断地完善自己的技术壁垒,才能在这条路上走下去。

我国的半导体事业研究,也在如火如荼的进行中,相信在不远的将来,我国芯片一定会惊艳全球!

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